優(yōu)勢凸顯:無金線陶瓷基LED Flash光源
摘要: 晶科電子利用自身倒裝焊技術(shù)及“無封裝”研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)勢率先切入LED閃光燈市場,于2012年年底推出專為閃光燈應(yīng)用設(shè)計的一款白光LED產(chǎn)品——無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”.
手機(jī)攝像頭被要求能在低照度的情況下進(jìn)行拍攝催生出第一代氙氣閃光燈,但由于氙氣閃光燈結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積較大、且需要一定的存電時間,導(dǎo)致它無法連拍也無法做到常亮狀態(tài)。隨之,研發(fā)人員把高速頻閃、節(jié)能、小巧的白光LED作為手機(jī)閃光燈的光源。
LED閃光燈發(fā)展至今也將近十年歷史,目前分為三大陣營,分別是以歐司朗為代表的垂直結(jié)構(gòu),以及以Philips Lumileds、晶科為代表的倒裝結(jié)構(gòu),以及以億光、光寶為代表的正裝結(jié)構(gòu)。隨后臺廠晶電、新世紀(jì)等也紛紛搶進(jìn)高利潤的LED閃光燈的供應(yīng)鏈。國內(nèi)一些封裝大廠也瞄準(zhǔn)這一塊肥沃的新興市場,在近兩年陸續(xù)推出LED閃光燈系列產(chǎn)品,并從閃光燈的亮度提升及高顯色的全光譜光源兩方面不斷提高LED閃光燈的性能。
獨具優(yōu)勢 “無金線封裝”LED閃光燈
晶科電子作為國內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)“無金線封裝”產(chǎn)品且已量產(chǎn)三年的企業(yè),利用自身倒裝焊技術(shù)及“無封裝”研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)勢率先切入LED閃光燈市場,于2012年年底推出專為閃光燈應(yīng)用設(shè)計的一款白光LED產(chǎn)品——無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”,目前已更新至第三代 。
EFG系列產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
脈沖電流:1000mA 極限脈沖電流:EFG@1500
色溫(K):5000-7000K 光通量(Lm):280-360
顯色指數(shù):70 正向電壓(V):3.0-3.6
發(fā)光角度:130° 質(zhì)量認(rèn)證:RoHS認(rèn)證
產(chǎn)品規(guī)格如下圖:
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