進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代，在技術(shù)面前，一切傳統(tǒng)都可能被顛覆。速度驚人的技術(shù)創(chuàng)新，不僅可顛覆傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)，也或觸發(fā)體制的變革。具有電子屬性的LED行業(yè)也不例外，隨著用戶對(duì)于產(chǎn)品簡(jiǎn)潔化及性價(jià)比最大化的不斷追求，催生出了“無(wú)封裝”、 “無(wú)電源”、“無(wú)散熱”三種創(chuàng)新技術(shù)，業(yè)內(nèi)俗稱為“三無(wú)”產(chǎn)品。

　　而 “三無(wú)”產(chǎn)品就如同一個(gè)攪局者，引起了業(yè)內(nèi)外人士關(guān)于創(chuàng)新與實(shí)用的熱烈討論，它們是趨勢(shì)還是過(guò)眼云煙?亦或是一種理想化的概念、過(guò)度宣傳的營(yíng)銷噱頭?還是將顛覆傳統(tǒng)的創(chuàng)新工藝?阿拉丁新聞中心特梳理了業(yè)內(nèi)對(duì)此的各種爭(zhēng)論，與行業(yè)專家共同探討真正的“三無(wú)”產(chǎn)品……

　　“無(wú)封裝”：應(yīng)用之路逐漸明朗

　　近一兩年，關(guān)于“無(wú)封裝”技術(shù)的討論從未停止過(guò)，上下游企業(yè)也紛紛試水無(wú)封裝芯片應(yīng)用項(xiàng)目，無(wú)封裝芯片應(yīng)用技術(shù)似乎向?qū)嵸|(zhì)應(yīng)用階段又邁進(jìn)一步。與此同時(shí)，觀點(diǎn)加持也使這項(xiàng)技術(shù)討論成為L(zhǎng)ED照明行業(yè)最熱門的話題之一。

　　新技術(shù)總是在不斷取代傳統(tǒng)工藝，封裝行業(yè)也是如此，“無(wú)封裝”、“免封裝”概念一度“甚囂塵上”，引起一陣猜疑和恐慌，市場(chǎng)對(duì)“無(wú)封裝”的未來(lái)前景也莫衷一是。

　　LED無(wú)封裝技術(shù)是猛獸還是福音?傳統(tǒng)封裝企業(yè)是否會(huì)被取代?未來(lái)的市場(chǎng)規(guī)模究竟多大?我們一一解讀。

　　市場(chǎng)畫餅：封裝行業(yè)革新“一大步”

　　現(xiàn)階段來(lái)說(shuō)，所謂的“無(wú)封裝”或者“免封裝”實(shí)際上是芯片級(jí)封裝，從技術(shù)工藝方面看，其采用倒裝芯片(Flip chip：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元)直接封焊到封裝底部的焊盤，無(wú)金線、無(wú)支架，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，從而降低生產(chǎn)成本，同時(shí)封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率。

　　無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝環(huán)節(jié)，本質(zhì)上是區(qū)別于以往傳統(tǒng)封裝形式的全新封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)，故稱芯片級(jí)封裝。“所謂的無(wú)封裝，如果從技術(shù)基礎(chǔ)上來(lái)講，準(zhǔn)確的說(shuō)，它是先進(jìn)芯片的技術(shù)和封裝技術(shù)的垂直整合。”晶科電子(廣州)有限公司總裁肖國(guó)偉一言以蔽之。

　　深圳市晟碟綠色集成科技有限公司總經(jīng)理陳亨由則以更具體的數(shù)據(jù)道出“無(wú)封裝”：“‘無(wú)封裝’即晶圓的晶圓體體積與后面封裝出來(lái)的體積，不能高于1.1倍?！?/p>

　　據(jù)記者翻閱資料了解到，無(wú)封裝芯片的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　一、符合LED照明應(yīng)用微型化趨勢(shì)。無(wú)封裝芯片尺寸更小，可以根據(jù)自身需要來(lái)選擇合適的光源進(jìn)行設(shè)計(jì)，燈具的創(chuàng)新設(shè)計(jì)將更自由;

　　二、在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高;

　　三、無(wú)封裝芯片無(wú)需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應(yīng)用，性價(jià)比和成本優(yōu)勢(shì)更明顯;

　　四、相比原來(lái)的COB封裝，無(wú)封裝芯片安全性和可靠性更高，承受力是原來(lái)的數(shù)十倍;

　　五、封裝芯片無(wú)需通過(guò)藍(lán)寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導(dǎo)電，使得同等規(guī)格的芯片能夠承受的電流量更大，且使用的薄膜熒光粉技術(shù)，光色一致性也較好。

　　無(wú)封裝芯片“來(lái)勢(shì)洶洶”，浪濤席卷傳統(tǒng)封裝企業(yè)，晶元光電營(yíng)銷中心協(xié)理林依達(dá)則直言：“芯片級(jí)封裝現(xiàn)在看來(lái)還是沒(méi)有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒(méi)有一項(xiàng)封裝技術(shù)完完全全替代另一項(xiàng)封裝技術(shù)。”

　　當(dāng)然，“無(wú)封裝”技術(shù)的重大突破可以算是LED封裝行業(yè)革新的“一大步”，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)的EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)讓“無(wú)封裝”從理想到接近現(xiàn)實(shí)，“代表了LED未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重要方向”。

　　三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶同樣看好無(wú)封裝芯片的前景，他認(rèn)為無(wú)封裝芯片的誕生，讓上游芯片企業(yè)直接對(duì)接下游應(yīng)用企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合及產(chǎn)業(yè)鏈的縮短，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看成本優(yōu)勢(shì)會(huì)越來(lái)越大，社會(huì)效益也將日益明顯。

　　技術(shù)軟肋 ：目前無(wú)封裝技術(shù)只是“一小步”

　　在科銳中國(guó)區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)林鐵看來(lái)，芯片級(jí)封裝一直宣稱的“成本優(yōu)勢(shì)”并不具有多大的說(shuō)服力，反而是犧牲了原有成熟工藝的簡(jiǎn)易性：一是把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中，增加了芯片制成的難度，并不利于產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，原有的生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)始變得不適用，增加新設(shè)備的購(gòu)置成本;二是企業(yè)要摸索新的工藝，對(duì)產(chǎn)線工人的技術(shù)要求更高，增加培訓(xùn)成本?？偟膩?lái)說(shuō)，就目前的成品來(lái)看，芯片級(jí)封裝并沒(méi)有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。

　　“站在應(yīng)用端的角度來(lái)看，不管是哪一種技術(shù)，最主要還是看性價(jià)比?！睔W司朗亞太區(qū)高級(jí)總監(jiān)張科認(rèn)為，“目前芯片級(jí)封裝產(chǎn)品或者系統(tǒng)的價(jià)格沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)，甚至比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更貴，但其優(yōu)點(diǎn)就是尺寸更小，更加密集，在某些高光效高密度的領(lǐng)域上會(huì)有出色的表現(xiàn)?！?/p>

　　“為什么要做芯片級(jí)封裝，實(shí)質(zhì)上是1美元或者1元人民幣能買到多少流明。我認(rèn)為芯片級(jí)封裝把倒裝芯片的工藝往上提升一步，變得更小更便宜。今年的倒裝芯片更平民化，更方便使用，與SMD封裝更加接近?！? 德豪潤(rùn)達(dá)LED芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉顯得比較樂(lè)觀，“芯片級(jí)封裝可以實(shí)現(xiàn)非常大的發(fā)光角度，以實(shí)驗(yàn)室例子來(lái)說(shuō)，日光燈管用芯片級(jí)封裝去代替，就可以避免普通燈光發(fā)光角度偏窄而導(dǎo)致的黑色區(qū)域?！?/p>

　　“目前來(lái)看，雖然存在一些技術(shù)上的難關(guān)，但無(wú)封裝有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，散熱性好、可信賴度高、發(fā)光角度大，其市場(chǎng)前景應(yīng)該被看好，”深圳市超頻三科技有限公司董事長(zhǎng)杜建軍對(duì)阿拉丁新聞中心記者表示，“市場(chǎng)應(yīng)該對(duì)其有更大的包容性，無(wú)封裝在光效、性能、壽命等方面具有更突出的表現(xiàn)，企業(yè)不應(yīng)在這項(xiàng)新技術(shù)革新中缺位”。

　　杜建軍認(rèn)為，現(xiàn)在LED燈具的發(fā)展趨向一體化，隨著燈具散熱面積限制因素越來(lái)越小，芯片級(jí)封裝完全可以發(fā)揮其大電流高光通量的優(yōu)勢(shì)，雖然目前還不能完全替代封裝市場(chǎng)，但在未來(lái)2-3年會(huì)有更合適的時(shí)機(jī)進(jìn)入市場(chǎng)。

　　無(wú)封裝芯片概念雖被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內(nèi)真正了解和應(yīng)用無(wú)封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應(yīng)用，就算是已有成品的企業(yè)，但真正做到量產(chǎn)的寥寥可數(shù)。目前無(wú)封裝技術(shù)只是LED封裝產(chǎn)業(yè)端突破的一小步，真正的革新還待技術(shù)的完善及市場(chǎng)的驗(yàn)證。

　　背光產(chǎn)業(yè)“開(kāi)花” 無(wú)封裝應(yīng)用之路逐漸明朗

　　立體光電總經(jīng)理程勝鵬表示，因?yàn)樾酒?jí)封裝發(fā)光角度大的優(yōu)勢(shì)，2015年將會(huì)是無(wú)封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，這兩年會(huì)爆發(fā)一些替代性市場(chǎng)，市占率大概會(huì)有10%，。

　　從照明市場(chǎng)來(lái)看，大部分的商業(yè)照明還是偏向以中小功率為主，而芯片級(jí)封裝還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵芯片級(jí)封裝還有待商榷。莫慶偉表示，“未來(lái)照明中小功率比例將超過(guò)60%或者更高，而中功率或者COB則會(huì)降到40%，大功率則只占到20%，大功率領(lǐng)域只有一部分被無(wú)封裝技術(shù)替代，這個(gè)比例為10%左右?！?/p>

　　雖然目前主流的通用照明產(chǎn)品上還沒(méi)有大規(guī)模的應(yīng)用，但是在背光產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用卻是如火如荼，朗明納斯中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)房寧表示，無(wú)封裝可以用更少的芯片數(shù)量激發(fā)更高的光通量，通過(guò)透鏡改變它的光組結(jié)構(gòu)來(lái)達(dá)到更大的覆蓋范圍，通過(guò)CSP封裝工藝，背光產(chǎn)品成本可以降低到原來(lái)的一半，從以前的7-8美金降低到現(xiàn)在的3-4美金。

　　房寧認(rèn)為，在背光產(chǎn)業(yè)上，CSP算是對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的一個(gè)較大提升。相較于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，無(wú)金線封裝技術(shù)保證了產(chǎn)品的高可靠性，還擁有低熱阻、超薄封裝、尺寸小和色溫差距小等優(yōu)點(diǎn)，更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，它省去了封裝固晶、打線的環(huán)節(jié)，從理論上來(lái)說(shuō)LED的成本降低，利于LED產(chǎn)品的在市場(chǎng)的進(jìn)一步普及。

　　相對(duì)于整體封裝市場(chǎng)規(guī)模而言，“無(wú)封裝”優(yōu)勢(shì)明顯，但依然勢(shì)單力薄。“以電視背光領(lǐng)域的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，目前某品牌的拳頭產(chǎn)品37寸，數(shù)百萬(wàn)臺(tái)產(chǎn)品，每臺(tái)所需的器件數(shù)量大概在32至37顆之間，算下來(lái)也就是幾十KK的需求量而已。相比總的照明市場(chǎng)和封裝市場(chǎng)，芯片級(jí)封裝所占的比重還是很小的。”林依達(dá)認(rèn)為，無(wú)封裝應(yīng)用的路程還很遠(yuǎn)。

　　“噱頭也好，實(shí)際上的技術(shù)創(chuàng)新也好，對(duì)照明而言，做好創(chuàng)新，需要把握幾個(gè)維度，要做好產(chǎn)品、要充分利用新技術(shù)、要把握消費(fèi)需求”，珈偉股份副總裁劉克鋒先生表示，衡量無(wú)封裝技術(shù)成熟與否，重要的是能否真正成熟地應(yīng)用到企業(yè)產(chǎn)品上面。

　　肖國(guó)偉也持同樣觀點(diǎn)，“‘無(wú)封裝’帶來(lái)的對(duì)整個(gè)行業(yè)的沖擊，特別是中上游的影響，以前一直被認(rèn)為是產(chǎn)能的擴(kuò)大，但是實(shí)際上我認(rèn)為市場(chǎng)才是根本的驅(qū)動(dòng)力，迎合市場(chǎng)要求”。從未來(lái)真正的產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)和更大的市場(chǎng)環(huán)境來(lái)看，由于新的技術(shù)的產(chǎn)生，或使得整個(gè)照明企業(yè)成本發(fā)生急劇的下降，也會(huì)給我們產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)遇和機(jī)會(huì)，這才是要把握住的根本的增長(zhǎng)點(diǎn)。在當(dāng)前，眼下由于成本下降，芯片和封裝環(huán)節(jié)的融合，對(duì)于個(gè)別封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)，是整體技術(shù)的創(chuàng)新，當(dāng)我們挖掘出來(lái)之后，會(huì)給企業(yè)帶來(lái)更好更廣闊的市場(chǎng)。

　　“無(wú)電源”：LED產(chǎn)品成本革新

　　業(yè)內(nèi)流傳，“100個(gè)壞掉的燈中，有99個(gè)是因?yàn)轵?qū)動(dòng)電源出現(xiàn)問(wèn)題”。LED照明產(chǎn)品的實(shí)際使用壽命遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于理論值，其根本原因就在于驅(qū)動(dòng)電源的失效。并且，驅(qū)動(dòng)電源在LED整燈成本中占比達(dá)到20%-30%，如何提高驅(qū)動(dòng)電源的性價(jià)比及品質(zhì)，成為電源企業(yè)的研發(fā)重心。

　　“無(wú)電源”、“去電源化”的概念應(yīng)運(yùn)而生，不少企業(yè)紛紛此概念融入到產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中，以圖革新傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)電源時(shí)代?！盁o(wú)電源”是否真的可行?它又將給行業(yè)帶來(lái)哪些變革?

　　何謂“去電源化”

　　“‘去電源化’這種說(shuō)法是不正確的，因?yàn)樗械碾娮雍碗姎猱a(chǎn)品都離不開(kāi)電源供電，LED照明也一樣。業(yè)內(nèi)所說(shuō)的‘去電源化’，只是電源的樣式發(fā)生變化，趨向更加簡(jiǎn)單化?！睂Ｗ⒂趥鹘y(tǒng)驅(qū)動(dòng)電源研發(fā)生產(chǎn)的東莞市領(lǐng)冠半導(dǎo)體照明有限公司總經(jīng)理廖玉柱如是認(rèn)為。

　　北京大學(xué)上海微電子研究院兼職教授顏重光是最早從事“去電源化”研究的專家之一，他同樣認(rèn)為，“去電源化”其實(shí)是一個(gè)偽命題。

　　目前傳統(tǒng)的LED光源和燈具大多數(shù)是采用LVLED技術(shù)，將N個(gè)LED燈珠多并少串，組成一個(gè)低電壓、大電流驅(qū)動(dòng)的光源板，它的點(diǎn)亮需要一個(gè)獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電源模組，通常是隔離的或者非隔離的開(kāi)關(guān)恒流驅(qū)動(dòng)電源模組，往往將它們內(nèi)置在LED光源和燈具中的狹小空間。

　　由于HVLEDs技術(shù)和高壓線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片的興起，可以將LED燈珠組成多串少并的應(yīng)用模式和采用無(wú)電解電容器、無(wú)變壓器電感的直流驅(qū)動(dòng)電源。HVLEDs即高電壓(DC45-280V)、小電流(10—60mA)光源板應(yīng)用方案，無(wú)需電解電容器、變壓器電感，這樣可以將高壓線性恒流電源設(shè)計(jì)在光源板上，組成光電引擎。

　　業(yè)內(nèi)所說(shuō)的“去電源化”，準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)應(yīng)該叫光電引擎，還有一種說(shuō)法叫線性驅(qū)動(dòng)IC，其實(shí)還是有恒流驅(qū)動(dòng)電源，只是將恒流驅(qū)動(dòng)電源集成在HVLEDs光源板上,去掉了單獨(dú)的驅(qū)動(dòng)電源模組，是一種技術(shù)上的整合。

　　能否“去電源化”

　　“三無(wú)”產(chǎn)品從誕生之初就備受詬病，“去電源化”作為“三無(wú)”產(chǎn)品中發(fā)展相對(duì)成熟的一個(gè)，雖然其對(duì)于生產(chǎn)成本的降低得到了驗(yàn)證，但也由此引發(fā)了行業(yè)關(guān)于其安全性、穩(wěn)定性(電源效率低、電源線性調(diào)整率高、線電壓波動(dòng)易閃爍(壓閃)、100Hz頻閃)方面的擔(dān)憂，而且使用環(huán)境受限較多也成為其軟肋。

　　顏重光教授認(rèn)為，一方面，高壓線性驅(qū)動(dòng)芯片經(jīng)過(guò)幾代的改進(jìn)設(shè)計(jì)，現(xiàn)在已經(jīng)從當(dāng)初的模擬電路芯片走向數(shù)?；旌想娐沸酒?，并向數(shù)字電路芯片發(fā)展，因此高壓線性驅(qū)動(dòng)芯片的性能日趨完善，更加穩(wěn)定;另一方面，由于高導(dǎo)熱塑料散熱器、塑包鋁散熱器技術(shù)日趨完善，性價(jià)比更好，鋁塑散熱器的成本比全金屬散熱器更低，絕緣性能更好，所以用光電引擎和塑包鋁散熱器組成的光源和燈具更加安全可靠。

　　頻閃問(wèn)題被視為“去電源化”產(chǎn)品最大的難題，因?yàn)楦邏壕€性恒流驅(qū)動(dòng)電源目前的輸入電壓范圍較窄，只能適合定壓輸入，它的脈動(dòng)直流輸出還有寄生的工頻及其倍頻的殘余，導(dǎo)致其制成LED照明燈后還有些許頻閃。陳亨由表示，在頻閃方面，去電源化的物理極限是無(wú)法避免的，目前必須要加上一個(gè)電容。一方面，采用很小的電容，小到1μF，如貼片電容;另一方面，其讓電容在很短時(shí)間內(nèi)工作，因此它的壽命可以很長(zhǎng)。此外，陳亨由還告訴阿拉丁新聞?dòng)浾?，傳統(tǒng)電源的電容如果失效，將面臨死燈，而去電源化、去頻閃方案的電容失效時(shí)，不會(huì)導(dǎo)致整燈失效。

　　針對(duì)頻閃問(wèn)題，顏重光教授分析道：“面對(duì)頻閃問(wèn)題，我們需要制定LED照明燈的頻閃評(píng)估共識(shí)，比如日光燈、筒燈使用時(shí)離開(kāi)受眾均在50cm以上，那么在50cm以外沒(méi)有頻閃就可被認(rèn)定為合格產(chǎn)品?？v然如此，光電引擎都還需要在芯片設(shè)計(jì)上作進(jìn)一步改進(jìn)和技術(shù)提升?！?/p>

　　而廖玉柱認(rèn)為，“去電源化”所采用的高壓燈珠，其弊端是明顯的。首先它的光效較低，違背LED節(jié)能的宗旨。二是采用高壓燈珠必定是非隔離的結(jié)構(gòu)，對(duì)產(chǎn)品的恒流效果及安全絕緣、抗雷擊干擾來(lái)說(shuō)，都是一大問(wèn)題。光電引擎所標(biāo)榜的成本優(yōu)勢(shì)并未能得到很好的體現(xiàn)，因?yàn)槟壳肮庠搭惖那蚺莺蜔艄芏际遣捎梅歉綦x開(kāi)關(guān)恒流IC來(lái)做，這種IC方案做出來(lái)的產(chǎn)品的總體成本和性價(jià)比并不比光電引擎差。

　　“如果這種技術(shù)沒(méi)有根本上的突破，做出來(lái)的產(chǎn)品的效果和成本反而比用恒流驅(qū)動(dòng)的性價(jià)比要差很多?！绷斡裰毖?，像室外燈具如路燈類的產(chǎn)品還是采用外置的隔離恒流驅(qū)動(dòng)為主，因?yàn)檫@類燈具用電環(huán)境比較惡劣，對(duì)安全、雷擊和抗干擾要求非常高，而光電引擎現(xiàn)有的技術(shù)無(wú)法滿足且可靠性也會(huì)大大下降。即使它的技術(shù)成熟了，性價(jià)比也更高了，也是只有小份市場(chǎng)如光源產(chǎn)品上，因?yàn)樗母窘Y(jié)構(gòu)決定了其無(wú)法替代大市場(chǎng)的電源驅(qū)動(dòng)需求。

　　但顏重光教授對(duì)此看法不一，他表示目前光電引擎已經(jīng)廣泛應(yīng)用在LED球泡燈、筒燈、天花燈等光源，T8、T5燈管，工礦燈、路燈、隧道燈、投光燈等燈具中。高壓線性驅(qū)動(dòng)電源芯片是一種定電壓輸入的驅(qū)動(dòng)電源芯片，從最初對(duì)輸入電源的±10%的寬容度到現(xiàn)在的±20%，即AC220V的可從AC180-260V，基本滿足不少使用地區(qū)電網(wǎng)波動(dòng)的要求，光電引擎的應(yīng)用范圍正在逐步擴(kuò)大。

　　顏重光教授亦坦言，LED照明產(chǎn)品的一部分適合去掉獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電源模組，但還有不少LED照明產(chǎn)品是不適宜去掉外置的、獨(dú)立的電源模組的。

　　為何“去電源化”

　　所謂存在即合理，在LED技術(shù)發(fā)展的歷程中必然會(huì)誕生一些我們尚未認(rèn)知的新事物，“去電源化”的誕生，除了一些企業(yè)為了營(yíng)造營(yíng)銷噱頭而做的大肆宣傳之外，其初衷則是為了降低LED的生產(chǎn)成本。因?yàn)殡S著芯片技術(shù)的進(jìn)步，LED光效也不斷攀升，想要繼續(xù)降低成本，必須從更多層面進(jìn)行研發(fā)。而電源作為L(zhǎng)ED的心臟，其在整體成本中占有相當(dāng)大的比例，企業(yè)在驅(qū)動(dòng)電源上做一些文章，以期降低LED的總體成本。

　　“以燈管為例，去電源化方案可以使驅(qū)動(dòng)的成本下降五成左右。”深圳市晟碟綠色集成科技有限公司總經(jīng)理陳亨由還指出，去電源化線性驅(qū)動(dòng)IC更利于LED產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的智能調(diào)光。晟碟集成率先將數(shù)據(jù)與模擬結(jié)合在一起，達(dá)到精準(zhǔn)調(diào)光。若單單是模擬傳統(tǒng)AC/DC驅(qū)動(dòng)，需要付出相對(duì)高的代價(jià)才能實(shí)現(xiàn)智能調(diào)光。

　　任何新產(chǎn)品都會(huì)給我們企業(yè)家?guī)?lái)新市場(chǎng)、新的利潤(rùn)增長(zhǎng)，都會(huì)給我們?nèi)祟悗?lái)新體驗(yàn)，享受科技進(jìn)步的快樂(lè)。光電引擎技術(shù)的興起和普及，又會(huì)對(duì)傳統(tǒng)LED企業(yè)帶來(lái)怎樣的變革?顏重光教授主要從以下兩方面闡述：

　　首先，對(duì)于LED芯片封裝廠商來(lái)說(shuō)，將LED芯片封裝廠從生產(chǎn)單顆LED燈珠封裝導(dǎo)入生產(chǎn)LED光電引擎模組，LED芯片封裝廠必須進(jìn)入N種產(chǎn)品多元化生產(chǎn)才能更有生機(jī);

　　其次，對(duì)于下游廠商來(lái)說(shuō)，光電引擎使LED光源和燈具生產(chǎn)廠的生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單、快捷、有效。LED光源和燈具的生產(chǎn)因?yàn)椴捎霉怆姾弦坏墓怆娨婺＝M，而大大節(jié)省人工，進(jìn)一步降低成本。據(jù)用光電引擎生產(chǎn)A60球泡燈的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，使用光電引擎組裝一個(gè)A60的LED球泡燈平均只需要10秒鐘時(shí)間。

　　“去掉電源模組的片上光電合一模組即光電引擎已是LED照明光源和燈具的發(fā)展必經(jīng)之路之一?！泵鎸?duì)業(yè)內(nèi)對(duì)于“去電源化”的諸多質(zhì)疑，顏重光教授依然對(duì)其前景充滿信心。

　　卡博司通照明有限公司總經(jīng)理劉益全亦表示，LED照明產(chǎn)品去電源化必然是一種發(fā)展趨勢(shì)，LED產(chǎn)品只有省去電源才能夠擠壓出更多的空間，讓LED企業(yè)去暢想構(gòu)制出更加多樣化的LED娛樂(lè)化產(chǎn)品。這就要求未來(lái)三年LED行業(yè)研發(fā)重點(diǎn)要放在芯片與散熱外殼上，只有足夠好的芯片加上足夠散熱的外殼才能使LED產(chǎn)品完美去電源化。

　　“無(wú)散熱”：由概念轉(zhuǎn)向現(xiàn)實(shí)

　　在所謂“三無(wú)”產(chǎn)品中，“無(wú)封裝”有芯片級(jí)封裝，“無(wú)電源”有線性驅(qū)動(dòng)IC方案，“無(wú)散熱”是?相較前兩者，“無(wú)散熱”或處于概念化的階段。但就本階段而言，“無(wú)散熱”可以看作是全新散熱方式取代傳統(tǒng)散熱方式。

　　那么，所謂的“無(wú)散熱”的技術(shù)現(xiàn)狀如何?無(wú)散熱技術(shù)亟需解決的問(wèn)題究竟在哪里?它又將為傳統(tǒng)技術(shù)帶來(lái)什么影響?為此，阿拉丁新聞中心就上述問(wèn)題和多家在導(dǎo)熱散熱技術(shù)上享有較高知名度的照明企業(yè)高層展開(kāi)深入對(duì)話和探討。

　　“無(wú)散熱”不可能?

　　“現(xiàn)在行業(yè)中提到的用詞總是有些混淆，正確來(lái)說(shuō)，‘無(wú)散熱’就是新技術(shù)的散熱方式取代傳統(tǒng)散熱，比如導(dǎo)熱塑料包鋁取代全鋁散熱，陶瓷散熱等?！睎|莞市普萬(wàn)光電散熱科技有限公司總經(jīng)理靳濤在接受記者采訪時(shí)如是說(shuō)道。

　　靳濤進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，“行業(yè)里講到的‘無(wú)’嚴(yán)謹(jǐn)?shù)刂v應(yīng)該是一種新的散熱革命或者叫做新的散熱方式，不能說(shuō)完全地‘無(wú)’掉;如果真的說(shuō)‘無(wú)’掉，那么最核心的問(wèn)題和技術(shù)就是在芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)層面，如何做到光和熱的轉(zhuǎn)換是100%的有效利用，或者說(shuō)芯片的耐溫能夠上到一個(gè)極限。否則，‘無(wú)’就永遠(yuǎn)是個(gè)概念，不能落地。”

　　對(duì)此，北京瑞德桑節(jié)能科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)韓俊忠亦表達(dá)同樣的觀點(diǎn)，在LED競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，一些企業(yè)不斷拋出一些噱頭來(lái)博取關(guān)注，基本上屬于偷換一些概念而已。“在三無(wú)產(chǎn)品中，無(wú)散熱最是無(wú)稽之談，小功率產(chǎn)品也許不用太重視散熱，大功率或者超大功率的產(chǎn)品，只要LED光源技術(shù)還未發(fā)生革命性的變革，散熱永遠(yuǎn)是必不可少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。現(xiàn)在有些光源只是光效或耐溫值高了一些，若真的‘無(wú)散熱’，只有等著光衰或者死燈?！?/p>

　　在韓俊忠看來(lái)，“無(wú)散熱”不可能。他直言，“我們能做到的是怎么努力把LED產(chǎn)品中的散熱部分，力爭(zhēng)做到體積更小、重量更輕、散熱性能更好、質(zhì)量更穩(wěn)定。”

　　概念轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí) 如何做到“無(wú)”

　　眾所周知，LED高溫發(fā)燙是燈具發(fā)生光衰、壽命縮短的直接原因，也是燈珠和相關(guān)電子器材不穩(wěn)定的根源，這儼然已成為L(zhǎng)ED行業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。

　　目前LED散熱在客觀技術(shù)上面臨的主要問(wèn)題包括安全和絕緣性、體積過(guò)于龐大、散熱器過(guò)于復(fù)雜和缺乏美觀、散熱不均勻等問(wèn)題。且在主觀環(huán)境中，業(yè)內(nèi)對(duì)于LED散熱存在一些誤區(qū)，如過(guò)于迷信導(dǎo)熱材料、熱管、納米輻射材料等，這都阻礙LED散熱技術(shù)的發(fā)展。

　　我們知道，散熱器是LED產(chǎn)品當(dāng)下的必須，至于如何突破性發(fā)展散熱技術(shù)才能做到理想中的“無(wú)”這種新的散熱方式和革命，是每一個(gè)散熱企業(yè)都在追求的技術(shù)革新。如普萬(wàn)光電早在2011年推廣的塑包鋁散熱方式，從最小的3瓦到70瓦的突破;歐洲一家電腦相關(guān)產(chǎn)品制造商Gembird Europe BV將CPU中的散熱方法應(yīng)用到LED燈泡中，即采用獨(dú)特的熱導(dǎo)管設(shè)計(jì)將驅(qū)動(dòng)器及LED燈珠隔開(kāi)，有效解決了LED的散熱問(wèn)題;Cree新型LED燈泡內(nèi)采用4Flow燈絲設(shè)計(jì)，取代傳統(tǒng)散熱片，搭配外殼的鏤空散熱孔，讓燈泡周圍空氣與LED產(chǎn)生的熱能形成對(duì)流，達(dá)到冷卻的效果，又省略散熱片而降低生產(chǎn)成本。隨著這些新型散熱方式的逐步成熟應(yīng)用，將取代傳統(tǒng)的散熱方式，引起散熱時(shí)代的變革。

　　以上提到都是基于散熱器方面的改良，這一定程度反映目前行業(yè)的現(xiàn)狀亦是如此，把LED產(chǎn)品的散熱問(wèn)題集中于散熱器中，甚至把燈具壽命長(zhǎng)短問(wèn)題全部歸咎于散熱器。而在韓俊忠看來(lái)，LED散熱不應(yīng)該僅僅局限于散熱器，更應(yīng)該是一個(gè)系統(tǒng)工程?！氨热绻庠椿迮c散熱器的銜接，如果光源熱量不能良好的傳導(dǎo)到散熱器上，散熱器性能再優(yōu)良也沒(méi)機(jī)會(huì)發(fā)生作用。再者，用于銜接的介質(zhì)壽命是多久，如果解決不好就是影響整燈壽命的致命短板?！表n俊忠如是分析道。

　　而在談及LED散熱面臨的問(wèn)題時(shí)，韓俊忠提出了一連串的問(wèn)題反問(wèn)，“考慮光源散熱，有沒(méi)有考慮電源也是需要散熱?方案是什么?單單散熱器，短期內(nèi)散熱效果好，能不能拿出技術(shù)方案來(lái)保障產(chǎn)品長(zhǎng)期的穩(wěn)定性?整體配件方案怎么樣做才能對(duì)散熱影響最小?”他強(qiáng)調(diào)指出，首先要能認(rèn)識(shí)到這些問(wèn)題，才能夠有好的解決方案。

　　“LED散熱首要提高電能轉(zhuǎn)化為光能的效率，其次提高芯片或燈珠與電路基板之間熱的傳導(dǎo)，使熱量最快的傳導(dǎo)出去?！睂?duì)此，深圳市儒為電子有限公司總經(jīng)理簡(jiǎn)玉蒼如此建議，這也是行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)同的觀點(diǎn)。

　　一切皆有可能?

　　“目前對(duì)無(wú)散熱概念確實(shí)沒(méi)有看好的理由?！表n俊忠認(rèn)為，“無(wú)散熱”是否可行也取決于產(chǎn)品供應(yīng)商是不是把真實(shí)信息傳達(dá)給用戶。有散熱方案的光衰值與壽命值和無(wú)散熱方案的光衰值與壽命值的比較，溫度對(duì)顯色指數(shù)的影響和比較，把這些真實(shí)的信息傳達(dá)給用戶，由用戶來(lái)選擇。這時(shí)候，根據(jù)客戶理性的選擇結(jié)果，我們才有科學(xué)依據(jù)展望此概念的前景。

　　也有不少企業(yè)對(duì)“無(wú)散熱”的前景抱積極態(tài)度，“我對(duì)無(wú)散熱是看好的，只是時(shí)間的長(zhǎng)短問(wèn)題。無(wú)散熱需要和上游的芯片緊密連接，當(dāng)科學(xué)技術(shù)不斷突破并達(dá)到一定高度的時(shí)候，一切皆有可能。若芯片做到了不需要散熱，LED就真正地做到無(wú)散熱，當(dāng)然電源發(fā)熱解決方案也需要同步發(fā)展，做到不發(fā)熱，那么，劃時(shí)代的無(wú)散熱就水到渠成了?！苯鶟虬⒗⌒侣勚行挠浾哒f(shuō)道，“當(dāng)然，目前還真的就是個(gè)噱頭。”

　　于LED企業(yè)，“無(wú)”概念帶來(lái)的所有新技術(shù)的散熱方式或會(huì)引起他們的變革，特別是一些專注于傳統(tǒng)鋁散熱的企業(yè)，他們必須要加快調(diào)整企業(yè)產(chǎn)品線的步伐才能應(yīng)對(duì)技術(shù)革新的影響。當(dāng)大勢(shì)已來(lái)，企業(yè)轉(zhuǎn)變的動(dòng)作慢了，業(yè)績(jī)一定會(huì)頗受影響，甚至被時(shí)代淘汰。

　　此外，一直專注于安全性能的企業(yè)，就算轉(zhuǎn)型，也能輕松地解決認(rèn)證的問(wèn)題，因?yàn)樾碌纳岚踩^緣是前提。同時(shí)全新散熱方式也會(huì)推動(dòng)加快LED行業(yè)的市場(chǎng)化進(jìn)程?！疤热舻搅烁拍钪械摹疅o(wú)’，全部的LED企業(yè)都要轉(zhuǎn)型或者改行的時(shí)候，應(yīng)該就是真正的面光源時(shí)代?！苯鶟缡欠治?。

　　技術(shù)可以隨時(shí)改變或被顛覆，科技的變化永遠(yuǎn)令人捉摸不透，誰(shuí)知道明天又會(huì)是什么呢?靳濤篤信的是，“市場(chǎng)起到?jīng)Q定性因素，性價(jià)比和安全是市場(chǎng)的主要需求，以上‘無(wú)’的目標(biāo)就是滿足市場(chǎng)的需求，因此，LED行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)漸漸的形成了這樣的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。不久的將來(lái)散熱器方向上面塑包鋁一定為主流，而另外兩“無(wú)”線性電源方案和倒裝也一定會(huì)平分市場(chǎng)格局。”

　　簡(jiǎn)玉蒼與靳濤看法一致，“無(wú)散熱是相對(duì)的概念，不是絕對(duì)不散熱，這需要技術(shù)和工藝漸進(jìn)式發(fā)展及變革。我相信，無(wú)散熱不是噱頭也不是遙不可及，但確實(shí)需要業(yè)界努力探索及資源整合，不難想象，等真正實(shí)現(xiàn)了無(wú)散熱，將顛覆傳統(tǒng)LED的制程，也是LED照明真正走出替代傳統(tǒng)照明電器走向照明電子之路。”

　　結(jié)語(yǔ)：

　　業(yè)界對(duì)于“三無(wú)”產(chǎn)品存在著諸多微詞，也曾興起了炒作之風(fēng)，作為企業(yè)自身宣傳的噱頭。然而，我們應(yīng)該從理性的角度去分析看待，LED中的‘無(wú)’并不是沒(méi)有的意思，而是一種新的方式，就現(xiàn)階段來(lái)看，無(wú)封裝即芯片級(jí)封裝，無(wú)電源即線性驅(qū)動(dòng)IC方案，無(wú)散熱即全新的散熱方式，是一種產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)整合。

　　所有的這些“無(wú)”，從根本上來(lái)說(shuō)都是市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)的結(jié)果，企業(yè)試圖從技術(shù)上最大限度降低LED產(chǎn)品的成本。隨著LED技術(shù)的發(fā)展及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，整個(gè)LED行業(yè)將趨向集中化，產(chǎn)業(yè)鏈將逐步縮短，而“三無(wú)”正是這一體現(xiàn)，它們可以被看作是各端LED技術(shù)上的垂直整合。但是整合的效果如何，能否推向?qū)嶋H，還是得看企業(yè)、專家能否把目前的技術(shù)瓶頸一一解決。未來(lái)一些企業(yè)或會(huì)率先掌握從上游至下游所有產(chǎn)業(yè)鏈端的核心技術(shù)，完成技術(shù)創(chuàng)新并推向?qū)嶋H應(yīng)用。