真明麗推出大功率LED—陶瓷覆晶系列XB35 XB50
摘要: 隨著LED照明進(jìn)入市場,高功率LED的散熱問題越來越受到重視,因?yàn)檫^高的溫度會導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,并且會影響產(chǎn)品的生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性,甚至對LED的壽命造成致命性的影響。而研究表明陶瓷基板線路對位精確度高,并且陶瓷基板具有與晶片有著接近的熱膨脹系數(shù)與高耐熱能力,有效的解決了熱歪斜與高溫制程。
Ceramic and Flip-chip產(chǎn)品應(yīng)用:
因?yàn)镃eramic and Flip-chip產(chǎn)品的出光效率、可靠性、壽命優(yōu)勢明顯,所以Ceramic and Flip-chip產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用于高端商業(yè)照明場合,主要應(yīng)用于射燈、球泡、筒燈、路燈以及背光等。
照明:室內(nèi)、室外
背光:直下式背光
總結(jié):
功率型LED封裝產(chǎn)品發(fā)展趨勢趨向于Ceramic and Flip chip工藝,Ceramic and Flip chip加噴涂熒光粉以及Molding硅膠透鏡制程,光斑效果較好、熱阻低、可驅(qū)動大電流,LM/$提升、有效地節(jié)省應(yīng)用空間及成本。此封裝結(jié)構(gòu)入門門檻較高,無論是投資設(shè)備還是工藝制程,為國際大廠及國內(nèi)大廠的主要發(fā)展方向及主打產(chǎn)品。
真明麗目前Ceramic and Flip chip產(chǎn)品光效已經(jīng)突破125lm/W,目前處于試產(chǎn)階段,將于2012 Q4量產(chǎn),月產(chǎn)能3KK。此類產(chǎn)品由于具有出光效率高、可靠性能好、壽命長等優(yōu)勢,將被廣泛應(yīng)用于各類高端照明領(lǐng)域。
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