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2014年LED十大技術(shù)詞匯盤點

2014-07-15 作者: 來源:OFweek 半導(dǎo)體照明網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: LED市場跌宕起伏、熱點不斷不足為奇,但是看到了技術(shù)市場不甘落后,頻出新技術(shù)新熱點。先是飛利浦的hue掀起的智能照明風(fēng)、LED燈絲、OLED炒熱技術(shù)市場,再者又來倒裝、去電源化、COB、HV-LED掀起技術(shù)市場高潮,最后LED產(chǎn)業(yè)需要、標(biāo)準(zhǔn)化、模組化、免封裝成就穩(wěn)定未來整個LED產(chǎn)業(yè)的趨勢。

  NO3、倒裝技術(shù)

  倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言 的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來, 故稱其為“倒裝晶片”。

  倒裝芯片的實質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上,將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計在同一個平面這時則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進行貼裝,可以省掉焊線這一工序,但是對固晶這段工藝的精度要求較高,一般很難達到較高的良率。

  優(yōu)勢:通過MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴展,需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。為獲得好的電流擴展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會受到很大影響,通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會使透光性能變差。此外,引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaN LED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。

  由于大功率商業(yè)照明逐漸向大電流、高亮度、多集成方向發(fā)展的需要,帶金線的正裝芯片、垂直芯片封裝技術(shù)存在著一些不可避免的劣勢,如金線虛焊、浪涌沖擊、耐大流能力不足、封裝硅膠熱脹冷縮造成金線斷裂、制程中金線影響良率等問題。

  NO4.COB

  隨著LED市場價格的下降,普通照明應(yīng)用這個巨大市場與商業(yè)照明、特種照明、背光等領(lǐng)域的強勁需求,推動LED光源單位亮度的提高。COB封裝在有限的體積下水平散熱和垂直散熱都有較好的性能,適合在小面積做到更大的功率。本身具有以下優(yōu)點:

  1、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,使產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。

  2、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。

  3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù),由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。

  4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流程,同時使得產(chǎn)品更易更換,增強了產(chǎn)品易用性。

  5、更低的成本:cob技術(shù)是直接在pcb板上進行綁定封裝,免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本,且用戶板的設(shè)計更加簡單,有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。

  NO5、OLED

  OLED稱為有機發(fā)光二極管,是基于有機半導(dǎo)體材料的發(fā)光二極管。OLED由于具有全固態(tài)、主動發(fā)光、高對比、超薄、低功耗、無視角限制、響應(yīng)速度快、工作溫度范圍寬、易于實現(xiàn)柔性和大面積、功耗低等諸多優(yōu)點。目前OLED已在手機終端等小尺寸顯示領(lǐng)域得到應(yīng)用,在大尺寸電視和照明領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿σ驳玫綐I(yè)界的認可。OLED已經(jīng)被視為21世紀最具前途的顯示和照明產(chǎn)品之一。

  而OLED,正是從2012年正式登上了照明的舞臺,雖然目前只是一個小角色,但是對LED有不小的替代威脅。

  在去的法蘭克福展上,Philips首次展示出最新OLED技術(shù)的LumibladeOLEDGL350OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)面板,每片GL350OLED面板尺寸約155平方公分,亮度可達115LM。

  而在2012年5月8日-11日的美國拉斯維加斯照明展上,Philips再次展出了一個OLED鏡子的產(chǎn)品,它會自動感應(yīng)人體的接近與否,自動把周圍的OLED光源模組做調(diào)整,中間變暗變成具備鏡子的效果。成功的將智慧燈具和OLED的概念整合在一起。

  作為全球照明市場領(lǐng)導(dǎo)品牌的Philips,押寶OLED的意味非常明顯。

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