MOCVD激增引發(fā)LED產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn) 硬件設(shè)備待突破
摘要: 近年來(lái)LED光源效率提高很快,過(guò)去6、7年間提高了4~5倍,同時(shí)成本也在不斷下降,而且下降非???,企業(yè)為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)在新一輪投資和擴(kuò)產(chǎn)中應(yīng)充分考慮這一發(fā)展趨勢(shì)。
目前國(guó)際上GaN基LED產(chǎn)業(yè)主流的襯底是藍(lán)寶石,也有少量公司使用SiC襯底及Si襯底。Si襯底價(jià)格低廉,導(dǎo)電性能優(yōu)良,但是Si與GaN的失配很大,外延出的GaN位錯(cuò)密度較高,而且很容易發(fā)生龜裂,要獲得高質(zhì)量的GaN外延層非常困難。最近南昌大學(xué)在Si襯底上生長(zhǎng)GaN基藍(lán)光LED方面取得了較大進(jìn)展,光效達(dá)到了116.7流明,達(dá)到了同類產(chǎn)品的最高水平。
同時(shí),其技術(shù)也得到了嚴(yán)密的專利保護(hù),其大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)展,對(duì)于提高我國(guó)LED技術(shù)專利在國(guó)際上的地位具有很重要的意義。Si襯底GaNLED芯片的研制成功,改寫(xiě)了以藍(lán)寶石、SiC為襯底的GaNLED的歷史,為L(zhǎng)ED走向普通照明開(kāi)辟出一條新的技術(shù)路線。從此次會(huì)議的反應(yīng)看,硅襯底LED正在成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),硅襯底LED技術(shù)承載了業(yè)界太多的希望。
LED工藝技術(shù)進(jìn)步非???,在工藝技術(shù)快速進(jìn)步的同時(shí),硬件設(shè)備并未獲得突破,特別是沒(méi)有成熟的國(guó)產(chǎn)設(shè)備,大量核心的設(shè)備需要進(jìn)口,嚴(yán)重制約了LED技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
MOCVD設(shè)備進(jìn)口激增產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)凸顯
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)大約30個(gè)單位已經(jīng)公示或正在籌建LED外延芯片項(xiàng)目。其投資購(gòu)買MOCVD設(shè)備的數(shù)量在1400臺(tái)~1600臺(tái),而實(shí)際較可能的數(shù)量也有500臺(tái)~600臺(tái)。
為什么會(huì)有如此大的投入,山東浪潮華光光電子有限公司副總經(jīng)理任忠祥分析認(rèn)為,錯(cuò)誤數(shù)據(jù)的引導(dǎo),使政治家和企業(yè)家熱血沸騰。“LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤(rùn),LED封裝約占10%~20%,而LED應(yīng)用大概也占10%~20%”,站在我國(guó)的角度看這是個(gè)錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)。據(jù)調(diào)查,封裝行業(yè)和應(yīng)用行業(yè)的利潤(rùn)在3%~10%之間,按照平均6%計(jì)算,2009年我國(guó)封裝和應(yīng)用的利潤(rùn)在48億元左右,而2009年我國(guó)外延和芯片的總產(chǎn)值才23億元,所以說(shuō)LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤(rùn)的說(shuō)法是錯(cuò)誤的。這個(gè)錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)使人們的投資拼命投向外延片和芯片產(chǎn)業(yè)。
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