在LED的金屬基板上鍍一層DLC薄膜，形成高性能導(dǎo)熱鍍膜，能使LED芯片所產(chǎn)生的熱量快速散去，降低LED芯片溫度，使LED芯片在更低的溫度下工作，降低LED亮度衰減、延長壽命。

　　珠聯(lián)璧合 —— 讓LED路燈核心低于50℃

　　晶鉆光電科技研發(fā)出鉆石與LED的應(yīng)用相結(jié)合的模式，利用鉆石(世界上最好的導(dǎo)熱材料)在散熱方面無以倫比的優(yōu)勢(shì)，加速LED核心散熱，確保LED 路燈核心在50℃以下運(yùn)行。有效遏制大功率LED路燈的光衰現(xiàn)象，延長路燈的使用壽命。鉆石般的質(zhì)量，鉆石般的信譽(yù)!

　　PCB With DLC

　　散熱對(duì)LED照明來說一直是最讓LED應(yīng)用工程師頭疼的問題，隨著溫度的升高亮度會(huì)降低，甚至燒毀。隨著LED 的功率增大，散熱問題尤為突出，從早期的環(huán)氧樹脂 PCB 板到如今的鋁基板PCB，工程師們都在盡可能增大基座的散熱，但是仍然不是很理想。目前的鋁基板是在鋁基上使用 Expoxy 做絕緣層，然后Expoxy 上制作所需電路。環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)(0.5W/mK) 比鋁(275W/mK) 低數(shù)百倍， LED芯片上產(chǎn)生的熱很難散開。DRC 以比銅導(dǎo)熱系數(shù)(400W/mK) 更高的DLC(500W/mK) 隔離鋁基板和銅導(dǎo)線，因此可以達(dá)到顯著的散熱效果。DLC鍍層的印刷電路板(Print Circuit Board，PCB) 已經(jīng)開始量產(chǎn)，供應(yīng)臺(tái)灣多家LED制造商。

　　圖一 使用DLC鍍層的 PCB板在通電20分鐘后，不同LED芯片表面的溫差小于一度。未使用DLC的芯片溫差有3 ℃( 350mA)至9 ℃( 1000mA)

　　圖二 相同功率的LED，PCB without DLC VS PCB with DLC 中心與邊緣溫度對(duì)比

　　圖三 DLC鍍層能夠減少Al 基板的熱阻

　　圖四 PCB with DLC可以提高紅，綠，藍(lán)光LED 的亮度

　　圖五 PCB with DLC用于路燈效果同型號(hào)的PCB without DLC一般在65度以上

　　圖六 PCB with DLC可有效減緩 LED 亮度的衰減

　　DLC 的熱導(dǎo)及熱輻射能力

　　通常高導(dǎo)熱的材料(金屬)的熱輻射比率奇低( <1% ) , 然而熱輻射系數(shù)高的材料(如樹脂)的熱導(dǎo)又奇低( <1W/mK )，DLC 則是兩者兼?zhèn)洌扔懈邔?dǎo)熱又有高熱輻射率。事實(shí)上，DLC像是黑體(Black Body )可在常溫下以紅外方式把熱輻射給空氣中的分子，按照這種 機(jī)理，我們可在 PCB 的暴露面也鍍一層DLC，這樣LED 產(chǎn)生的熱就可以持續(xù)向四周輻射，好比于增加的風(fēng)扇的外衣。