導(dǎo)讀：

　　在眾多環(huán)保光源應(yīng)用方案中，LED是相對(duì)其他光源方案更為節(jié)能、便于組裝設(shè)計(jì)的一種光源技術(shù)，其中，在照明光源應(yīng)用中，高功率白光LED使用則為最頻繁的發(fā)光元器件，但白光LED雖在發(fā)光效率、單顆功率各方面表現(xiàn)均有研發(fā)進(jìn)展，實(shí)際上白光LED仍存在發(fā)光均勻性、封裝材料壽命等問(wèn)題，尤其在芯片散熱的應(yīng)用限制，則為開(kāi)發(fā)LED光源應(yīng)用首要必須改善的問(wèn)題...

　　高功率白光LED應(yīng)用于日常照明用途，其實(shí)在環(huán)保光源日益受到重視后，已經(jīng)成為開(kāi)發(fā)環(huán)保光源的首要選擇。但實(shí)際上白光LED仍有許多技術(shù)上的瓶頸尚待克服，目前已有相關(guān)改善方案，用以強(qiáng)化白光LED在發(fā)光均勻性、封裝材料壽命、散熱強(qiáng)化等各方面設(shè)計(jì)瓶頸，進(jìn)行重點(diǎn)功能與效能之改善。

　　主要內(nèi)容：

　　環(huán)保光源需求增加 高功率白光LED應(yīng)用出線(xiàn)

　　以多芯片封裝 滿(mǎn)足低成本、高亮度設(shè)計(jì)要求

　　多芯片整合光源模組 仍需考量成本效益最大化

　　應(yīng)用芯片表面制程改善 也可強(qiáng)化LED光輸出量

　　LED照明應(yīng)用仍須改善元件光衰與壽命問(wèn)題

　　LED封裝材料需因應(yīng)高溫、短波長(zhǎng)光線(xiàn)進(jìn)行改善

　　詳細(xì)內(nèi)容見(jiàn)附件!