關(guān)于倒裝芯片與CSP

　　怎么看倒裝芯片與CSP的發(fā)展關(guān)系?

　　葉國光

　　群創(chuàng)光電顧問

　　倒裝技術(shù)未來會是LED的主流，這個趨勢應(yīng)該很明顯，LED技術(shù)的演進(jìn)應(yīng)該就像當(dāng)初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現(xiàn)在的問題是倒裝的性價比能不能超過正裝?以目前的狀態(tài)來看，還是達(dá)不到，問題的原因除了倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實比正裝好，但是還是彌補(bǔ)不了成本增加的比例，CSP也許是一個可以降低成本的路線，因為CSP簡化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問題，第一個問題就是CSP的良率，據(jù)說現(xiàn)在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，另外制作CSP器件的生產(chǎn)設(shè)備據(jù)說也比較貴，折舊成本高，這兩個問題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。

　　不管是倒裝還是CSP，最后核心問題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒有改進(jìn)，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來跟正裝技術(shù)競爭彌補(bǔ)倒裝芯片的成本，估計還有一段路要走，我覺得估計還要至少一年的時間。

　　關(guān)于EMC與CSP

　　你怎么看待CSP未來的發(fā)展，EMC會給取代嗎?

　　萬喜紅

　　從半導(dǎo)體的封裝來看，CSP確實是比EMC(QFN)更先進(jìn)，體積更小的封裝形式，它們各有各的應(yīng)用領(lǐng)域，談不上取代，這兩種封裝形式更多的是市場的互補(bǔ)。

　　(若拋開具體哪一種形式)應(yīng)該這么說，產(chǎn)品平臺不一樣，應(yīng)用的市場也不一樣，打一個不是非常恰當(dāng)?shù)谋确?，豐田汽車下面有雷克薩斯和豐田兩個品牌，他面對的是不同的消費人群，哪怕大家知道凱美瑞和ES240是同平臺的車型，但還是有人愿意發(fā)兩倍的價錢買雷克薩斯的ES240，給出一個最能看到最有代表性的理由恐怕就是，凱美瑞是2年5萬公里，雷克薩斯ES240是4年10萬公里的保修。EMC封裝跟其它封裝的差異也類似于雷克薩斯和豐田汽車的區(qū)別。滿足的是不同消費者不同的需求。

　　關(guān)于CSP與WLP

　　市場上對于CSP似乎爭議很大，想了解您怎么看?

　　裴小明

　　瑞豐光電首席技術(shù)官

　　CSP是IC行業(yè)的概念，引入LED行業(yè)并引起關(guān)注應(yīng)該是2013年左右的事情。嚴(yán)格的講，目前LED行業(yè)的CSP大多不能滿足IC行業(yè)的產(chǎn)品規(guī)范，只不過大家已經(jīng)叫習(xí)慣了而已。作為新引入的產(chǎn)品形式，大家有不同看法是很正常的。CSP有其的優(yōu)勢，比如結(jié)構(gòu)簡約，集成方便等;也有其明顯的提升空間，如性價比、應(yīng)用難度、可靠性等等。CSP目前在一些集成密度高(高光通量密度、高功率密度)、光色一致性要求嚴(yán)、有調(diào)光需求的高端應(yīng)用中有明顯的優(yōu)勢;但受限于目前的性價比，大宗產(chǎn)品的應(yīng)用(比如通用照明)則還不是它的菜。隨著技術(shù)的成熟和規(guī)模化制造的擴(kuò)大，其應(yīng)用滲透率會逐步有所增加，但個人認(rèn)為它不會是傳統(tǒng)中小功率LED的顛覆者，倒是它的下一代WLP更值得期待。

　　為什么說CSP的下一代WLP 可能是傳統(tǒng)中小功率LED的顛覆者?

　　裴小明

　　CSP是芯片級封裝，是做完芯片之后再做封裝;WLP是晶圓級封裝，是直接在外延片上做封裝，工藝環(huán)節(jié)省了一道，設(shè)備投入和制費都節(jié)省了。目前CSP多用藍(lán)寶石芯片，除了白光之外，很難再做3D封裝以加載其它功能;WLP多以大尺寸硅片做襯底，除了大面積、高效率的規(guī)模化生產(chǎn)之外，成熟的IC技術(shù)使到它很容易做3D封裝，從而加載驅(qū)動、智控等功能，從而使白光WLP-LED可以得到更簡捷方便的應(yīng)用，終端的系統(tǒng)應(yīng)用成本將大幅降低。當(dāng)然，目前技術(shù)還優(yōu)待發(fā)展和成熟，但絕對值得期待!

　　關(guān)于CSC與CSP

　　CSC真的比CSP厲害很多?

　　葉國光

　　倒裝技術(shù)未來會是LED的主流，這個趨勢應(yīng)該很明顯，LED技術(shù)的演進(jìn)應(yīng)該就像當(dāng)初IC封裝一樣，這是不用懷疑的，現(xiàn)在的問題是倒裝的性價比能不能超過正裝?以目前的狀態(tài)來看，還是達(dá)不到，問題的原因除了倒裝芯片工藝比較復(fù)雜導(dǎo)致成本拉高與良率降低，雖然封裝好的器件性能確實比正裝好，但是還是彌補(bǔ)不了成本增加的比例，CSP也許是一個可以降低成本的路線，因為CSP簡化了封裝，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的問題，第一個問題就是CSP的良率，據(jù)說現(xiàn)在CSP良率還不高，尤其是用SMT貼片CSP的良率，另外制作CSP器件的生產(chǎn)設(shè)備據(jù)說也比較貴，折舊成本高，這兩個問題是CSP能不能成為倒裝主流的最重要因素。

　　(重申一下)不管是倒裝還是CSP，最后核心問題還是芯片，如果倒裝芯片良率與成本沒有改進(jìn)，要用后面的倒裝或CSP封裝工藝來跟正裝技術(shù)競爭彌補(bǔ)倒裝芯片的成本，估計還有一段路要走，我覺得估計還要至少一年的時間。

　　本文由行家說APP出品。阿拉丁照明網(wǎng)獲得授權(quán)轉(zhuǎn)載，謝絕任何未經(jīng)許可的轉(zhuǎn)載。授權(quán)聯(lián)系微信號：hangjia199