攀時日本展出可替換LED藍(lán)寶石基板的鉬（Mo）基板及鉬銅（MoCu）基板
摘要： 業(yè)內(nèi)人士介紹：替換基板的LED芯片制造工藝是，先在藍(lán)寶石基板上使GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶外延生長，然后將Mo基板或MoCu基板粘貼在GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶上。隨后揭下藍(lán)寶石基板，切割成LED芯片。將藍(lán)寶石基板替換成其它基板的技術(shù)已用于部分藍(lán)色LED芯片。
攀時日本(PLANSEE Japan)在“第3屆新一代照明技術(shù)展”上，展出了用于替換嵌入LED構(gòu)造的藍(lán)寶石基板的鉬(Mo)基板及鉬銅(MoCu)基板等產(chǎn)品。可提高LED芯片的散熱性，而且有助于實現(xiàn)LED芯片的高功率化及高效率化。
相關(guān)人士介紹，替換基板的LED芯片制造工藝是，先在藍(lán)寶石基板上使GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶外延生長，然后將Mo基板或MoCu基板粘貼在GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶上。隨后揭下藍(lán)寶石基板，切割成LED芯片。將藍(lán)寶石基板替換成其它基板的技術(shù)已用于部分藍(lán)色LED芯片。
鉬圓片參考圖
但目前，采用Mo基板目前只限于紫外LED芯片。主要由于使用激光劃片(Laser Dicing)方法將利用Mo基板等替換的LED晶圓切割成LED芯片時的速度較慢，不適于生產(chǎn)供貨量較多的藍(lán)色LED芯片。隨著激光劃片的技術(shù)不斷提高，近期可能采用Mo基板批量生產(chǎn)藍(lán)色LED芯片。
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