2012年7月5日——ARC Energy在名為“關(guān)于CHES™藍(lán)寶石的LED制造研究”(LED Manufacturing Study on CHES™ Sapphire)的白皮書(shū)中發(fā)布了一項(xiàng)研究的結(jié)果。結(jié)果顯示，采用其專有CHES技術(shù)生長(zhǎng)的藍(lán)寶石的LED亮度高出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)5%。

　　ARC Energy的CHES熔爐在多個(gè)方面都是獨(dú)一無(wú)二的。它的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)就是可大大提高材料利用率，這是因?yàn)樗{(lán)寶石是在c平面上生長(zhǎng)的。這種方法以更低的成本生產(chǎn)出直徑更大的基材。通過(guò)使用c平面ARC Energy CHES熔爐，材料利用率就可達(dá)到75%以上。

　　2012年8月2日——LED上游材料藍(lán)寶石基板供貨商Rubicon執(zhí)行長(zhǎng)Raja M. Parvez表示，LED市況有開(kāi)始復(fù)蘇的跡象。

　　2012年8月6日——繼二月份宣布量產(chǎn)4英寸和6英寸藍(lán)寶石襯底后，蘇州海鉑晶體有限公司(以下簡(jiǎn)稱蘇州海鉑)傳來(lái)捷訊：公司已于近期順利生產(chǎn)出10英寸晶錠，良品率達(dá)80%以上。

　　“在全球市場(chǎng)，只有Rubicon和Monocrystal和可以做到10英寸，我們是全球第三家，國(guó)內(nèi)第一家。” 海鉑晶體總裁方建雄透露，公司計(jì)劃在明年試產(chǎn)12寸藍(lán)寶石襯底。海鉑晶體成立之初即鎖定大尺寸藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)，方建雄介紹，公司的長(zhǎng)晶技術(shù)為先進(jìn)熱控法。這一技術(shù)最大的優(yōu)點(diǎn)是，大尺寸生產(chǎn)，最大尺寸可以做到12寸，而且可以保證晶體指標(biāo)是一致的，就像工業(yè)品一樣大量復(fù)制。

　　2012年11月20日——受到LED逐漸進(jìn)入淡季、下游廠商需求開(kāi)始減弱影響，藍(lán)寶石襯底廠透露，11月報(bào)價(jià)已松動(dòng)，部分2線廠商報(bào)價(jià)已跌破每片8美元(約232元臺(tái)幣)大關(guān)，甚至見(jiàn)到7.5美元。

　　2012年12月7日——天通股份對(duì)外宣布，其LED藍(lán)寶石襯底技術(shù)取得重大突破，攻克了當(dāng)前長(zhǎng)晶工藝與設(shè)備技術(shù)的核心瓶頸問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了長(zhǎng)晶工藝與設(shè)備技術(shù)的更合理融合，試產(chǎn)結(jié)果顯示，長(zhǎng)晶工藝技術(shù)穩(wěn)定，晶體質(zhì)量一致性好，80kg晶體開(kāi)爐合格率達(dá)到85%以上，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

　　2012年12月24日，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，為“解困”藍(lán)寶石材料過(guò)剩，眾廠商包括貴州皓天光電、天龍光電等藍(lán)寶石材料廠家都開(kāi)始將目光轉(zhuǎn)移到手機(jī)市場(chǎng)。

　　資料統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸藍(lán)寶石廠家將近60家，如同大陸芯片廠一樣，信心十足的市場(chǎng)預(yù)估，讓眾多商家涌入藍(lán)寶石行業(yè)并大量擴(kuò)產(chǎn)，而始料未及的市場(chǎng)擠壓不得不讓藍(lán)寶石價(jià)格大幅縮水。造成中國(guó)大陸藍(lán)寶石市場(chǎng)受到擠壓。而大功率LEDPSS襯底成藍(lán)寶石襯底新機(jī)會(huì)。

　　究竟誰(shuí)會(huì)最終主導(dǎo)LED襯底材料市場(chǎng)?LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局又將發(fā)生怎樣的變化?三大LED襯底逐鹿天下，至2012年最后一天，仍未見(jiàn)分曉。

　　【獨(dú)家觀點(diǎn)】

　　“照明用LED芯片一定需具備高亮度、大功率、散熱性好等特質(zhì)，在這樣的技術(shù)要求下，藍(lán)寶石和SiC仍然是比較好的路線。”“預(yù)計(jì)未來(lái)5-10年，襯底目前的這種格局不會(huì)發(fā)生大的變化。”

　　——中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所研究員徐軍

　　硅襯底LED有其特定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，不能在所有的五花八門市場(chǎng)中都替代藍(lán)寶石和SiCLED，一切都有待各技術(shù)路線今后的進(jìn)展。

　　——南昌大學(xué)副校長(zhǎng)、教授、博士生導(dǎo)師、材料研究所所長(zhǎng)江風(fēng)益

　　5年內(nèi)這三種技術(shù)路線在產(chǎn)業(yè)化所占比重是不會(huì)發(fā)生變化的，未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)還取決于各種技術(shù)成本下降程度和技術(shù)發(fā)展完善程度。

　　——山東大學(xué)教授徐現(xiàn)剛

　　從產(chǎn)品來(lái)講，硅襯底LED芯片是垂直結(jié)構(gòu)芯片，比起常見(jiàn)的藍(lán)寶石芯片，硅襯底LED芯片具有出光形貌好、散熱優(yōu)良、適合于大電流驅(qū)動(dòng)以及陶瓷封裝效率高等特點(diǎn)。從技術(shù)成本方面來(lái)講，硅襯底LED技術(shù)比藍(lán)寶石更加適合于大尺寸外延。藍(lán)寶石襯底技術(shù)在從2寸轉(zhuǎn)向6寸、 8寸時(shí)技術(shù)壁壘非常高， 生產(chǎn)成本不降反升。但對(duì)于硅襯底LED技術(shù)，從2寸轉(zhuǎn)向6-12寸襯底時(shí)比較順暢，并且可以利用大尺寸硅襯底成本低的優(yōu)勢(shì)， 大幅度提高LED產(chǎn)線的自動(dòng)化程度和生產(chǎn)效率， 降低LED產(chǎn)品的綜合成本。

　　——晶能光電有限公司CTO趙漢民博士

　　即便硅襯底大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，但現(xiàn)階段是無(wú)法預(yù)知硅襯底GaNLED將來(lái)是否將完全取代藍(lán)寶石襯底的。

　　——普瑞光電

　　【導(dǎo)航】

　　第一頁(yè)：硅襯底——可使芯片的制造成本降低70%

　　第三頁(yè)：碳化硅襯底——將照明級(jí)LED帶入性價(jià)比的新紀(jì)元

　　第六頁(yè)：藍(lán)寶石——演繹了一出價(jià)格的“速度與激情”

　　第七頁(yè)：獨(dú)家觀點(diǎn)

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