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專家支招謀變 談LED創(chuàng)新主旋律

2013-11-06 作者: 來源:LEDinside 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: 日前,由工業(yè)和信息化部電子信息司指導、中國半導體照明主辦、中國電子報社承辦的“2013年LED產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展座談會”在北京召開。國內LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主流企業(yè)高層共同探討了產業(yè)創(chuàng)新面臨的問題、創(chuàng)新發(fā)展的方向和協同創(chuàng)新機制的建立與完善。

  中國光學光電子行業(yè)協會副理事長關積珍

  顯示屏創(chuàng)新拓展應用空間

  隨著我國微電子組裝技術整體水平的不斷提升,室內LED顯示屏像素中心距已邁入1.Xmm時代。

  在市場應用的創(chuàng)新方面,創(chuàng)意市場、小點間距產品市場、廣告?zhèn)髅绞袌龀蔀橹髁?在專業(yè)化服務創(chuàng)新方面,控制板卡、專業(yè)化工程服務成為亮點;在營銷模式創(chuàng)新方面,涌現出以外貿銷售為主的外向型營銷、終端項目銷售為主的終端營銷、全國設立代理商和分銷商的渠道營銷、研發(fā)和生產分工協作的OEMODM營銷、專注于特定市場的專業(yè)營銷以及BT和BOT營銷等多種模式。

  從整體的技術創(chuàng)新情況來看,部分骨干企業(yè)積極承擔各類科技項目,得到了國家發(fā)改委節(jié)能專項、產業(yè)化專項等支持。行業(yè)整體技術創(chuàng)新方向主要集中在大屏幕控制、高密度顯示新產品開發(fā)、特殊項目異性工程化設計、LED顯示應用拓展產品以及產品的可靠性、節(jié)能等方面。在傳統LED顯示屏領域,各種室內外LED顯示屏關鍵技術基本成熟,產品整機在可靠性和工藝水平方面不斷改進和完善,形成了標準化系列產品。全彩色室內外顯示屏得到廣泛應用,室外高清晰度全彩表貼技術產品日趨成熟。

  就LED芯片來說,發(fā)光強度及發(fā)光效率不斷上升,反向漏電流得到了更好的控制,抗靜電能力進一步增強,長期困擾LED顯示屏的靜電損傷難題得以破解;在LED封裝方面,工藝、材料持續(xù)改進,LED器件性能不斷提升,LED封裝方式擴展,室內顯示屏像素中心距不斷縮小,戶外顯示屏LED封裝逐步從直插燈方式向表貼方式過渡,兩種封裝方式的融合即帶透鏡的表貼LED也已出現萌芽。

  在開關電源方面,功率因數有源補償(PFC)已逐步得到了應用,開關電源中應用高轉換效率的同步整流技術(SR)也得到了部分顯示屏制造商和客戶的認同;在驅動IC方面,我國臺灣積聚、美國TI等相繼推出低壓降節(jié)能型驅動芯片、支持分時的多任務掃描驅動芯片、可減輕虛影的預充電FET型驅動芯片等多個產品,大大提高了顯示屏的視覺性能,并拓展了顯示屏的應用前景。

  在控制技術方面,灰度處理等級不斷提高,19bit的產品已進入工程應用;可通過亮度均勻性修正、模塊均勻性修正、逐點均勻性修正等技術對機械拼裝不佳造成的亮線條及暗線條進行視覺修正;隨著半導體驅動芯片運行速度的提高以及驅動刷新方式的不斷改進,LED顯示屏已可以實現在攝像機下無閃爍、無回掃線、無水波紋。

  隨著我國微電子組裝技術整體水平的不斷提升,高密度室內LED顯示屏的像素中心距也不斷取得突破,室內LED顯示屏像素中心距已經邁入1.Xmm時代。今后若干年有可能取代投影拼墻成為監(jiān)控中心大屏幕的主流顯示媒介。在室外應用方面,長期以來,10mm是室外全彩屏像素中心距的桎梏。伴隨著室外表貼LED封裝技術的改進以及室外模塊防護水平的提高,室外全彩屏像素中心距的極限也在不斷地被刷新,5.Xmm像素中心距的室外全彩色大屏幕己在市場得到應用。產品形態(tài)的變化,給原有模塊與模組的概念帶來了挑戰(zhàn),業(yè)界將來也許需要對像素、密度等概念重新進行定位。

  京東方光電科技有限公司顯示照明事業(yè)部總經理侯彥

  背光源創(chuàng)新面臨輕薄化挑戰(zhàn)

  就LED背光源的發(fā)展趨勢來看,要求背光源企業(yè)在產品設計更加輕薄化的同時,還要提升其亮度。

  背光源是TFT-LCD的重要零組件之一,它是提供液晶顯示器產品背面光源的光學組件,其作用就是將點光源或線光源轉化為亮度均勻的面光源。未來幾年,背光源在移動終端和電視等市場的應用將呈持續(xù)增長勢態(tài)。目前看來,在筆記本電腦市場,傳統的CCFL背光源幾乎全部被LED背光源所取代;在大尺寸桌面顯示器和電視市場,LED背光源有望在2014年全面取代CCFL背光源。

  就LED背光源的發(fā)展趨勢來看,對于手機來說,大屏幕、強觸控信號、廣視角、高分辨率等一系列市場需求,要求背光源企業(yè)在產品設計更加輕薄化的同時,還要提升其亮度。隨著近期1920×1080分辨率產品的出現,LED背光源模組厚度已經從2012年的1.75mm、1.3mm下降至1mm以下,背光源厚度也被控制在了0.5mm左右。在此基礎上,窄邊框和無邊框手機更是對LED背光源產品及其封裝工藝的創(chuàng)新提出了更高的要求。

  對于筆記本電腦來說,2012年LED背光源的模組厚度和重量分別是15mm和1.4公斤,今年已經達到13.5mm和1.2公斤,明年將達12mm和1公斤。為了跟平板電腦進行抗衡,筆記本電腦要在引入很多新元素的同時追求更加超薄和節(jié)能,這就給LED背光源提出了更大的挑戰(zhàn)。玻璃的薄型化已快接近極限,怎樣才能在背光結構上創(chuàng)新和突破?

  再來看看LED背光源在電視上的應用。電視的背光設計通常需要在成本、厚度和亮度之間進行權衡,而側光式、直下式、低成本直下式3種設計方案各有優(yōu)缺點。具體到入光方式來說,隨著LED價格的大幅回落,降低使用LED顆數的驅動因素在減弱。同時,由于散熱帶來的品質風險,目前只有有限的機種采用單邊LED結構。

  4K電視的出現也給LED背光源帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。因為4K電視的面板ppi較FHD高出1倍,所以在模組亮度不變的前提下,要求4K電視LED背光的亮度提高1.5~2倍,單臺50英寸4K電視直下式背光的LED數量也將達到88~112顆。

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