2014年LED十大技術(shù)詞匯盤點(diǎn)
摘要: LED市場(chǎng)跌宕起伏、熱點(diǎn)不斷不足為奇,但是看到了技術(shù)市場(chǎng)不甘落后,頻出新技術(shù)新熱點(diǎn)。先是飛利浦的hue掀起的智能照明風(fēng)、LED燈絲、OLED炒熱技術(shù)市場(chǎng),再者又來倒裝、去電源化、COB、HV-LED掀起技術(shù)市場(chǎng)高潮,最后LED產(chǎn)業(yè)需要、標(biāo)準(zhǔn)化、模組化、免封裝成就穩(wěn)定未來整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)。
盡管在LED標(biāo)準(zhǔn)化方面已經(jīng)有了很大進(jìn)步,但仍然面臨不少挑戰(zhàn)。國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)(一下簡(jiǎn)稱CSAS)秘書長(zhǎng)阮軍表示,一方面是企業(yè)研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化能力有待提高,國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定門檻高。同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng),企業(yè)規(guī)模小且所處環(huán)節(jié)短,難以有序協(xié)同推動(dòng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另一方面是國(guó)內(nèi)很多企業(yè)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化重視不足,利用標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)企業(yè)發(fā)展的意識(shí)弱。
從標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)經(jīng)濟(jì)效益的角度,有調(diào)查顯示,積極參與標(biāo)準(zhǔn)化工作的企業(yè)更容易獲得成本和競(jìng)爭(zhēng)力等方面短期和長(zhǎng)期利益。比如節(jié)省生產(chǎn)成本、降低交易成本、締約成本和檢驗(yàn)成本;對(duì)企業(yè)的采購(gòu)和營(yíng)銷能力具有積極作用(如接口和兼容標(biāo)準(zhǔn))、增強(qiáng)企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性信心(如可靠性標(biāo)準(zhǔn))等。未來市場(chǎng)的有序化是以標(biāo)準(zhǔn)化為基礎(chǔ)的,所以LED行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化必須要重視。
NO9:模組化
照明是人類基本需求,照明也代表經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的高低。而一款LED照明燈具,從設(shè)計(jì),選料,測(cè)試,認(rèn)證到最后投放市場(chǎng),耗費(fèi)大,周期長(zhǎng)。往往到一個(gè)專案走完流程市場(chǎng)上已經(jīng)有更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品出現(xiàn),很多代價(jià)不菲的新產(chǎn)品新設(shè)計(jì)還沒有來得及收回成本就要退市了。在目前競(jìng)爭(zhēng)更加激烈,生存更艱難的狀況下,小型企業(yè)在面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的新產(chǎn)品的時(shí)候往往有心無力再去追趕,只能選擇固守舊產(chǎn)品或者抄襲。
而有遠(yuǎn)見的業(yè)者就想到了LED模組化,這其中最有影響力的應(yīng)屬于Zhaga聯(lián)盟。該聯(lián)盟是目前最受國(guó)際矚目的LED光引擎互換性(Interchangeability)接口標(biāo)準(zhǔn),目的在推動(dòng)全球LED照明燈具系統(tǒng)接口的標(biāo)準(zhǔn)化,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)不同制造商產(chǎn)品間的相容與互換性,以保障消費(fèi)者的選購(gòu)利益。實(shí)際上,Zhaga雖然是由九大的領(lǐng)導(dǎo)廠家發(fā)起,但現(xiàn)在全球已經(jīng)擁有190家會(huì)員,其所受業(yè)界歡迎程度可見一斑。
而對(duì)照明業(yè)者來說,對(duì)于燈具的設(shè)計(jì)變得簡(jiǎn)單。照明廠商只需要關(guān)注在最后的整燈或者燈具的制造上,只要讓燈具與Zhaga的接口相容,燈具的設(shè)計(jì)就從一個(gè)復(fù)雜的光機(jī)熱電的系統(tǒng)工程壓縮到一個(gè)簡(jiǎn)單的組裝流程。廠商可以花更多的精力和資源在生產(chǎn)管理和市場(chǎng)推廣上。這樣至少在核心組件的設(shè)計(jì)上,小型廠商有機(jī)會(huì)和大廠站在相同的平臺(tái)上。
2013年,我們看到的就是GE,艾迪生,齊瀚光電,Bridgelux眾多大小廠商紛紛投靠zhaga陣營(yíng),模組化,模組標(biāo)準(zhǔn)化的趨勢(shì)已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。
NO10、免封裝技術(shù)
免封裝技術(shù)只是技術(shù)的整合,而不是讓封裝消失,基本上還是封裝。就他個(gè)人而言,只要是藍(lán)光+熒光粉實(shí)現(xiàn)白光的過程就是封裝。至于為什么市場(chǎng)上的免封裝技術(shù)炒熱的原因,陳博士表示因?yàn)槊夥庋b省去了一些環(huán)節(jié),是可以讓成本做到成品最低的技術(shù)。
PFC免封裝產(chǎn)品中,運(yùn)用flip chip基礎(chǔ)的晶片設(shè)計(jì)不需要打線,PFC免封裝晶片產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于光效提升至200lm/W,發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計(jì),加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡,將減少光效的耗損與成本。
PFC新產(chǎn)品將主打LED照明市場(chǎng)。特別是應(yīng)用在蠟燭燈上,不僅可以模擬鎢絲燈的造型,同時(shí)可以突破散熱體積的限制,并且取代傳統(tǒng)40W鎢絲蠟燭燈,達(dá)到3.5W有350lm輸出的光效。
凡注明為其它來源的信息,均轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)及對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。
用戶名: 密碼: