引言

　　LED器件在工作中的功率損耗通常以熱能耗散的形式表現(xiàn)，任何具有電阻的部分都成為一個(gè)內(nèi)部熱源，導(dǎo)致熱密度急劇上升，于是器件本身溫度也隨之上升，同時(shí)周圍的環(huán)境溫度也會(huì)影響內(nèi)部溫度，從而影響到LED的可靠性、性能和壽命。研究表明，隨著溫度的增長，芯片失效率有增長的趨勢，因此對LED封裝時(shí)進(jìn)行可靠的熱設(shè)計(jì)，實(shí)施有效的熱控制措施是提高其可靠性的關(guān)鍵。

　　在電子行業(yè)，器件環(huán)境溫度每升高10℃時(shí)，往往其失效率會(huì)增加一個(gè)數(shù)量級，這就是所謂的“10℃法則”。當(dāng)前采用的方法大多是從電路板的材料考慮，選用一些熱導(dǎo)率高、穩(wěn)定的材料，如銅、鋁、陶瓷等。但僅僅通過電路板來改善散熱問題是不夠的，還要通過其他熱設(shè)計(jì)的方法來提高LED的散熱性能。

　　散熱技術(shù)

　　任何電子器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，而要提高其可靠性以及性能，則必須使熱量達(dá)到最小程度，采用適當(dāng)?shù)纳峒夹g(shù)就成為了關(guān)鍵。

　　物質(zhì)本身或當(dāng)物質(zhì)與物質(zhì)接觸時(shí)，能量的傳遞就被稱為熱傳導(dǎo)，這是最普遍的一種熱傳遞方式，由能量較低的粒子和能量較高的粒子直接接觸碰撞來傳遞能量。相對而言，熱傳導(dǎo)方式局限于固體和液體，因?yàn)闅怏w的分子構(gòu)成并不是很緊密，它們之間能量的傳遞被稱為熱擴(kuò)散。

　　熱傳導(dǎo)的基本公式為：

　　Q=K×A×ΔT/ΔL (1)

　　其中Q代表為熱量，也就是熱傳導(dǎo)所產(chǎn)生或傳導(dǎo)的熱量;K為材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)，熱傳導(dǎo)系數(shù)類似比熱，但又與比熱有一些差別，熱傳導(dǎo)系數(shù)與比熱成反比，熱傳導(dǎo)系數(shù)越高，其比熱的數(shù)值也就越低。舉例說明，純銅的熱傳導(dǎo)系數(shù)為396.4，而其比熱則為0.39;公式中A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)，ΔT代表兩端的溫度差;ΔL則是兩端的距離。因此，從公式中我們就可以發(fā)現(xiàn)，熱量傳遞的大小同熱傳導(dǎo)系數(shù)、傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳遞系數(shù)越高、熱傳遞面積越大，傳輸?shù)木嚯x越短，那么熱傳導(dǎo)的能量就越高，也就越容易帶走熱量。

　　LED的散熱性能和封裝

　　LED作為一代新光源，逐步應(yīng)用到普通照明中來，其最基本的光學(xué)要求即光通量，目前提高LED光通量有兩種方式，分別為增加芯片亮度以及多顆密集排列等方式，這些方法都需輸入更高功率的能量，而輸入LED的能量，只有少部分會(huì)轉(zhuǎn)換成光源，大部分都轉(zhuǎn)成熱能，在單顆封裝內(nèi)送入倍增的電流，發(fā)熱自然也會(huì)倍增，因此在如此小的散熱面積下，散熱問題會(huì)逐漸惡化。

　　與傳統(tǒng)光源一樣，LED在工作期間也會(huì)產(chǎn)生熱量，其多少取決于整體的發(fā)光效率。在外加電能量作用下，電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致發(fā)光，在PN結(jié)附近輻射出來的光還需經(jīng)過LED芯片本身的半導(dǎo)體介質(zhì)和封裝介質(zhì)才能抵達(dá)外界。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、晶片外部出光效率等，最終大概只有30%~40%的輸入電能轉(zhuǎn)化為光能，其余60%~70%的能量主要以非輻射復(fù)合發(fā)生的點(diǎn)陣振動(dòng)的形式轉(zhuǎn)化成熱能。而LED芯片溫度的升高，則會(huì)增強(qiáng)非輻射復(fù)合，進(jìn)一步削弱發(fā)光效率，并且縮短壽命。LED燈所采用的散熱技術(shù)必須能夠有效降低發(fā)光二級管PN結(jié)到環(huán)境的熱阻，才能盡可能降低LED的PN結(jié)溫度來提高LED燈的壽命。

　　圖1所示為在工作電流恒定的條件下，Lumidleds1W LED的光衰與結(jié)溫的關(guān)系曲線，可見結(jié)溫越高，光通量衰減越快，壽命也就越短。