LED在頭燈的設計

　　開始著手設計頭燈之前，應先考慮法規(guī)上的相關規(guī)定，包括光型亮度，環(huán)境測試，亮度衰減等需求，進一步考慮相關光學設計，機構設計，耐熱設計與電控設計等細節(jié)，對于LED而言，光學設計的考慮除了反射罩設計之外，尚需考慮LED本身的出光光型，不同的封裝型態(tài)將產(chǎn)生不同的光型輸出，進一步將影響反射罩或成像透競的要求，與傳統(tǒng)頭燈設計需考慮不同燈泡(H1、H4、H7、H11等)類似。在傳統(tǒng)的頭燈設計上，燈泡本身的光子釋放來自加熱鎢燈絲，不會因自身發(fā)出的熱或來自引擎室的高溫而影響亮度輸出，散熱重點落在整個頭燈腔體的均溫設計而非燈泡的散熱，但在頭燈材料的選擇上則需考慮是否可承受來自燈泡的高溫(頭燈腔體約承受100℃的溫度，霧燈腔內(nèi)溫度可高至300℃)，所以在此選用的材料一般都以耐熱材為主;然而對于LED而言，其光子釋放來自于PN接口的能階跳動，與溫度呈現(xiàn)負相關，溫度越高則光源輸出越弱，因此散熱成為LED作為光源設計的重要課題。

圖5 歐盟法規(guī)中的近光燈光型