LED控制 ? 冷流明和熱流明
上傳人:魏敏晨 上傳時間: 2014-11-26 瀏覽次數(shù): 245 |
4. LED 控制
4.1 冷流明與熱流明
LED發(fā)出的光通量與正向電流的大小緊密相關,一般產(chǎn)品手冊中列出的光通量都是指在額定正向電流If (例如350mA)下的額定光通量。達到額定光通量所需要的輸入功率可以用 P=If×Vf 來計算。其中Vf是LED在額定電流If時的正向電壓。
LED的發(fā)光效能(后面簡稱“光效”)以光通量與輸入功率的比值來表達。但是,這些額定電流和電壓都是LED發(fā)光層Tj為25℃時的數(shù)值,這也就是我們所稱的冷流明。在實際的燈具中,LED的結(jié)溫會因為LED芯片能量轉(zhuǎn)換時的熱消耗而明顯上升。最高的結(jié)溫Tj按不同的LED種類一般在130℃到150℃。結(jié)溫越高對LED芯片的損耗越大。
如圖4.1.1所示,LED的光通量隨著結(jié)溫的升高而降低。所以在實際應用中,LED的結(jié)溫越低越好。我們所指的熱流明是指LED在達到穩(wěn)定工作時的結(jié)溫(70-120℃)狀態(tài)下所發(fā)出的光通量。
圖4.1.1 相對光通量與結(jié)溫的函數(shù)關系曲線圖
另一方面,結(jié)溫越高LED芯片的內(nèi)阻越小,光效越高。我們一般用“電壓的溫度系數(shù)VT”來表示這樣的降低,即mV/℃。
LED燈具中最常見的是被動式散熱系統(tǒng),做這種系統(tǒng)設計時必須考慮幾項主要因素比如LED光源的布局、燈具材質(zhì)的屬性、散熱片的形狀及表面處理,以及下文中描述的其它因素。
圖4.1.2 Cree XP-E HEW的各項特性
Thermal Resistance,junction to solder point
焊點處熱阻
Viewing Angel(DWHM)- white
發(fā)光角度(白光)
Temperature coefficient of voltage
電壓的溫度系數(shù)
ESD classification(HBM per Mil-Std-883D)
靜電放電等級(HBM per Mil-Std-883D)
DC Forward Current
正向電流
Reverse Voltage
反向電壓
Froward Voltage(for 350 mA)
正向電壓(350 mA)
Froward Voltage(for 700 mA)
正向電壓(700 mA)
Froward Voltage(for 1000 mA)
正向電壓(1000 mA)
LED Junction Temperature
LED結(jié)溫
由圖4.1.1,我們可以發(fā)現(xiàn)當結(jié)溫為25℃時,該LED發(fā)出100%的相對光通量;而當結(jié)溫升高至150℃時,相對光通量則降低至70%。
根據(jù)方程式:
光效 = Tj對應的相對光通量/[(Vf + ΔV)×If ]
其中ΔV = (Tj — 25) × VT
(注:Tj為結(jié)溫,Vf為額定電壓,ΔV為電壓變量,If 為額定電流,VT為電壓的溫度系數(shù))
我們能夠計算LED Cree XP-E HEW在結(jié)溫25℃對應相對光通量為114 lm情況下的光效,通過額定正向電流350 mA(圖4.1.2)進行如下偏置:
ΔV = (25 - 25) × (-0.003) = 0 V
那么:
在If = 350 mA, Tj = 25 °C的情況下,
光效 = 114/[(3 + 0)×0.35]=108.57 lm/W
現(xiàn)在計算LED在結(jié)溫150℃下的光效,通過同樣電流進行偏置(根據(jù)圖4.1.1,結(jié)溫150℃對應相對光通為79.8 lm):
ΔV = (150 - 25) × (-0.003) = -0.375 V
那么:
在If = 350 mA, Tj = 150℃的情況下,
光效 = 79.8/[( 3-0.375)×0.35]=86.86 lm/W
通過比較兩者我們可以發(fā)現(xiàn),當結(jié)溫上升時功耗會略有下降,但是光通量會有更明顯的下降。在功率和光通量兩者的共同作用下,光效會隨著結(jié)溫的上升而下降。
在實際應用中,一般結(jié)溫總是高于25℃,因而”冷流明”數(shù)據(jù)雖然好看,但并不能代表LED的性能。實際LED的光效總是低于基于冷流明計算的光效,并且會受環(huán)境溫度的影響,所以在做燈具設計的時候我們必須要考慮熱流明。
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