2010年6月10日，“亞洲LED照明高峰論壇 -- LED器件及系統(tǒng)配套—封裝、驅(qū)動、電源、控制系統(tǒng)”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議廳南廳舉行。來自臺灣采鈺科技有限公司晶圓級LED封裝技術(shù)高級工程師李豫華博士發(fā)表了《LED在硅基板上封裝之創(chuàng)新技術(shù)》的精彩報告。讓各與會者對硅基板封裝方面的理論、技術(shù)知識都有了更深入的了解。

　　李博士回顧了LED封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及主要挑戰(zhàn)，點(diǎn)明散熱問題是關(guān)鍵，由此帶出硅基板作為封裝材料這一話題。通過李博士對系列科研實(shí)驗(yàn)的講解，與會者們首先了解到硅的特性，包括它的導(dǎo)熱性與熱膨脹，這兩方面的特性都表明了硅是LED較匹配的封裝材料。

　　然后，李博士重點(diǎn)介紹了硅基板即晶圓級封裝的特點(diǎn)：8英寸的區(qū)域上含有2300個相互連通的數(shù)據(jù)點(diǎn);制作強(qiáng)調(diào)一次成型，在很多制作工序上都比陶瓷板簡易，成本較低;在涂布技術(shù)，一次光學(xué)控制出光角，和修正色溫方面也有技術(shù)上的突破。同時，也道出其缺點(diǎn)就是容易碎、耐壓性較差。

　　最后，李博士分享了一個好消息：中科院結(jié)合采鈺科技公司的LED矽基封裝技術(shù)成功開發(fā)了8英寸晶圓級LED氮化鋁晶片。