隆達電子照明產品事業(yè)處處長黃道恒先生，6月10日于“2014新世紀LED高峰論壇”中針對“先進LED照明元件與應用技術發(fā)展”的主題發(fā)表演說。“2014新世紀LED高峰論壇”是廣州國際照明展會所舉辦為期兩天的市場與技術趨勢大型研討會。

　　隆達電子黃道恒處長表示，從LED演進過程來看，從早期的低功率小晶片封裝，到2004年后歐美大廠發(fā)展高功率封裝的同時，亞洲大廠則同步發(fā)展小功率多晶封裝，近來則兩方匯流，國際大廠同步發(fā)展覆晶(Flip Chip)產品，來達到降低成本、提升單位面積光強度等需求。

　　針對覆晶產品，隆達電子在展會中發(fā)表了兩款新封裝產品，一為無封裝白光LED (White Chip)，不僅具有覆晶產品免支架、免打金線之特色來達到降低成本，更因使用無基板螢光貼片的工法，可直接以現有SMT設備進行打件，簡化製造流程、降低熱阻。由于無封裝白光LED尺寸極小，可將燈板面積縮小67%，更增加了燈具設計的彈性。第二款覆晶封裝產品則為覆晶集成式封裝(Flip Chip COB )，其最大特色即是將出光面積極小化，達到高密度流明輸出，因此在同樣的亮度下，其出光面積可較一般COB縮小50%。此外，也因其具有較佳的超載驅動(Over drive)能力，搭配高耐熱陶瓷基板，可提高產品的穩(wěn)定度。適合高亮度、小光角度需求的商業(yè)照明燈具。隆達之以上兩款新商品預計于今年第3季量產。

　　隆達認為，現今LED照明的兩大課題，一為提升光品質、另一則是價格下降以刺激市場需求。前者強調光型、演色性、以及光控制; 后者則須不斷透過新材料、新設計架構來降低成本。覆晶系列產品則可同時滿足上述兩者需求，在未來一兩年將會成為市場發(fā)展快速的產品之一。