隨著美國“禁白”政策的落地實(shí)施，各國的“禁白”政策也都陸續(xù)出臺并實(shí)施，LED行業(yè)人士似乎看到了前方的曙光，通用照明之門已經(jīng)打開。臺灣LED產(chǎn)業(yè)之父石修博士在接受新世紀(jì)LED網(wǎng)采訪時說：“也許我們真正能夠讓照明的能源降低60%至70%，這是我們做半導(dǎo)體照明的人對時代的貢獻(xiàn)。”但是，通用照明市場，也許并不是大家所想象的那樣，真要進(jìn)入，還需要大大的花一番功夫才行。

　　6月10日，2014新世紀(jì)LED高峰論壇“芯片、封裝技術(shù)與模塊化”技術(shù)峰會上，中山大學(xué)佛山研究院王鋼教授、華燦光電股份有限公司研發(fā)經(jīng)理王江波、晶能光電(江西)有限公司消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理魏晨雨、杭州杭科光電股份有限公司技術(shù)總監(jiān)高基偉博士、隆達(dá)電子股份有限公司照明成品事業(yè)處處長黃道恒、晶元光電股份有限公司產(chǎn)業(yè)研究室處長梁立田、歐司朗的Mr. Boris Bronger，帶著各自的新技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，分析了目前行業(yè)的現(xiàn)狀，存在的問題，以及未來的發(fā)展趨勢，共同探討LED產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展之路。

　　技術(shù)創(chuàng)新是行業(yè)發(fā)展動力源泉

　　氧化鋅藍(lán)光LED芯片量產(chǎn)技術(shù)指日可待

　　中山大學(xué)佛山研究院王鋼教授在峰會上就基于摻鋁氧化鋅透明電極的藍(lán)光LED芯片量產(chǎn)技術(shù)的最新進(jìn)展分享了他們的最新研究成果，王鋼教授重點(diǎn)介紹他們在氧化鋅透明導(dǎo)電薄膜方面的最新的數(shù)據(jù)，包括材料的數(shù)據(jù)和芯片的數(shù)據(jù)，特別是他講到利用氧化鋅透明導(dǎo)電薄膜做的倒裝的芯片技術(shù)，是一項(xiàng)從來沒有在外面報(bào)告過的最新的技術(shù)成果。王鋼講道，氧化鋅透明導(dǎo)電外延薄膜的制備，現(xiàn)在定型的G臺是38電機(jī)，基本上可以做到大面積均勻性、高穩(wěn)定性、高良率，已經(jīng)在企業(yè)生產(chǎn)線上建了一條線，直接插到一個芯片廠的產(chǎn)線上面，現(xiàn)在正在進(jìn)行量產(chǎn)，并且已在實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了兩代氧化物的MHVD的設(shè)備，預(yù)計(jì)第三季度將可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　王鋼教授總結(jié)了氧化鋅的透明導(dǎo)電薄膜的三大優(yōu)點(diǎn)：一、能夠使得氮化鎵LED和透明導(dǎo)電薄膜這個結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)一體式的集成生長;二、可以噴涂，可以讓所有的工藝線見不著工人，實(shí)現(xiàn)芯片制成的高度自動化;三，氧化鋅透明導(dǎo)電薄膜非常有利于提高覆晶芯片技術(shù)性能，提高倒裝芯片的良率。他認(rèn)為氧化鋅很可能會成為中國硅襯底外延以后的第二個在ID芯片的一個核心技術(shù)。

左上：王鋼、右上：王江波、左下：魏晨雨、右下：黃道恒

　　創(chuàng)新性光源研究進(jìn)展如何?

　　王江波就半導(dǎo)體LED技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的做了相關(guān)報(bào)告。他認(rèn)為，高品質(zhì)LED的技術(shù)要素包括四方面：外延材料、芯片工藝、封裝技術(shù)和熒光粉。他還提到，LED效率提升的重點(diǎn)是：研究并減弱droop效應(yīng)，研究并提，LED高溫表現(xiàn)等。

　　王江波也指出了InGaM基LED芯片技術(shù)研究重點(diǎn)與挑戰(zhàn)，主要表現(xiàn)在減弱或消除droop效應(yīng)、提高提取效率、綠光LED效率提升、成本與效率的提升等方面。

　　第一個挑戰(zhàn)，就是如何去消除減弱這個droop效應(yīng)因?yàn)樗请S著電流密度的增大，效率是會急劇下降的，不利于芯片在大電流下工作。第二個挑戰(zhàn)，就是如何提高提取效率。王江波認(rèn)為，圖形化襯底的優(yōu)化，就是通過對PSS圖形襯底的底寬、間距，包括它高度的優(yōu)化，甚至它側(cè)面曲率的優(yōu)化，能夠進(jìn)一步優(yōu)化對光的提取。第三個挑戰(zhàn)是綠光效率的提升。第四個挑戰(zhàn)就是成本和效率的挑戰(zhàn)。從成本來講，要減小尺寸，減小芯片的顆數(shù)，一是降低整體系統(tǒng)方案的高壓LED的應(yīng)用，高壓LED是對系統(tǒng)成本降低比較有效的方案。二是倒裝芯片的應(yīng)用，實(shí)際上是對超驅(qū)動電流應(yīng)用的解決方案，它有更低的熱阻、更好的芯片的取光，包括它不需要金線，可以作集成和高密化的集成。這都是倒裝芯片在解決超電流驅(qū)動時候的一個好的方案。