“CSP”一詞出現(xiàn)之前，LED業(yè)內(nèi)就提出”三無”概念，即”無封裝、無金線、無支架”，其封裝工藝簡(jiǎn)潔，所謂的無封裝并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率，也就是CSP——芯片級(jí)封裝。

　　自進(jìn)入2015年以來，LED行業(yè)對(duì)CSP應(yīng)用于照明燈具的呼聲漸高，被認(rèn)為是革L(fēng)ED封裝廠的命的“顛覆產(chǎn)品”!

　　基于LED應(yīng)用風(fēng)向開始偏向CSP，很多企業(yè)開始紛紛布局CSP，生怕脫離了CSP便被應(yīng)用拋棄的危險(xiǎn) 。

　　但是，是不是所有封裝企業(yè)都有資本、有能力(技術(shù)能力和設(shè)備能力)進(jìn)行CSP布局? 對(duì)于傳統(tǒng)封裝企業(yè)而言，因?yàn)橐恢迸τ谡bLED，在生產(chǎn)領(lǐng)域、工藝領(lǐng)域有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，在應(yīng)用市場(chǎng)上也存在著龐大的應(yīng)用群體。當(dāng)CSP概念來臨時(shí)，一直從事封裝行業(yè)的企業(yè)、大企業(yè)、上市企業(yè)紛紛涉足搶占先機(jī)，不想錯(cuò)失機(jī)遇期。

　　但對(duì)于中小型封裝企業(yè)而言，并不是說轉(zhuǎn)投就可以輕松轉(zhuǎn)投，因?yàn)槠髽I(yè)本來體量和規(guī)模不大，應(yīng)用群體較窄，營(yíng)收有限，如果跟風(fēng)投入CSP研發(fā)，整改設(shè)備、添置設(shè)備、技術(shù)攻關(guān)等等重大動(dòng)作，牽動(dòng)的資金、產(chǎn)品拓展上存在很大的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性。更難做出抉擇的是，目前CSP的發(fā)展還處在初級(jí)階段，優(yōu)勢(shì)不明顯。炒得火熱的CSP對(duì)比目前的封裝形式，CSP的封裝目前還存在幾個(gè)難點(diǎn)：

　　1、光效設(shè)計(jì)對(duì)比正裝芯片不具性價(jià)比優(yōu)勢(shì);

　　2、同功率同光效下，正裝芯片的良品率和技術(shù)成熟程度比目前的CSP更有優(yōu)勢(shì);

　　3、同光效同光通量輸出時(shí)，正裝亦有優(yōu)勢(shì);

　　4、燈具廠家對(duì)CSP的SMT的使用習(xí)慣等。

　　鑒于此，LED照明行業(yè)精英聯(lián)盟就CSP目前還有哪些未知的和待解決的技術(shù)?成熟后CSP除了在傳統(tǒng)的閃光燈、背光顯示方面發(fā)揮優(yōu)勢(shì)作用，在照明領(lǐng)域是否如人們期待般理想?等問題進(jìn)行了熱烈探討。深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理陳勇?lián)伪酒诩钨e主持。中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)作為支持媒體，以期通過群內(nèi)對(duì)CSP技術(shù)進(jìn)一步的交流和互動(dòng)討論，能對(duì)產(chǎn)業(yè)和企業(yè)未來發(fā)展能有所幫助。以下是參與討論嘉賓觀點(diǎn)(僅供參考)：

　　【精英觀點(diǎn)】

　　問題1：CSP LED的現(xiàn)狀?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級(jí)封裝、芯片尺寸封裝。

　　CSP LED 的現(xiàn)狀：1. 光效不高;2. 可靠性待驗(yàn)證; 3. 價(jià)格偏高;4. ESD等級(jí)偏低;5. 應(yīng)用端貼裝精度要求高貼裝成本偏高。

　　在回答日孚袁海輝總經(jīng)理提出CSP具有那些優(yōu)點(diǎn)時(shí)，陳勇如是回答：”CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu)：1.采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差;2.頂部一個(gè)發(fā)光面(單面出光)，四周采用二氧化鈦保護(hù)再覆熒光膜，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效嚴(yán)重偏低;3.用熒光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型，光品質(zhì)稍差(各向顏色一致性不好)”。

　　在回答萬伽光電張棟源的問題時(shí)也提到，因?yàn)橥ㄟ^背鍍，做反射腔或者在底面做量子阱都涉及專利問題。但從應(yīng)用端來看目前2835 9v 100mA 1w的產(chǎn)品做到0.11-0.16RMB之間了，CSP LED還需要很長(zhǎng)時(shí)間的沉淀，才能做到這個(gè)性價(jià)比。CSP目前在背光、閃光燈上的應(yīng)用在快速增加，將來在UV、照明、景觀燈、指示燈等應(yīng)用上也有望完成現(xiàn)有光源的替代。 作為戶內(nèi)30w以下的產(chǎn)品有可能替代掉一部分SMD和cob的市場(chǎng)。

　　CSP用在閃光燈上，主要利用了CSP超薄 、體積小、點(diǎn)亮?xí)r間只在瞬間。

　　問題2：CSP技術(shù)應(yīng)用成熟后對(duì)哪些領(lǐng)域影響?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)

　　它影響的并非整個(gè)封裝行業(yè)，而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新，而不屬于封裝世界。只是一種產(chǎn)品形式，是整個(gè)LED產(chǎn)品類別的一個(gè)補(bǔ)充，短期不會(huì)對(duì)整個(gè)封裝態(tài)勢(shì)造成太大的影響。當(dāng)然，現(xiàn)有的封裝廠仍舊有它存在的價(jià)值，并且在CSP產(chǎn)品的良率和成本問題還未得到解決之前。在照明領(lǐng)域，SMD封裝這一性價(jià)比極高的技術(shù)仍將會(huì)是主流，可以預(yù)期至少3-5年內(nèi)還是SMD的天下，CSP良率問題也要搞個(gè)3年左右，從目前眾多CSP工廠的良率粗略估計(jì)在70%左右。所以封裝企業(yè)不要把自己嚇得半死。

　　2016年封裝企業(yè)努力提高機(jī)器的效率，淘汰產(chǎn)能低下的設(shè)備，通過技術(shù)改進(jìn)提升良率才是重點(diǎn)。在CSP規(guī)?；慨a(chǎn)應(yīng)用之后，價(jià)格應(yīng)該不是問題， 主要是CSP現(xiàn)在的良率問題， 理論上來講應(yīng)該是可以做到比SMD更低的價(jià)格。

　　問題3：CSP在大規(guī)模照明應(yīng)用上存在哪些問題?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)

　　在照明上試驗(yàn)性應(yīng)用我大膽預(yù)測(cè)會(huì)有一批敢于吃螃蟹的老板被拍在沙灘上，建議試用可以，與廠商簽訂好賠償協(xié)議。

　　問題4：CSP目前仍存在哪些技術(shù)難點(diǎn)?

　　解答者：陳勇(深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理)

　　CSP技術(shù)是從IC封裝中移轉(zhuǎn)過來的，以IC集成電路芯片焊盤與封裝基片焊盤的連接方式主要有三種：倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵合，因此，開發(fā)CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)就可以分為三類：

　?、匍_發(fā)倒裝片鍵合CSP產(chǎn)品需要開發(fā)的封裝技術(shù)

　　(a)凸點(diǎn)形成(電鍍金凸點(diǎn)或焊料凸點(diǎn))技術(shù)。在再分布的芯片焊盤上形成凸點(diǎn)。(這個(gè)鳥技術(shù)基本掌握在國(guó)外手里，使用該技術(shù)又要付費(fèi))

　　(b)倒裝片鍵合技術(shù)。

　　(c)把帶有凸點(diǎn)的芯片面朝下鍵合在基片上。

　　(d)包封技術(shù)。

　　包封時(shí)，由于包封的材料厚度薄，空洞、裂紋的存在會(huì)更嚴(yán)重的影響電路的可靠性。因此，在包封時(shí)要減少甚至避免孔洞、裂紋的出現(xiàn)。另外，還要提高材料的抗水汽滲透能力。因此，在CSP產(chǎn)品的包封中，不僅要提高包封技術(shù)，還要使用性能更好的包封材料。

　　(e)焊球安裝技術(shù)。 在基片下面安裝焊球。

　　步驟一：倒裝邦定 難點(diǎn)超聲熱壓焊 金屬凸點(diǎn)焊球 保證超聲焊接溫度達(dá)到160℃穩(wěn)固的結(jié)合( 為導(dǎo)電和導(dǎo)熱提供良好的通道，注意熱電不分離) 噴涂的均勻性，噴涂硅膠材料CTE以及耐熱性能

　　步驟二：噴涂熒光粉 需要噴涂前對(duì)芯片進(jìn)行分選 亮度1.1倍波長(zhǎng)2.5nm或更小

　　步驟三：模制透鏡 精密的模具和穩(wěn)定的脫模工藝.

　　步驟四：切割。刀片切割和激光切割，基本會(huì)采用激光切割 重點(diǎn)在于避免對(duì)熒光粉層造成的損傷。

　　步驟五：測(cè)試分裝， 基于以上的諸多問題或技術(shù)難點(diǎn)，有沒有什么具體的改善方向，比如說，新材料，新的封裝工藝，或者說從芯片的源頭來改進(jìn)長(zhǎng)晶工藝。

　　以5w球泡為例，CSP LED要取代用2835 5730 cob做的板，首先考慮的是成本， 大芯片CSP 實(shí)際上是采用陣列技術(shù)。一旦CSP的應(yīng)用技術(shù)成熟，首先cob廠不好過，特別是小瓦數(shù)的球泡以及被2835 1w和線性驅(qū)動(dòng)攻占了， 20w以下 cob會(huì)逐步完全退出歷史舞臺(tái)。但是，在未來技術(shù)應(yīng)用之后成熟的CSP產(chǎn)品，尺寸標(biāo)準(zhǔn)化問題 將來會(huì)是一個(gè)老大難問題。