什么樣的新興市場會(huì)在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)?根據(jù)法國市調(diào)公司YoLEDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機(jī);并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億

2010-02-01 技術(shù)線

為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動(dòng)了中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。

2010-02-01 技術(shù)線

LED照明以其高節(jié)能、利環(huán)保的特點(diǎn)成為大家廣為關(guān)注的焦點(diǎn)。國內(nèi)許多地方已經(jīng)有應(yīng)用于功能性照明領(lǐng)域的成功案例。

2010-02-01 技術(shù)線

LED 是利用化合物材料制成pn結(jié)的光電器件。它具備pn結(jié)結(jié)型器件的電學(xué)特性：I-V特性、C-V特性和光學(xué)特性：光譜回應(yīng)特性、發(fā)光光強(qiáng)指向特性、時(shí)間特性以及熱學(xué)特性。

2010-02-01 技術(shù)線

上海龍茂微電子有限公司近期推出數(shù)款可調(diào)光LED日光燈。過去的熒光燈雖然發(fā)光效率比較高，但是其中含有劇毒物質(zhì)-汞，而且它也無法進(jìn)行調(diào)光?，F(xiàn)在LED的發(fā)光效率已經(jīng)趕上并超過了普通熒光燈，在同樣亮度情況下，LED日光

2010-01-29 技術(shù)線

在人們環(huán)保意識(shí)越來越強(qiáng)的今天，節(jié)能絕不僅僅是熱點(diǎn)議題，更是各國重要規(guī)范機(jī)構(gòu)和業(yè)界領(lǐng)先廠商切切實(shí)實(shí)的行動(dòng)項(xiàng)目。

2010-01-29 技術(shù)線

我們經(jīng)常會(huì)碰到LED不亮的情況,封裝企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個(gè)人,都有可能碰到,這就是行業(yè)內(nèi)的人說的死燈現(xiàn)象。

2010-01-29 技術(shù)線

高亮度LED應(yīng)用市場主要分為移動(dòng)應(yīng)用、照明、汽車、標(biāo)識(shí)/顯示、信號(hào)燈等幾類。

2010-01-29 技術(shù)線

LED產(chǎn)業(yè)屬于半導(dǎo)體相關(guān)的高科技產(chǎn)業(yè)?？v觀如今的高科技產(chǎn)業(yè)，特別是半導(dǎo)體相關(guān)的高科技產(chǎn)業(yè)，如集成電路、通信、激光等，處于上游的芯片往往是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。

2010-01-29 技術(shù)線

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面。

2010-01-28 技術(shù)線