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技術(shù)工作坊公告-LED晶圓級封裝與集成

2012-12-19 作者:ledth 來源:新世紀LED網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 晶圓級、多功能集成將會是一個很大潛力的方向。多功能集成的優(yōu)勢主要可以透過架構(gòu)的整合創(chuàng)新,縮短LED照明的價值鏈,以降低整體成本。再者,集成產(chǎn)品的附加值,可以讓下游生產(chǎn)商提升價值。本工作坊將對封裝集成和晶圓等級集成兩個方面,在設(shè)計及工藝上作深入介紹,探討技術(shù)上的優(yōu)勢與挑戰(zhàn),并分析技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)的影響。

  時間:2012年12月19日 星期三, 下午2:00-5:00

  地點:廣東省佛山市南海區(qū)桂城深海路17號瀚天科技城A區(qū)7號樓304單元

  佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心

  聯(lián)系電話:0757-86081835

  工作坊摘要

  LED照明發(fā)展最大的挑戰(zhàn)就是成本,低成本的封裝和模組方面的技術(shù)創(chuàng)新將會領(lǐng)導(dǎo)照明革命的成功。晶圓級、多功能集成將會是一個很大潛力的方向。多功能集成的優(yōu)勢主要可以透過架構(gòu)的整合創(chuàng)新,縮短LED照明的價值鏈,以降低整體成本。再者,集成產(chǎn)品的附加值,可以讓下游生產(chǎn)商提升價值。本工作坊將對封裝集成和晶圓等級集成兩個方面,在設(shè)計及工藝上作深入介紹,探討技術(shù)上的優(yōu)勢與挑戰(zhàn),并分析技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)的影響。

  主講人簡介

  袁長安/博士,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所正研究員,目前兼任半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室封裝與系統(tǒng)集成總監(jiān)、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)研究員。于2005年取得清華大學(xué)機械博士學(xué)位,目前致力于固態(tài)照明和微電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究規(guī)劃和研發(fā)執(zhí)行,科研方向在于微電子和半導(dǎo)體照明的系統(tǒng)集成、照明和系統(tǒng)可靠性、超越摩爾/超越照明、多尺度仿真等領(lǐng)域。同為國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟戰(zhàn)略研究規(guī)劃LED封裝與集成工作小組的副召集人,Eurosime和ESTC國際會議技術(shù)委員會的成員。從2011起,為國家重點實驗室半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室共性項目(可靠性、封裝、集成技術(shù))的總負責(zé)人。

LED晶圓級封裝,梁潤園/博士

  梁潤園/博士,現(xiàn)任國家重點實驗室封裝與系統(tǒng)集成項目經(jīng)理。主要從事LED封裝模組開發(fā)及微系統(tǒng)的集成研究。在電子封裝研究上有超過十五年經(jīng)驗,曾參與香港創(chuàng)新科技基金軟基板嵌入式被動元件大型項目及荷蘭代爾夫特理工大學(xué)與德國熒飛凌國際合作項目。曾在荷蘭代爾夫特大學(xué)進行博士后研究,博士畢業(yè)于香港科技大學(xué),本科畢業(yè)于美國洛杉磯加州大學(xué)。

晶圓級封裝,韋嘉/博士

  韋嘉/博士,現(xiàn)任代爾夫特理工大學(xué)的博士后研究員,同時兼任半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室項目經(jīng)理。在北京清華大學(xué)取得學(xué)士、碩士學(xué)位后,于2010年獲得代爾夫特理工大學(xué)微電子學(xué)博士學(xué)位。主要研究方向包括三維微加工,微機電系統(tǒng)(微傳感器、微執(zhí)行器)集成與小信號檢測工作;目前致力于半體照明系統(tǒng)的集成封裝的開發(fā)和用于照明系統(tǒng)的動態(tài)光學(xué)部件研究。現(xiàn)為Journal of Micromechanics and Microengineering與Microelectronic Engineering期刊的審稿員,IEEE NEMS會議的技術(shù)委員會成員。曾在歐盟的照明項目(Enlight)中擔(dān)任管理工作,同時也活躍在眾多合作項目之中。

李世瑋/教授

  李世瑋/教授,1992年獲得美國普渡大學(xué)航空航天工程博士學(xué)位,1993年加入香港科技大學(xué)任教;目前是機械工程系教授兼任先進微系統(tǒng)封裝中心主任,并于2010年被派任為佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心的創(chuàng)建主任。李教授的研究領(lǐng)域覆蓋晶圓級和三維微系統(tǒng)封裝、硅通孔和高密度互連、LED封裝和半導(dǎo)體照明技術(shù)、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。曾擔(dān)任《IEEE電子元件及封裝技術(shù)期刊》的總主編,并兼任另外兩份國際學(xué)術(shù)期刊的編輯顧問。由于李教授在國際間的成就及聲望,于1999、2003和2008年分別被英國物理學(xué)會、美國機械工程師學(xué)會(ASME)和IEEE評選為學(xué)會會士(Fellow)。

  注意事項

  1. 本次工作坊免費對外開放,有意參加者需在12月18日前登錄www.fsldctr.org在線注冊。由于座位有限,報名采取先到先得原則。

  2. 本次工作坊以普通話演講。

本次工作坊協(xié)辦單位:國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)

廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心(GSC)

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