中電科建成國內(nèi)首條具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路后封裝示范線，減薄機(jī)、劃片機(jī)、裝片機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝機(jī)等集成電路后封裝關(guān)鍵設(shè)備相繼實(shí)現(xiàn)尺寸從6英寸、8英寸到12英寸，機(jī)型從半自動(dòng)到全自動(dòng)，封裝工藝從傳統(tǒng)封裝、晶圓級(jí)封裝到三維封裝的市場(chǎng)覆蓋。并為某客戶順利完成了批量化減薄、劃切、挑粒任務(wù)，全部100%良率出貨。

　　中微半導(dǎo)體已掌握能用于15nm—28nm及以下的芯片刻蝕加工刻蝕機(jī)的生產(chǎn)技術(shù)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷韓、臺(tái)、新，其中對(duì)韓出口占中微半導(dǎo)體營收三成。北方微電子的28nm刻蝕機(jī)被中芯國際批量采購。

　　雖然在前道光刻機(jī)方面，上海微電子和ASML有比較大的差距，但在封裝光刻機(jī)等領(lǐng)域，上海微電子的國內(nèi)市場(chǎng)占有率超過80%，全球市場(chǎng)占有率為40%;在用于LED制造的投影光刻機(jī)的市場(chǎng)占有率為20%。

　　國人可以期待，在10年之后，半導(dǎo)體制造設(shè)備全面國產(chǎn)化將不再僅僅是幻想。

　　結(jié)語

　　總之，中國在扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面是從半導(dǎo)體材料、IC設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)、半導(dǎo)體制造設(shè)備全方位的扶持，并力爭(zhēng)以全產(chǎn)業(yè)鏈的形式實(shí)現(xiàn)“通吃”。

　　一旦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被中國攻占，并將產(chǎn)品以“白菜價(jià)”向全球輸出，一方面能削弱美國制霸全球的物質(zhì)基礎(chǔ);另一方面將使中國在信息技術(shù)領(lǐng)域徹底擺脫產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制于人，信息安全受制于人的不利局面。

　　想必這才是美國真正擔(dān)憂之所在。