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技術(shù)工作坊公告-LED晶圓級(jí)封裝與集成

2012-12-19 作者:ledth 來(lái)源:新世紀(jì)LED網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評(píng)論: 0

摘要: 晶圓級(jí)、多功能集成將會(huì)是一個(gè)很大潛力的方向。多功能集成的優(yōu)勢(shì)主要可以透過(guò)架構(gòu)的整合創(chuàng)新,縮短LED照明的價(jià)值鏈,以降低整體成本。再者,集成產(chǎn)品的附加值,可以讓下游生產(chǎn)商提升價(jià)值。本工作坊將對(duì)封裝集成和晶圓等級(jí)集成兩個(gè)方面,在設(shè)計(jì)及工藝上作深入介紹,探討技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),并分析技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響。

  時(shí)間:2012年12月19日 星期三, 下午2:00-5:00

  地點(diǎn):廣東省佛山市南海區(qū)桂城深海路17號(hào)瀚天科技城A區(qū)7號(hào)樓304單元

  佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心

  聯(lián)系電話:0757-86081835

  工作坊摘要

  LED照明發(fā)展最大的挑戰(zhàn)就是成本,低成本的封裝和模組方面的技術(shù)創(chuàng)新將會(huì)領(lǐng)導(dǎo)照明革命的成功。晶圓級(jí)、多功能集成將會(huì)是一個(gè)很大潛力的方向。多功能集成的優(yōu)勢(shì)主要可以透過(guò)架構(gòu)的整合創(chuàng)新,縮短LED照明的價(jià)值鏈,以降低整體成本。再者,集成產(chǎn)品的附加值,可以讓下游生產(chǎn)商提升價(jià)值。本工作坊將對(duì)封裝集成和晶圓等級(jí)集成兩個(gè)方面,在設(shè)計(jì)及工藝上作深入介紹,探討技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),并分析技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響。

  主講人簡(jiǎn)介

  袁長(zhǎng)安/博士,中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所正研究員,目前兼任半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室封裝與系統(tǒng)集成總監(jiān)、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)研究員。于2005年取得清華大學(xué)機(jī)械博士學(xué)位,目前致力于固態(tài)照明和微電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究規(guī)劃和研發(fā)執(zhí)行,科研方向在于微電子和半導(dǎo)體照明的系統(tǒng)集成、照明和系統(tǒng)可靠性、超越摩爾/超越照明、多尺度仿真等領(lǐng)域。同為國(guó)際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟戰(zhàn)略研究規(guī)劃LED封裝與集成工作小組的副召集人,Eurosime和ESTC國(guó)際會(huì)議技術(shù)委員會(huì)的成員。從2011起,為國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室共性項(xiàng)目(可靠性、封裝、集成技術(shù))的總負(fù)責(zé)人。

LED晶圓級(jí)封裝,梁潤(rùn)園/博士

  梁潤(rùn)園/博士,現(xiàn)任國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室封裝與系統(tǒng)集成項(xiàng)目經(jīng)理。主要從事LED封裝模組開(kāi)發(fā)及微系統(tǒng)的集成研究。在電子封裝研究上有超過(guò)十五年經(jīng)驗(yàn),曾參與香港創(chuàng)新科技基金軟基板嵌入式被動(dòng)元件大型項(xiàng)目及荷蘭代爾夫特理工大學(xué)與德國(guó)熒飛凌國(guó)際合作項(xiàng)目。曾在荷蘭代爾夫特大學(xué)進(jìn)行博士后研究,博士畢業(yè)于香港科技大學(xué),本科畢業(yè)于美國(guó)洛杉磯加州大學(xué)。

晶圓級(jí)封裝,韋嘉/博士

  韋嘉/博士,現(xiàn)任代爾夫特理工大學(xué)的博士后研究員,同時(shí)兼任半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目經(jīng)理。在北京清華大學(xué)取得學(xué)士、碩士學(xué)位后,于2010年獲得代爾夫特理工大學(xué)微電子學(xué)博士學(xué)位。主要研究方向包括三維微加工,微機(jī)電系統(tǒng)(微傳感器、微執(zhí)行器)集成與小信號(hào)檢測(cè)工作;目前致力于半體照明系統(tǒng)的集成封裝的開(kāi)發(fā)和用于照明系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)光學(xué)部件研究。現(xiàn)為Journal of Micromechanics and Microengineering與Microelectronic Engineering期刊的審稿員,IEEE NEMS會(huì)議的技術(shù)委員會(huì)成員。曾在歐盟的照明項(xiàng)目(Enlight)中擔(dān)任管理工作,同時(shí)也活躍在眾多合作項(xiàng)目之中。

李世瑋/教授

  李世瑋/教授,1992年獲得美國(guó)普渡大學(xué)航空航天工程博士學(xué)位,1993年加入香港科技大學(xué)任教;目前是機(jī)械工程系教授兼任先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任,并于2010年被派任為佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心的創(chuàng)建主任。李教授的研究領(lǐng)域覆蓋晶圓級(jí)和三維微系統(tǒng)封裝、硅通孔和高密度互連、LED封裝和半導(dǎo)體照明技術(shù)、以及無(wú)鉛焊接工藝及焊點(diǎn)可靠性。曾擔(dān)任《IEEE電子元件及封裝技術(shù)期刊》的總主編,并兼任另外兩份國(guó)際學(xué)術(shù)期刊的編輯顧問(wèn)。由于李教授在國(guó)際間的成就及聲望,于1999、2003和2008年分別被英國(guó)物理學(xué)會(huì)、美國(guó)機(jī)械工程師學(xué)會(huì)(ASME)和IEEE評(píng)選為學(xué)會(huì)會(huì)士(Fellow)。

  注意事項(xiàng)

  1. 本次工作坊免費(fèi)對(duì)外開(kāi)放,有意參加者需在12月18日前登錄www.fsldctr.org在線注冊(cè)。由于座位有限,報(bào)名采取先到先得原則。

  2. 本次工作坊以普通話演講。

本次工作坊協(xié)辦單位:國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)

廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心(GSC)

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