封測領(lǐng)域

　　封測領(lǐng)域是中國大陸和海外公司差距最小的領(lǐng)域。2015年，紫光試圖收購矽品、力成、南茂備受矚目，由于在《紫光豪擲百億收購兩家臺灣半導(dǎo)體公司 會成為中國版三星嗎》已有詳細(xì)介紹，本文不再贅述。

　　相比較于紫光的買買買，江蘇長電科技成功擊敗臺灣日月光半導(dǎo)體，和日本村田一同獲得蘋果SIP模塊訂單則更具含金量，而這也與國家的扶持息息相關(guān)——長電科技獲得大基金注資2.8億美元，并在大基金和中國銀行的支持下，以7.8億美元(其中集成電路大基金出資1.4億美元，中國銀行貸款1.2億美元)收購新加坡星科金朋。在實現(xiàn)蛇吞象后，又投資2億美元擴(kuò)充廠內(nèi)SIP模塊封測生產(chǎn)線。

　　制造設(shè)備領(lǐng)域

　　晶圓代工和封裝測試離不開光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、減薄機(jī)、劃片機(jī)、裝片機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝機(jī)等制造設(shè)備的輔助。為實現(xiàn)這些半導(dǎo)體制造設(shè)備國產(chǎn)化，中國政府不惜投入巨資扶持——上海市政府于2015年投資上海微電子2.2億元;集成電路大基金投資中微半導(dǎo)體4.8億元;七星電子募集9.3億元配套資金(國家集成電路基金認(rèn)購6億元，京國瑞基金認(rèn)購2億元，芯動能基金認(rèn)購1.3億元)，用于北方微電子“微電子裝備擴(kuò)產(chǎn)項目”建設(shè)并補(bǔ)充上市公司流動資金?！　?/p>

　　晶圓倒裝機(jī)

　　劃片機(jī)

　　刻蝕機(jī)

　　雖然半導(dǎo)體制造設(shè)備市場份額大半被美國應(yīng)材、ASML、東京電子等國外公司壟斷，但中國企業(yè)已經(jīng)向該領(lǐng)域吹響了沖鋒的號角：