近日，華潤上華發(fā)佈新近開發(fā)完成的BCD工藝平臺(tái)。同時(shí)由其持有19%股權(quán)的8英吋生產(chǎn)線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺(tái)，以滿足客戶在離線電源、LED照明驅(qū)動(dòng)等AC-DC轉(zhuǎn)換電路， 高電壓、高效能及高集成度等應(yīng)用市場(chǎng)的需求。

　　華潤上華基于原有的BCD工藝，開發(fā)了1.0微米700V、0.25微米和0.18微米三款新型BCD工藝平臺(tái)，分別面向綠色節(jié)能產(chǎn)品的高電壓、高效能及高集成度應(yīng)用。

　　1.0微米700V BCD工藝平臺(tái)是基于華潤上華在AC-DC轉(zhuǎn)換器上廣泛應(yīng)用的1.0微米40V BCD工藝平臺(tái)上嵌入700V DMOS后研發(fā)而成的。不但保持了原有工藝的簡單經(jīng)濟(jì)，同時(shí)拓展了應(yīng)用范圍，主要應(yīng)用于離線電源、LED照明驅(qū)動(dòng)等 AC-DC轉(zhuǎn)換電路。

　　由8英吋生產(chǎn)線新開發(fā)的0.25微米BCD工藝平臺(tái)較原有的0.5微米BCD工藝平臺(tái)相比，其功率DMOS性能提升了30%，工藝流程更簡化，使用成本更低。該工藝平臺(tái)主要面向DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC轉(zhuǎn)換器、LED驅(qū)動(dòng)、音頻功放及電池保護(hù)等電源管理應(yīng)用。并提供更多的工藝選項(xiàng)，讓客戶彈性選擇所需的器件來優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)。

　　同時(shí)，8英吋生產(chǎn)線還推出0.18微米BCD工藝平臺(tái)，將功率DMOS嵌入0.18微米數(shù)字平臺(tái)中，保持了0.18微米數(shù)字工藝及0.25微米BCD工藝原有性能，提供完整的數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)單元庫、OTP等設(shè)計(jì)支持。

　　此外，基于原有的0.18微米工藝平臺(tái)，8英吋生產(chǎn)線還推出其新近研發(fā)的0.13微米工藝平臺(tái)，包括0.13微米邏輯、模擬和射頻工藝平臺(tái)。與0.18微米技術(shù)相比，0.13微米的技術(shù)可以將芯片尺寸最多縮小約50%的面積，性能提升逾50%。華潤上華的0.13微米工藝平臺(tái)具有很強(qiáng)的兼容性。

　　華潤上華是目前中國內(nèi)地規(guī)模較大的6英吋開放式外延片代工企業(yè)，擁有每月逾10萬片6英吋外延片產(chǎn)能。其與華潤集團(tuán)共同投資設(shè)立的8英吋外延片代工廠目前已有3萬片8英吋外延片產(chǎn)能，2012年將達(dá)到6萬片。(編輯：ZQY)