3. 一種增光型Top-view CSP

　　以往的Top-view CSP僅僅考慮將側光圍擋，并未從結構設計上將這類光進行方向引導并提取出來。此增光型Top-view CSP產品做了白墻內壁處理，形態(tài)上是CSP向QFN封裝的一種結構回歸[3]。如下圖所示：

　　圖5 增光型Top view CSP

　　基于第三類Top-view CSP，我們將白墻膠處理成有開口傾斜角度之后的結構，加上出光表面圖形化處理，出光效率即可獲得明顯的提升。原本熒光膠激發(fā)的水平方向部分光子會在白墻、熒光粉顆粒、芯片和膠體內反復反射、折射，最終被吸收轉換成熱量，而在這類結構下則可以通過傾斜的白墻側壁導向出光面。

　　將增光型Top-view CSP分別與三種不同結構類型的CSP進行光學模擬對比。采用相同的封裝材料(包括芯片、白墻膠、熒光膠)，搭配相同的材料特性參數(CSP白墻設置為散射處理，白墻反射率：97%)，模擬一般情況下的出光角度和相對光功率。

　　表1 光學模擬結果

　　由上表可知，傳統(tǒng)的Top-view CSP比五面發(fā)光CSP在正面出光上減少了16.23%，整體光萃取效率降低了39.38%。白墻膠內壁傾斜處理后的Top-view CSP在正面出光上比五面發(fā)光CSP提高了42.61%，但整體的光萃取效率仍低于五面發(fā)光CSP。再增加出光面圖形化處理后，Top-view CSP整體光萃取效率相比五面發(fā)光CSP提升了8.4%，正面出光效率比五面發(fā)光CSP提高了44.58%。

　　圖a 仿真NO.2樣品、近場光分布效果與配光曲線模擬圖

　　圖b 仿真NO.3樣品與近場光分布效果與配光曲線模擬圖

　　圖c 仿真NO.4樣品與近場光分布效果與配光曲線模擬圖

　　圖6 仿真樣品示意圖與近場光分布效果

　　由光學模擬的近場光分布和配光曲線可知，五面發(fā)光CSP結構發(fā)展至常規(guī)Top-view CSP，發(fā)光角度出現明顯下降，而傾斜杯壁的Top-view CSP結構使發(fā)光角度更加集中，從NO.3的配光曲線上看光分布最為尖銳。通過表面圖形化處理后，近場光斑趨于均勻，配光曲線中心略微平緩，發(fā)光角度增至125°。