單顆LED白燈在老化板上檢測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)，與把LED白燈組裝成一個(gè)燈具老化時(shí)檢測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)，肯定是有點(diǎn)出入的。這個(gè)差異的大小，取決于LED工作時(shí)的電性參數(shù)和燈具的設(shè)計(jì)情況，以及燈具使用的環(huán)境。

　　首先，選擇什么樣的LED燈珠。

　　這點(diǎn)很重要，LED燈珠的質(zhì)量可以說(shuō)是很重要的因素。舉些例子，同樣的以晶元14mil白光段芯片為代表，用普通環(huán)氧樹脂做的底膠與白光膠與封裝膠水封裝出來(lái)的LED燈珠，單顆點(diǎn)亮在30度的環(huán)境下，一千小時(shí)后，衰減數(shù)據(jù)為光衰70%;如果用D類低衰膠水封裝，在同樣的老化環(huán)境下，千小時(shí)光衰為45%; 如果C類低衰膠水封裝，在同樣的老化環(huán)境下，千小時(shí)光衰為12%;如果B類低衰膠水封裝，在同樣的老化環(huán)境下，千小時(shí)光衰為-3%;如果A類低衰膠水，在同樣的老化環(huán)境下，千小時(shí)光衰為-6%.

　　為何不同的封裝工藝會(huì)導(dǎo)致如何大的差異呢?

　　最主要的一個(gè)原因在于LED芯片怕熱。偶爾短時(shí)間內(nèi)受熱超過(guò)一百多度，那是不要緊的，怕就怕在長(zhǎng)期處于高溫之下，就是對(duì)LED芯片的一種莫大的損害。

　　一般來(lái)說(shuō)，普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很小，因此，當(dāng)LED芯片點(diǎn)亮工作的時(shí)候，LED芯片要發(fā)射出熱量，而普通環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱能力有限，所以，當(dāng)你從LED光源的外部測(cè)量出LED支架的溫度有45度的時(shí)候，LED白燈內(nèi)的芯片中心溫度有可能超過(guò)了80度。LED的溫度節(jié)點(diǎn)其實(shí)就是80度，那么，當(dāng)LED芯片在節(jié)溫的溫度中工作的時(shí)候，是非常的受煎熬的，這就加快了LED光源的老化。

　　當(dāng)LED芯片在工作的時(shí)候，中心溫度產(chǎn)生了100度的高溫，它可以馬上通過(guò)支架引腳98%把熱量導(dǎo)出來(lái)，從而減少熱量對(duì)它的傷害。所以，LED燈珠支架溫度是60度的時(shí)候，它的芯片中心溫度可能就只是61度而已。

　　從上面的數(shù)據(jù)可以看出來(lái)，選擇什么樣封裝工藝的LED燈珠，直接決定LED燈具的光衰情況。