1、BGA

　　球形觸電陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也成為凸點(diǎn)陳列載體。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可以做得比QFP小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。最初，BGA的引腳中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225.現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法，有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看做是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。

　　2、BQFP

　　帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置凸起以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84-196左右。

　　3、碰焊PGA表面貼裝型PGA的別稱。

　　4、C-(ceramic)

　　表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

　　5、Cerdip

　　用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP等電路，帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等，引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP-G。

　　6、Cerquad

　　表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路，帶有窗口的Cerquad用于封裝RPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件可容許1.5-2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3-5倍。引腳中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368.