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從剖解LED看中日封裝之差距

上傳人:Tom(整理)

上傳時(shí)間: 2011-09-27

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  通過解剖了日亞的1W 級 5050 型LED,可以看到國產(chǎn)、臺(tái)資產(chǎn)的 LED 與日本產(chǎn)品的差距。這些差距正是體現(xiàn)了LED產(chǎn)品在可靠性方面的問題。比如,為什么 LED 放置一段時(shí)間會(huì)有開路的?為什么焊接后會(huì)有開路?為什么焊接后會(huì)閃爍?為什么使用一段時(shí)間會(huì)閃爍或開路?為什么有的LED不亮,用手壓了會(huì)亮?等等。下面來具體看看解剖的狀況和分析。


圖 1 是對日亞183 型LED的解剖


圖 2 是解剖后通電點(diǎn)亮的情形

  從圖 1 可以看到,芯片周圍的膠體基本去除,基本露出了金線。限于工具,沒有繼續(xù)去膠。之后通電點(diǎn)亮,見圖 2。中間的芯片被鑷子不小心碰到,所有不亮了。讀者可能會(huì)說來,這樣的解剖算什么,誰都會(huì)做,拿個(gè)LED來就能做。真要是這么回事,我寫此文就真是自作多情了。接著我來講講這種解剖的意義和國產(chǎn)LED的現(xiàn)狀。

  從解剖過程中,用針或鑷子劃膠、挑膠時(shí),可以看到金線被拉動(dòng)。但是,直到膠體被去除的差不多時(shí),見照片 1 的狀況,金線沒有斷,焊點(diǎn)也沒有拉脫。點(diǎn)亮的目的就是檢查焊點(diǎn)是否有脫開。又拿一個(gè)一只日亞 083 型的LED,去膠后,用鑷子推芯片,試圖將芯片從底座上推掉。費(fèi)了很大的力氣,芯片破碎了,仍有一小部分粘在底座上。見圖 3。將掉下的部分芯片翻過來,可以看到,底面有一層非常薄的金屬層。但是這些絕不是銀膠粘結(jié)芯片,因?yàn)樾酒倪吘壱蝗κ菦]有這些物質(zhì)的。這應(yīng)該是共晶焊。


  好了,解剖觀察結(jié)束了?,F(xiàn)在來看問題了。

  是不是誰家的 LED 都能接受這樣的解剖——去除膠體后不斷線、焊點(diǎn)不脫焊、芯片不脫離底座?

  答案是否定的。解剖了幾家國產(chǎn)的貼片 LED,往往在去除膠體時(shí),金線就脫焊或焊球頸部斷了,還有的膠體連同芯片一同掉下來,參看圖4。從圖4可以看到,芯片底部有些花紋狀,那就是涂有粘結(jié)膠的地方,而沒有花紋的地方就沒有膠。可以看到有 50%以上的面積沒有膠,如何能粘牢?這樣的產(chǎn)品有什么可靠性?溫度有變化,內(nèi)應(yīng)力就很容易使芯片和底座脫離開,而金線的焊點(diǎn)很容易被膠體帶脫,同樣的道理,溫度變化引起的應(yīng)力就很容易將焊點(diǎn)拉開。圖 4 就是在 280 度的烙鐵燙 10 秒鐘后開路的 LED,解剖后測芯片則還是好的。

  通過解剖LED,就各種現(xiàn)象,可以看到國產(chǎn)的 LED 和日亞的 LED 之間的差距。首先,日亞的芯片采用共晶焊,增加了芯片粘結(jié)的強(qiáng)度,降低了熱阻。同時(shí)這背面的金屬又起反光的作用。其次,日亞的封裝工藝控制的非常好,無論第一焊點(diǎn),還是第二焊點(diǎn),焊接都非常牢固。仔細(xì)觀察了一下第二焊點(diǎn),焊接拐點(diǎn)的形狀掌控的非常好,不易折斷。限于本人所用的顯微鏡倍數(shù)及相機(jī)質(zhì)量,沒能拍到讓大家看清晰的照片。

  通過這樣解剖LED,明顯可以看到一些大陸及臺(tái)灣產(chǎn)的LED在可靠性方面差的原因。封裝工藝的水平相差還是很大的。

  一個(gè)簡單的方法可以初步檢查LED的封裝工藝是否良好——用烙鐵燙LED的負(fù)極。具體操作如下: 用溫度計(jì)接觸烙鐵頭,調(diào)節(jié)烙鐵的頭的溫度,穩(wěn)定在 280 度~300 度。烙鐵頭上略帶些錫,然后接觸LED 的負(fù)極端。注意不要觸及LED的殼體。從觸及時(shí)開始計(jì)時(shí)。

  凡是不能承受 1 分鐘以上的LED,其品質(zhì)就一定有問題。這些年我對多家的產(chǎn)品做這樣的測試,都證明了這一點(diǎn),能耐受這樣考驗(yàn)的,解剖時(shí)其焊線和芯片粘結(jié)都較好,而不能耐受這樣考驗(yàn)的,解剖時(shí)焊錫是脫開的,輕拉膠體就會(huì)將芯片帶離底座。

  不過,燙的時(shí)間不能太長,否則會(huì)造成封裝膠殼燙壞,應(yīng)力過大而造成損壞。

  有不少人對這種方法提出質(zhì)疑,我的解釋時(shí),280~300 度短時(shí)間的灼燙 LED 的負(fù)極金屬,不會(huì)對LED造成損壞。這在實(shí)踐中已得到證實(shí)——灼燙前后的光電性能基本沒什么改變。這實(shí)際就是溫度加速試驗(yàn)。我選的試驗(yàn)溫度范圍并不是破壞性的,當(dāng)然這是對工藝技術(shù)良好生產(chǎn)的LED而言。對于那些不 能通過試驗(yàn)的,不宜做為正品使用。

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