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倒裝技術成熟 特殊應用市場待開啟

2013-12-10 作者:ledth/整理 來源:Ledinside 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: LED技術的純熟以及照明應用的成熟,覆晶結構(Flip-Chip)晶片在2013年攫取市場目光,新世紀耕耘覆晶產品已有3年以上時間,2013年更是一舉跨入覆晶封裝的領域,往技術垂直整合的方向發(fā)展,藉由在制程中省略打線流程,有效降低LED損壞風險,新世紀預計陸續(xù)將覆晶導入要求產品高信賴度的路燈、隧道燈、工用等特殊應用市場。

  隨著LED技術的純熟以及照明應用的成熟,覆晶結構(Flip-Chip)晶片在2013年攫取市場目光,新世紀耕耘覆晶產品已有3年以上時間,2013年更是一舉跨入覆晶封裝的領域,往技術垂直整合的方向發(fā)展,藉由在制程中省略打線流程,有效降低LED損壞風險,新世紀預計陸續(xù)將覆晶導入要求產品高信賴度的路燈、隧道燈、工用等特殊應用市場。

  新世紀垂直整合 跨足覆晶封裝制程

  新世紀發(fā)展覆晶結構晶片3年后,2013年布局效應逐步顯現(xiàn),新世紀指出,覆晶與過去水平與垂直式晶片相比,在封裝時可以省略打線的流程,而LED封裝元件中的金線往往就是LED失效的關鍵,金線在高溫環(huán)境與溫差過大的環(huán)境中皆可能出現(xiàn)斷線問題,往往導致LED產品的失效。新世紀的覆晶產品則在封裝段中省略打線,除了簡略封裝制程外,也同時降低LED的失效率。

LED倒裝芯片 LED倒裝技術

  新世紀指出,將觸角延伸至覆晶的封裝制程正是為了提供客戶更完整的服務,將產品線由過去的晶片擴增至封裝元件。新世紀的覆晶封裝制程采取金錫共晶的 direct bonding(直接壓合)方式,將晶片貼合在陶瓷基板,省略封裝制程,藉由這樣的封裝形式,新世紀強調其覆晶封裝元件具有片電阻較低、低熱阻與免打線的優(yōu)點,其中,片電阻較低可以達到更好的發(fā)光效率,并且適合通大電流,而低熱阻的特性則有散熱優(yōu)勢,適合高功率應用,而免打線則對有助增加信賴性,封裝體積也可以縮小。

  中國霾害嚴重 路燈采用暖白光趨勢顯現(xiàn)

  覆晶產品通大電流、散熱特性以及適合用高功率應用的特性,也讓特殊照明業(yè)者詢問度與采用意愿都持續(xù)增加,覆晶產品適用于路燈、隧道燈、洗墻燈、工業(yè)用照明等需要高信賴性產品支援的應用領域。

  談到中國路燈市場,新世紀指出,路燈過去都采用5700k的冷白光,然而,由于中國霾害嚴重,冷白光的透光性表現(xiàn)不佳,近來中國業(yè)者對于暖白光的需求增加,在路燈的設計上出現(xiàn)采用暖白光的趨勢,目前已有業(yè)者要求4000k左右的產品,未來路燈的暖白光色溫需求可能會降至3000k的水準。

  新世紀指出,根據中國對于路燈系統(tǒng)燈具的發(fā)光效率規(guī)定來看,高色溫的發(fā)光效率要達到90lm/w,而暖色溫則要達85lm/w,由于LED封裝元件導入燈具系統(tǒng)設計時須經二次光學等,約莫會有2-3成發(fā)光效率的流失,因此,以系統(tǒng)燈具發(fā)光效率規(guī)范回推,高色溫的LED封裝元件發(fā)光效率要達130lm/w,而暖色溫則要達到125lm/w的水準。

  以目前新世紀的覆晶產品來看,冷白光的發(fā)光效率約140lm/w,而暖白光也有逾120lm/w的水準,覆晶產品目前月產能為3KK,未來的擴產計劃仍要看市場變化與客戶需求。

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