自美國UOE公司推出六角鋁基板材Norlux系列LED后，開啟了COB封裝產(chǎn)品的時代。COB即CHIP ON BOARD,隨著封裝材料及封裝技術(shù)的發(fā)展，目前已成為照明產(chǎn)品的主流封裝形式。

　　真明麗封裝廠目前的COB系列型號齊全，并且工藝成熟，主要以30W以下為主，目前推出的陶瓷基板系列COB_10W/15W/20W/30W產(chǎn)品，應(yīng)用于室內(nèi)照明、商業(yè)照明，室外照明。

　　基板結(jié)構(gòu)：目前市場上COB產(chǎn)品絕大多數(shù)以金屬基板封裝形式呈現(xiàn)。但是金屬基板與封裝材料之前的物理性能的匹配值相差很大，這樣導(dǎo)致整個封裝器件的熱膨脹系數(shù)失配，氣密性差，不耐高壓測試等。真明麗封裝推出的陶瓷COB系列產(chǎn)品能克服此類不足，陶瓷基板具有與藍(lán)寶石相當(dāng)?shù)臒崤蛎浵禂?shù)，絕緣性好，導(dǎo)熱系數(shù)佳。

基板材料熱膨脹系數(shù)(ppm/°C)

　　封裝技術(shù)：

　　Flip chip制程：真明麗封裝陶瓷系列COB高端產(chǎn)品芯片選擇覆晶芯片，這樣就避免了LED因金線斷開、固晶膠不良而導(dǎo)致失效，增加了其可靠性，同時也降低了熱阻，大大提高了可靠性，可應(yīng)用于戶外照明比如路燈系列。

　　電氣連接方式：多顆芯片集成封裝，采用先并后串的方式連接，避免因一個芯片失效不至于引起死燈，把其中一顆芯片失效造成的影響降到最低。

　　出光效率：真明麗陶瓷系列COB反光層鍍有高發(fā)射率的反光膜;熒光膠與封裝膠采用不同折射率膠水，減少全反射;封裝膠表面經(jīng)過微處理光效可提高10%,這樣大大提高了整體COB的出光效率。

　　應(yīng)用方式：陶瓷基板COB采用壓板連接方式固定。壓板具備兩種功能，其一，固定COB;其二，形成電的連接。如下圖所示：

　　綜述：真明麗陶瓷系列COB已成功量產(chǎn)，月產(chǎn)能100萬片。性價比高，出光效率較高、出光均勻、散熱效果好。真明麗封裝廠LMDM系統(tǒng)為客戶提供完整的應(yīng)用解決方案。此產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于室內(nèi)照明-球泡燈、筒燈、吸頂燈及室外照明-路燈、庭院燈燈。