2.4 技術(shù)創(chuàng)新能力提升

　　LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED封裝企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB、mini、 micro及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展。

　　在技術(shù)工藝上，縱觀我國(guó)整個(gè)LED封裝產(chǎn)業(yè)，整體的工藝水平與國(guó)際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨(dú)指標(biāo)的至高水平甚至比國(guó)際至高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來(lái)直插封裝的市場(chǎng)將會(huì)越來(lái)越小，COB封裝則在某些領(lǐng)域占據(jù)席之地。

　　2.4.1 CSP由細(xì)分市場(chǎng)邁進(jìn)通用照明市場(chǎng)

　　CSP LED指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，其主流結(jié)構(gòu)可分為有支架和無(wú)支架，亦可分為單面發(fā)光(小角度發(fā)光)與五面發(fā)光(大角度發(fā)光)。除了在電視背光和閃光燈市場(chǎng)有了較高的滲透率之外，在照明領(lǐng)域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術(shù)來(lái)生產(chǎn)照明產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，包括國(guó)星光電、立洋股份、立體光電等在內(nèi)的多家LED封裝企業(yè)已經(jīng)推出CSP新品。

　　2.4.2 SMD封裝專業(yè)化程度更高

　　在LED行業(yè)，目前SMD貼片仍是市場(chǎng)主流，眾所周知，目前大部分封裝大廠主打LED貼片，且都在擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)市場(chǎng)情況，不少封裝企業(yè)在尋求擴(kuò)產(chǎn)的機(jī)會(huì)。

　　2.4.3 COB小間距LED產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)

　　如果說(shuō)，2016年是COB廠商試水，主要解決規(guī)?；┙o的工程技術(shù)問(wèn)題：2017年就是項(xiàng)目應(yīng)用的試水，主要解決客戶認(rèn)知和市場(chǎng)應(yīng)用的落地與示范問(wèn)題;而2018年則是開(kāi)始解決COB產(chǎn)品的普及問(wèn)題。COB技術(shù)的發(fā)展穩(wěn)定也給進(jìn)入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，未來(lái)，COB在LED小間距高清顯示領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)扮演著技術(shù)領(lǐng)導(dǎo) 者的角色，也將積極促進(jìn)LED行業(yè)產(chǎn)品的升級(jí)換代。

　　2.4.4 EMC封裝性價(jià)比提高

　　大功率EMC封裝器件在性價(jià)比已高于傳統(tǒng)低功率的COB封裝器件，目前這塊市場(chǎng)越來(lái)越多企業(yè)開(kāi)始采用EMC器件取代低瓦數(shù)的COB器件。

　　2.4.5 迎接 Micro LED新技術(shù)挑戰(zhàn)

　　Micro LED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指的是在一個(gè)芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個(gè)像素可定址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí)，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已有封裝好的Mini LED器件，但 Micro LED能否真正發(fā)展起來(lái)，還需要時(shí)間和市場(chǎng)來(lái)驗(yàn)證。

　　總而言之，當(dāng)前LED行業(yè)整體上已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢(shì)，未來(lái)的封裝也將走向“芯片級(jí)”封裝，集成化程度將會(huì)越來(lái)越高。

　　2.5 年度重大事項(xiàng)

　　2.5.1 新技術(shù)嶄露頭角

　　Mini LED將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用并開(kāi)始加速，尤其是高階顯示器應(yīng)用，預(yù)期2019年Mini LED將導(dǎo)入324萬(wàn)產(chǎn)品，包括顯示器、電視與智能型手機(jī)，同時(shí)以年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)90%的速度，到2023年規(guī)模將成長(zhǎng)至8070萬(wàn)裝置，這標(biāo)志著：Mini LED在2018年發(fā)展成熟后，將于2019年開(kāi)始進(jìn)入高速發(fā)展階段。

　　Mini LED一般采用的是數(shù)十微米級(jí)的LED晶體來(lái)實(shí)現(xiàn)約0.5到1.2毫米像素顆粒的顯示屏，一旦市場(chǎng)成功起量，對(duì) Mini LED芯片的需求將呈現(xiàn)暴漲態(tài)勢(shì)，這對(duì)業(yè)內(nèi) Mini LED芯片的產(chǎn)能以及產(chǎn)品質(zhì)量把控等各方面都將是一個(gè)大挑戰(zhàn)。其次就是成本，就目前來(lái)說(shuō)，Mini LED價(jià)格偏高，急需封裝企業(yè)降低成本，加速M(fèi)ini LED價(jià)乃至Micro LED的產(chǎn)品推廣。

　　2.5.2 并購(gòu)擴(kuò)產(chǎn)日趨平緩

　　2018年我國(guó)LED封裝行業(yè)內(nèi)企業(yè)的并購(gòu)行為較為保守，并購(gòu)類型以縱向并購(gòu)為主，在相對(duì)低迷的整體市場(chǎng)環(huán)境下，國(guó)內(nèi)大廠力爭(zhēng)擴(kuò)大產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)并提高自身的市場(chǎng)份額，以保證利潤(rùn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　2018年LED封裝部分?jǐn)U產(chǎn)情況：2018年6月4日，木林森召開(kāi)了第三屆董事會(huì)第二十五次會(huì)議，會(huì)議通過(guò)了《關(guān)于簽訂<木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合作協(xié)議>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合同》，擬計(jì)劃投資總額不超過(guò)50億元人民幣，在井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目。