[分析報(bào)告] 2014年通用照明需求前景穩(wěn)健
摘要: 2014年高亮度LED需求面積將同比增長(zhǎng)32%、2015年將同比增長(zhǎng)19%。細(xì)分行業(yè)中,增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的將是通用照明,我們預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的需求面積將同比增長(zhǎng)71%。因此,我們預(yù)計(jì)2014年通用照明將占LED總需求43%,高于2013年的33%。
燈泡價(jià)格繼續(xù)下跌
調(diào)查顯示,2014年LED燈泡價(jià)格繼續(xù)下跌,主要原因包括成本削減和照明企業(yè)的促銷計(jì)劃推動(dòng)。照明企業(yè)和零售渠道也將通過采用新技術(shù)的價(jià)格較低的LED燈泡來擴(kuò)張市場(chǎng)份額。比如,在Cree通過“能源之星”認(rèn)證后,飛利浦也推出通過“能源之星”認(rèn)證的產(chǎn)品,使得消費(fèi)者購(gòu)買飛利浦LED燈泡能獲得補(bǔ)貼。我們預(yù)計(jì)在相當(dāng)于普通燈泡60瓦(700-900流明)的LED燈泡零售價(jià)跌至10美元以下后,LED燈泡需求將有望穩(wěn)健增長(zhǎng)。
圖:相當(dāng)于60瓦的LED燈泡最低平均售價(jià)
圖: 相當(dāng)于40瓦的LED燈泡最低平均售價(jià)
產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升,設(shè)計(jì)得到改善從展會(huì)上觀察到,產(chǎn)品質(zhì)量繼續(xù)改善,并且全向燈泡數(shù)量日益增加。我們的調(diào)查還表明LED光源成本下降至總運(yùn)營(yíng)成本40-45%左右。熱發(fā)散材料也發(fā)生變化,隨著LED能效的提升,采用更多塑料材料,從而減少發(fā)熱。
預(yù)計(jì)2014年LED芯片的主流輝度效力將在120-140流明/瓦左右。我們?nèi)匀活A(yù)計(jì)塑料有引線芯片載體(PLCC)型包裝(即5630)將成為居民燈泡更新?lián)Q代的主流產(chǎn)品。然而,我們也預(yù)計(jì)高功率LED燈泡(比如街燈和筒燈等應(yīng)用領(lǐng)域)的設(shè)計(jì)中將越來越多地采用板上芯片(COB)。
關(guān)于陶瓷基板使用的反饋有正面也有負(fù)面,因?yàn)槠涑杀救匀槐葌鹘y(tǒng)的引線框架式包裝(包括最近流行的環(huán)氧塑封料(EMC))要高。我們的調(diào)查表明,引線框架封裝(包括EMC)仍然可以主宰中低功率LED芯片市場(chǎng)(低于1瓦),而陶瓷基板仍將在高功率市場(chǎng)受到青睞(3瓦以上)。未來幾年,1瓦至3瓦功率范圍LED芯片基板材料之間可望出現(xiàn)更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
關(guān)于倒裝芯片(FC)和免包裝芯片(PFC)有望發(fā)展成為下一代芯片設(shè)計(jì)的言論增多。倒裝芯片或免包裝芯片的優(yōu)點(diǎn)是,結(jié)構(gòu)的改善能幫助增加芯片的發(fā)光角度。另外,由于包裝過程中省去了引線框架的使用,芯片發(fā)出的光不會(huì)受阻,從而能提高輝度效力。
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