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一體化封裝的LED仿真

上傳人:邱西振、張方輝、丁磊

上傳時間: 2013-03-29

瀏覽次數: 64

作者邱西振、張方輝、丁磊
單位陜西科技大學電氣與信息工程學院
分類號TN312.8
發(fā)表刊物《液晶與顯示》
發(fā)布時間2012年

  摘要:以自主研發(fā)的一體化封裝LED為模型,使用光學模擬軟件TracePro對該模型的配光進行仿真。為了優(yōu)化該模型的光強分布及出光率,對比分析了不同反光杯張角及透鏡形狀對LED配光性能的影響。仿真結果表明:反光杯張角及透鏡形狀對LED的光強分布及出光率均有較強影響。45°反光杯張角有著較好的光強分布。添加透鏡可以提高出光率,扁平透鏡可以達到較高的出光率。45°反光杯張角加半球形透鏡在光強分布與出光率上取得均衡。

  1引言發(fā)光二極管(LED)具有體積小、安全環(huán)保、節(jié)能高效等諸多優(yōu)點,被認為是取代白熾燈、熒光燈、高壓氣體放電燈的第四代光源[1-2]。其在指示、照明、背光及顯示等領域擁有廣闊市場。但是大功率LED依然面臨著散熱差、光強分布不均、外量子效率不高等方面的問題[3-4]。如何科

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