技術(shù)躍升：搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點(diǎn)

　　——聯(lián)盟舉辦LED新型封裝及白光技術(shù)培訓(xùn)

　　中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 經(jīng)過幾年的發(fā)展，我國大功率LED封裝產(chǎn)業(yè)取得了很大的進(jìn)步，應(yīng)用市場也獲得了極大的拓展。個(gè)別成熟的企業(yè)依靠自身的實(shí)力進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的引進(jìn)、消化、吸收和創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)支撐能力顯現(xiàn)。但是器件、散熱、機(jī)構(gòu)和二次光學(xué)等領(lǐng)域和與國外大品牌產(chǎn)品在高端市場上的競爭還有相當(dāng)?shù)牟罹?。與國外品牌的產(chǎn)品相比，在性能和可靠性上的表現(xiàn)還有一定差距。

　　國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟圍繞技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)產(chǎn)、學(xué)、研合作。為行業(yè)人才更好的交流與培養(yǎng)，于2009年7月30-31日組織了“LED新型封裝及白光技術(shù)培訓(xùn)”。本次培訓(xùn)，針對封裝技術(shù)領(lǐng)域的重要問題，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何突破白光LED生產(chǎn)瓶頸等問題和廣大學(xué)員一起深入探討，解決企業(yè)在LED封裝工作中遇到的問題，提出相應(yīng)的對策和解決方案。

　　臺灣光磊科技股份有限公司技術(shù)顧問裴小明高級工程師