LED封裝，承接和串聯(lián)著整個(gè)LED行業(yè)，是LED走向應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著技術(shù)的進(jìn)步封裝工藝和封裝材料不斷改進(jìn)，更多新型LED封裝將出現(xiàn)在市場(chǎng)。而面向產(chǎn)業(yè)未來(lái)的LED封裝技術(shù)有哪些?

　　由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦、新世紀(jì)LED網(wǎng)承辦的“新世紀(jì)LED技術(shù)工程師沙龍(佛山站)”暨“阿拉丁神燈獎(jiǎng)全國(guó)推廣活動(dòng)·佛山站”于3月23日在LED產(chǎn)業(yè)重地佛山如期舉行。沙龍現(xiàn)場(chǎng)，眾多高工與專(zhuān)家面對(duì)面，圍繞 “面向產(chǎn)業(yè)未來(lái)的LED封裝技術(shù)”展開(kāi)了激烈的討論，并就當(dāng)前LED封裝瓶頸和焦點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行碰撞與交流。

　　本次沙龍?zhí)貏e邀請(qǐng)了佛山市中昊光電科技有限公司技術(shù)部經(jīng)理雷秀錚先生做題為《COB技術(shù)趨勢(shì)與應(yīng)用方向》的技術(shù)分享;同時(shí)佛山市香港科技大學(xué) LED‐FPD 工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心主任李世瑋教授作了題為《LED晶圓級(jí)封裝技術(shù)》的演講，并與工程師分享了硅襯底晶圓的制備，通孔的成型與互連，熒光粉的涂印，以及晶圓級(jí)的透鏡/塑封等技術(shù)的開(kāi)發(fā)與整合，強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)是如何經(jīng)由晶圓級(jí)封裝以達(dá)到，提高產(chǎn)能與降低成本的目標(biāo)。而來(lái)自香港微晶—晶科電子(廣州)有限公司研發(fā)部主管林志平先生則帶來(lái)了《倒裝焊無(wú)金線(xiàn)封裝LED照明技術(shù)》為題的技術(shù)分享。

　　在討論的環(huán)節(jié)，各位高工紛紛發(fā)表自己的看法以及提出當(dāng)前的困惑。來(lái)自佛山國(guó)星光電研發(fā)中心主任李程博士就LED的光生物安全發(fā)表看法，他表示：“關(guān)于LED的藍(lán)光危害，完全是杞人憂(yōu)天。太陽(yáng)光的藍(lán)光就比LED的藍(lán)光要強(qiáng)很多，但我們每天在處在太陽(yáng)光的環(huán)境中。”而來(lái)自佛山照明的產(chǎn)品經(jīng)理蘇源林則提出了來(lái)自應(yīng)用端的需求：“可否實(shí)現(xiàn)模塊化的LED封裝，可以更方便置換LED光源?”來(lái)自廣州奧迪通用照明有限公司的工程師胡家軍也表示了同樣的關(guān)注，即：“LED封裝過(guò)程中，如何協(xié)助傳統(tǒng)照明快捷地轉(zhuǎn)換為L(zhǎng)ED照明?”李世瑋教授就關(guān)于“未來(lái)LED封裝趨勢(shì)”的問(wèn)題發(fā)表了自己的看法，他認(rèn)為，目前LED還處于起步階段，還有很長(zhǎng)的發(fā)展過(guò)程，也是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，目前還不能單一地歸為某一種封裝形式為大勢(shì)所趨。但可以肯定的是，光效的提高是一個(gè)必然的趨勢(shì)。”

　　新世紀(jì)LED技術(shù)工程師沙龍佛山站圓滿(mǎn)結(jié)束，參會(huì)的眾位高工都表示收獲頗豐。有工程師表示：“這次不僅對(duì)LED封裝趨勢(shì)有了更明朗的認(rèn)識(shí)，也解決了實(shí)際中遇到的技術(shù)難點(diǎn)、疑點(diǎn)。并且了解到了應(yīng)用端帶給我們的反饋，在LED封裝的研發(fā)和生產(chǎn)中方向更加明確，更有效地做出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。”

　　據(jù)介紹，“新世紀(jì)LED技術(shù)工程師沙龍”暨“阿拉丁神燈獎(jiǎng)全國(guó)推廣活動(dòng)”至今在深圳、廈門(mén)、成都、蘇州等成功舉辦9期。以后也會(huì)繼續(xù)在上海、廣州、中山、重慶等地舉辦，通過(guò)全國(guó)巡回的方式，為廣大LED工程技術(shù)人員提供最優(yōu)質(zhì)、最直接、最有效的技術(shù)交流平臺(tái)。關(guān)注新世紀(jì)LED技術(shù)工程師沙龍的報(bào)道及最新動(dòng)態(tài)：http://www.ledth.com/salon/