一、前言

　　2018年，受全球經濟不景氣及中美貿易摩擦的影響，LED封裝市場需求端增速放緩，且應用端擠壓封裝環(huán)節(jié)的利潤，導致整個LED封裝行業(yè)增速不如預期。而在供給端，由于2017年的擴產，導致2018年產能不斷釋放，產品價格下降，企業(yè)增量不增利。本篇報告主要針對LED領域中的封裝環(huán)節(jié)展開調研，通過對該領域的重點企業(yè)跟蹤調查進行數據統(tǒng)計，并以此數據對行業(yè)分析。

　　二、國內現狀

　　2018年國內外形勢嚴峻，國內半導體照明產業(yè)經受成本上漲、需求下滑、資金鏈短缺等多重壓力，整體增速放緩，銷售收入達到7236億元，增速下降至14%。上游經過2017年擴產高峰，芯片庫存高位、價格回調，需求趨冷，進入下調周期，外延芯片規(guī)模約232億元，較去年增長10.4%;中游發(fā)展放緩，上市公司轉型和升級發(fā)展需求漸趨明顯，封裝產品規(guī)模1024億元，較2017年增長11.9%;下游在整體增速放緩，特別是房地產行業(yè)調控嚴厲，基礎設施投資下降等影響下，通用照明市場承壓，增長乏力，但特種照明和紫外LED、紅外LED、Mini LED等新興應用則受益不同利好，發(fā)展前景可期，應用規(guī)模5980億元，較去年增長14.6%(見圖1)。

　　縱觀2018年行業(yè)發(fā)展，短期來看，宏觀經濟周期與LED行業(yè)小周期疊加導致行業(yè)整體下滑。長期而言，LED產業(yè)在經過10多年的高速增長后，逐步進入成熟期，行業(yè)整體增長平穩(wěn)，增速放緩將是大勢所趨，過去十年高達30%左右的平均增速將難以再現。

　　2.1 產業(yè)規(guī)模、增長情況分析

　　2018年中國LED芯片市場規(guī)模達到232億人民幣，同比增長10.4%，增速下降明顯。2017年下半年開始，廠商的產能持續(xù)釋放，截止2018年底，大陸LED芯片廠商總產能達到1120萬片/月(折合2寸)，同比增長31%。產能增速高于需求增速，導致廠商庫存居高不下，芯片價格持續(xù)下跌。

　　中國大陸地區(qū)芯片廠商方面，三安、華燦、澳洋順昌在內的一線大廠，營收依然呈穩(wěn)步上升趨勢，而其他中小型廠商，由于產能沒有增加，市場價格的下跌導致營收下滑。

　　封裝方面，2018年中國大陸LED封裝產品市場規(guī)模為1024億人民幣，同比增長11.9%。2018年下半年開始，由于貿易摩擦的原因，LED照明出口受較大影響，而且影響短期內難以消除，導致增速不及預期。

　　從應用方面看，照明依然是LED最大的應用，2018年占比達到49%，傳統(tǒng)顯示屏和傳統(tǒng)背光市場依然占據較大比重，但是未來成長規(guī)模非常有限，新型Mini LED背光或Mini RGB未來有望成新的增長動力，但是目前的市場接受程度依然較低。車用照明市場是未來兩三年至值得關注的市場，國產汽車和新能源汽車的崛起，會形成新的供應體系，原本較為封閉的汽車供應鏈有望被打破。

　　從供應端看，大陸廠商依然是主力供應陣營，2018年市占率為70%，不過比重提升并不明顯，主要原因為高端車用、高端背光及照明市場依然以國際廠商為主，包括木林森、國星、鴻利和聚飛等在內的一線大廠，營收依然維持快速增長。

　　2.2 產業(yè)分布情況

　　中國是LED封裝大國，近些年外資LED封裝企業(yè)不斷轉移至中國大陸，據統(tǒng)計，目前全世界70%以上數量的LED器件封裝都集中在中國大陸地區(qū)。我國具有一定規(guī)模的LED封裝企業(yè)數量約在1500家左右，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建等地區(qū)。長三角和珠三角仍是全國LED封裝企業(yè)至為集中的區(qū)域，企業(yè)總數占全國LED封裝企業(yè)總數的86%左右(見圖 2)。

　　從產能上來說，我國現處于世界領頭地位，但當前國內眾多封裝企業(yè)的經營狀況卻是千差萬別，大多數中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂。很多封裝企業(yè)在中低端市場各自為戰(zhàn)，市場集中度低，技術和工藝參差不齊。而以木林森、國星光電、鴻利智匯、聚飛光電、晶臺光電等為代表的一批封裝大廠，則憑著規(guī)模優(yōu)勢，與日亞化學、科銳等國際封裝巨頭展開了激烈的市場競爭。

　　行業(yè)集中度方面，2018年前十大封裝廠商市場占率為40%，相比2017年微幅增長。木林森的市場占有率排名 第一，國星、鴻利緊隨其后。如今一些中國封裝廠商的品牌影響力，在海外已經得到了客戶的認可，中國封裝企業(yè)的品牌建設取得的成果不小。未來，中國LED封裝企業(yè)在國際上的影響力必將越來越大。

　　2.3 重點企業(yè)分析

　　就LED封裝產業(yè)來看，2018年LED封裝企業(yè)毛利率保持平穩(wěn)，由于重要原材料LED芯片價格下跌了35%，因此LED封裝行業(yè)整體毛利率保持在15%左右。其中，RGB封裝和背光封裝毛利率保持在20%左右，但照明封裝毛利率已經下滑至10%，導致缺乏規(guī)模的中小照明封裝企業(yè)出局。

　　就RGB封裝產值來看，2018年中國RGB封裝產值規(guī)模己達到210億，受益于小間距和Mini LED的高增長預期，國內顯示封裝企業(yè)紛紛開始擴產，預計2019年RGB封裝產值規(guī)模將有望達到245億元。

　　目前，LED封裝行業(yè)形成“一超多強”的局面：“一超”木林森體量冠絕群雄，產能與營收與同行不在同一級別。近年來，木林森持續(xù)憑借規(guī)模優(yōu)勢搶占市場份額，同時與華燦、澳洋順昌以及下游眾多企業(yè)形成合作同盟，并不斷通過參股、收購擴大版圖，已經成為中游重要的市場勢力。收購LEDVANCE后，營收規(guī)模更是一舉擴大三倍，成為世界 級LED企業(yè)。

　　“多強”中，國星光電與鴻利智匯穩(wěn)居第二陣營，兩者體量相當，但是各有特色。鴻利智匯落實推進“LED+車聯(lián)網”雙主業(yè)戰(zhàn)略，主營LED系列產品穩(wěn)步增長，在擴大LED產能同時積極布局紅外安防、紫外等細分領域。國星光電除了以顯示屏封裝為發(fā)展主力，亦在LED芯片、照明領域積極發(fā)展，使其營收占比逐年提升。第三梯隊則是瑞豐光電、聚飛光電、晶臺光電等一眾相對中小規(guī)模封裝企業(yè)為主。目前格局雖然初定，但是洗牌仍處在持續(xù)，資源向龍頭企業(yè)集聚。