相較于目前市面上流通較多的正裝、垂直結構的LED閃光燈產品，倒裝無金線陶瓷基板封裝的Flash LED光源擁有諸多優(yōu)勢：

　　1、 芯片推力可達到2000g以上，具有更高可靠性;

　　2、 電性連接面為金屬界面，導熱系數高，熱阻小，可耐大電流沖擊;

　　3、 無金線阻礙，光色一致性高，出光更加均勻;

　　4、 無金線封裝技術使之實現(xiàn)小尺寸、超薄封裝，;

　　5、 高亮度，瞬間輸出亮度可達300lm。

　　“手機閃光燈的最大特點在于可使用1.5A大電流，實現(xiàn)瞬間超高亮度。從這方面來說，使用倒裝焊技術做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進行，在承受大電流方面表現(xiàn)了優(yōu)質的可靠性，同時熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻。”晶科電子產品總監(jiān)區(qū)偉能進而介紹道。相較于傳統(tǒng)封裝結構，無金線封裝技術封裝而成的LED閃光燈產品更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢。

　　國產化道路上的挑戰(zhàn)與機遇

　　但國內LED閃光燈產品的推廣道路并不容易走，因為這一塊的市場主要還是歐司朗、飛利浦、億光、三星等四大廠商占據了大壁江山，國內LED企業(yè)目前難以進入手機廠商供應鏈。而且國內企業(yè)在這方面的發(fā)展時間較短，LED閃光燈技術還在不斷摸索提升中。這個市場對于國內企業(yè)來說，挑戰(zhàn)與機遇并存。

　　對此，晶科電子產品負責人吳國鋒表示，“閃光燈要求高性能、穩(wěn)定可靠，同時要考慮與光學透鏡的匹配，這些對開發(fā)人員都提出不少的要求，但得益于晶科電子在倒裝焊技術多年積累的寶貴經驗，并與客戶密切配合建立的商業(yè)合作關系，因此易閃產品在客戶端很受歡迎。易閃系列閃光燈將為各種應用閃光燈的數碼產品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質的產品。”

　　“隨著智能手機、平板電腦出貨量持續(xù)攀升，對LED閃光燈的需求也在持續(xù)增加，而且利潤空間稍好于照明領域，是不錯的業(yè)務增長點。”區(qū)偉能信心滿滿。“雖然目前國內LED閃光燈暫時未能打入國際手機市場供應鏈，但隨著國內LED企業(yè)技術上的不斷發(fā)展與成熟，供應的國產化是未來不可逆轉的趨勢。”未來，晶科電子也會一直走在國產化發(fā)展這條道路上，并且占據一定的市場地位。