問題5：對未來CSP應(yīng)用方面的看法?

　　解答者： 張棟源(萬伽光電副總經(jīng)理)

　　個(gè)人認(rèn)為：1、即使技術(shù)成熟，CSP的特性決定了在未來5年的應(yīng)用上也不可能完全取代SMD，甚至四分之一都取代不了，只會(huì)在自身具有優(yōu)勢的產(chǎn)品上可以完全替換SMD，比如背光源等。隨著光效提高成本下降，搶占COB光源市場是必然的結(jié)果，特別是在小功率光源領(lǐng)域。CSP是一種新型的光源品種，并不會(huì)出現(xiàn)像SMD取代直插型草帽燈那樣完全覆蓋淘汰的情況。

　　2、既然在應(yīng)用上有局限性，未來選擇CSP的產(chǎn)品的也一定是針對有性價(jià)比優(yōu)勢，目前已經(jīng)有長期穩(wěn)定的客戶訂單的封裝企業(yè)。一旦技術(shù)成熟，性價(jià)比超過現(xiàn)有封裝技術(shù)，對這些企業(yè)來說算是產(chǎn)品升級，老舊設(shè)備淘汰，引進(jìn)新型生產(chǎn)線。但對大多數(shù)LED封裝和應(yīng)用企業(yè)來說則完全是個(gè)新領(lǐng)域，不宜盲目的跟風(fēng)，產(chǎn)品面對不熟悉的應(yīng)用市場，無異于做T管的企業(yè)進(jìn)入顯示屏的市場，結(jié)局會(huì)如何?可想而知。

　　問題6：關(guān)于CSP專利問題。

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)

　　熒光膜的技術(shù)主要是材料方面，相對實(shí)現(xiàn)起來技術(shù)難度要低. 增加底部反射層應(yīng)該不是太難，主要考慮到技術(shù)專利問題，最后可能通過授權(quán)或者支付技術(shù)專利使用費(fèi). 作為目前過渡產(chǎn)品現(xiàn)在好多工廠提供的是帶基板的CSP， 業(yè)界也稱NCSP。

　　問題7：技術(shù)應(yīng)用成熟后的CSP能對封裝企業(yè)造成多大影響?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)

　　LED封裝及照明產(chǎn)品?技術(shù)成熟的時(shí)候，對國內(nèi)封裝企業(yè)影響它影響的并非整個(gè)封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。CSP只是一種產(chǎn)品形式，是LED產(chǎn)品類別的一個(gè)補(bǔ)充，短期不會(huì)對整個(gè)封裝態(tài)勢造成太大的影響。CSP技術(shù)成熟，SMD也會(huì)有他的市場， 成熟后，SMD也是逐步萎縮到一定的市場比例，而不會(huì)出現(xiàn)斷崖式的完全退出市場的， 現(xiàn)在SMD 在照明方向上基本上也是往0.5w 1w的方向發(fā)展，大功率及模組化一定是CSP。

　　問題8：CSP能革SMD之命嗎?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)

　　估計(jì)上帝都看不到這一天了吧? 8年后誰知道會(huì)發(fā)生什么?想想五年前就知道了。

　　【群英觀點(diǎn)】

　　以下為參與討論者對CSP發(fā)表的觀點(diǎn)(摘錄)：

　　茆學(xué)華：CSP前期的先進(jìn)，已經(jīng)作出很好的試驗(yàn)，有些方面還存在改進(jìn)的可能。

　　易志輝：近年來，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步，尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多樣化，一種新的芯片尺寸級封裝CSP(Chip Scale Package)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

　　李子豪：個(gè)人認(rèn)為CSP未來兩三年內(nèi)會(huì)成為主力，目前以日本企業(yè)為技術(shù)優(yōu)勢走在前列，CREE，Philips等LED封裝企業(yè)均都有推出產(chǎn)品，這些大企業(yè)可以引導(dǎo)自身有技優(yōu)勢封裝產(chǎn)品，CSP在燈具應(yīng)用上可以小型化，模組化，及成本站絕對優(yōu)勢，CSP目前在LED照明上需要解決光學(xué)應(yīng)用難題及廠家貼片精度問題。如得以解決，相信CSP可成為大功率點(diǎn)光源主流。SMD 在散光應(yīng)用有優(yōu)勢，但在點(diǎn)射燈及模組上不及3-5W優(yōu)勢， CSP未來3W的價(jià)格會(huì)落到0.8元的價(jià)格區(qū)間。對于CSP封裝形式對中小封裝企業(yè)影響比較大，CSP封裝設(shè)備，封裝技術(shù)相對有門檻，一但解決應(yīng)用端問題，批量生產(chǎn)，價(jià)格優(yōu)勢明顯，國內(nèi)中小型封裝企業(yè)無法跟上換代，將會(huì)被淘汰。

　　殷樹元：前段時(shí)間首爾又推出了WiCop，而且目前國內(nèi)據(jù)說有兩家在做了，這樣看來，CSP有沒有可能只是一個(gè)過渡形式的封裝光源產(chǎn)品呢? WiCop是外延級封裝的CSP，但是無論是哪一個(gè)級別的封裝，封裝廠都可以做封裝，只是看去買成品芯片還是買整片圓片來封裝。對于CSP上線不久的企業(yè)，對于要上又躊躇不前的企業(yè)，對于做了很久也沒有重大突破的企業(yè)或許很有幫助。

　　郭平：如果有一天，CSP的設(shè)備都是國產(chǎn)了，就有可能是CSP的時(shí)代了!

　　袁誠駿：有些廠家在搞大芯片CSP了!20w， 20w以內(nèi)COB將會(huì)在CSP的技術(shù)脅迫下淡出， 現(xiàn)在大尺寸貼片已經(jīng)可以讓20w以內(nèi)cob無路可逃， 如外形 尺寸的5050， 其境況象仿流明退出此一領(lǐng)域的照明歷史舞臺一樣， EMC5050按照目前的應(yīng)用已經(jīng)可以做到8w， 若外形尺寸7070的芯片，保守估計(jì)可以做到16w。

　　陳炳泉：CSP或許在照明應(yīng)用上的呼聲僅是呼聲而已，在照明領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)中，CSP的后面據(jù)說還有更具技術(shù)優(yōu)勢的WiCop大兵壓境。CSP或許停留在閃光燈、背光等專用領(lǐng)域。對于CSP應(yīng)用于照明，技術(shù)上的問題解決不容易， SMT廠家需要對設(shè)備上做出整改，還有在大量應(yīng)用于燈具的推廣工作存在難度，量產(chǎn)不足價(jià)格高企，在成本不占優(yōu)的前提下，CSP真的能形成照明應(yīng)用趨勢有待觀察。對于CSP應(yīng)用于球泡取代2835 5730，這個(gè)問題感覺有點(diǎn)沉重，也許CSP的光效、光通量、價(jià)格需要比現(xiàn)在在用光源更有優(yōu)勢。當(dāng)CSP能夠在應(yīng)用上完全沒有障礙，取代球泡的光源已經(jīng)是不在話下的事。但是，當(dāng)CSP的應(yīng)用之路風(fēng)風(fēng)火火，后面已經(jīng)出現(xiàn)WiCop，若CSP一不小心被WiCop狙殺、顛覆，那么，CSP的照明應(yīng)用生命長度及為CSP所做的努力，會(huì)淪為"然并卵"的殘酷事實(shí)!LED的應(yīng)用技術(shù)發(fā)掘應(yīng)該還沒見底，其技術(shù)不斷出現(xiàn)、又被顛覆著發(fā)展的過程還在繼續(xù)著。