2.4 技術(shù)創(chuàng)新能力提升

　　LED產(chǎn)品價格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED封裝企業(yè)技術(shù)升級，也進一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB、mini、 micro及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展。

　　在技術(shù)工藝上，縱觀我國整個LED封裝產(chǎn)業(yè)，整體的工藝水平與國際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨指標的至高水平甚至比國際至高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來直插封裝的市場將會越來越小，COB封裝則在某些領(lǐng)域占據(jù)席之地。

　　2.4.1 CSP由細分市場邁進通用照明市場

　　CSP LED指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，其主流結(jié)構(gòu)可分為有支架和無支架，亦可分為單面發(fā)光(小角度發(fā)光)與五面發(fā)光(大角度發(fā)光)。除了在電視背光和閃光燈市場有了較高的滲透率之外，在照明領(lǐng)域，一些大品牌企業(yè)也采用CSP封裝技術(shù)來生產(chǎn)照明產(chǎn)品。在國內(nèi)市場，包括國星光電、立洋股份、立體光電等在內(nèi)的多家LED封裝企業(yè)已經(jīng)推出CSP新品。

　　2.4.2 SMD封裝專業(yè)化程度更高

　　在LED行業(yè)，目前SMD貼片仍是市場主流，眾所周知，目前大部分封裝大廠主打LED貼片，且都在擴產(chǎn)，根據(jù)市場情況，不少封裝企業(yè)在尋求擴產(chǎn)的機會。

　　2.4.3 COB小間距LED產(chǎn)品持續(xù)增長

　　如果說，2016年是COB廠商試水，主要解決規(guī)?；┙o的工程技術(shù)問題：2017年就是項目應(yīng)用的試水，主要解決客戶認知和市場應(yīng)用的落地與示范問題;而2018年則是開始解決COB產(chǎn)品的普及問題。COB技術(shù)的發(fā)展穩(wěn)定也給進入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，未來，COB在LED小間距高清顯示領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)扮演著技術(shù)領(lǐng)導(dǎo) 者的角色，也將積極促進LED行業(yè)產(chǎn)品的升級換代。

　　2.4.4 EMC封裝性價比提高

　　大功率EMC封裝器件在性價比已高于傳統(tǒng)低功率的COB封裝器件，目前這塊市場越來越多企業(yè)開始采用EMC器件取代低瓦數(shù)的COB器件。

　　2.4.5 迎接 Micro LED新技術(shù)挑戰(zhàn)

　　Micro LED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指的是在一個芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個像素可定址、單獨驅(qū)動點亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點距離從毫米級降低至微米級，目前國內(nèi)市場已有封裝好的Mini LED器件，但 Micro LED能否真正發(fā)展起來，還需要時間和市場來驗證。

　　總而言之，當前LED行業(yè)整體上已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢，未來的封裝也將走向“芯片級”封裝，集成化程度將會越來越高。

　　2.5 年度重大事項

　　2.5.1 新技術(shù)嶄露頭角

　　Mini LED將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用并開始加速，尤其是高階顯示器應(yīng)用，預(yù)期2019年Mini LED將導(dǎo)入324萬產(chǎn)品，包括顯示器、電視與智能型手機，同時以年復(fù)合成長率(CAGR)90%的速度，到2023年規(guī)模將成長至8070萬裝置，這標志著：Mini LED在2018年發(fā)展成熟后，將于2019年開始進入高速發(fā)展階段。

　　Mini LED一般采用的是數(shù)十微米級的LED晶體來實現(xiàn)約0.5到1.2毫米像素顆粒的顯示屏，一旦市場成功起量，對 Mini LED芯片的需求將呈現(xiàn)暴漲態(tài)勢，這對業(yè)內(nèi) Mini LED芯片的產(chǎn)能以及產(chǎn)品質(zhì)量把控等各方面都將是一個大挑戰(zhàn)。其次就是成本，就目前來說，Mini LED價格偏高，急需封裝企業(yè)降低成本，加速Mini LED價乃至Micro LED的產(chǎn)品推廣。

　　2.5.2 并購擴產(chǎn)日趨平緩

　　2018年我國LED封裝行業(yè)內(nèi)企業(yè)的并購行為較為保守，并購類型以縱向并購為主，在相對低迷的整體市場環(huán)境下，國內(nèi)大廠力爭擴大產(chǎn)能，實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)并提高自身的市場份額，以保證利潤穩(wěn)定增長。

　　2018年LED封裝部分擴產(chǎn)情況：2018年6月4日，木林森召開了第三屆董事會第二十五次會議，會議通過了《關(guān)于簽訂<木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合作協(xié)議>的議案》，同意公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合同》，擬計劃投資總額不超過50億元人民幣，在井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項目。