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Creep Corrosion有解?溫濕度、污染性氣體控制指南出爐

2012-07-24 作者:LEDth 來源:新世紀LED網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 宜特科技7月24日宣佈,與國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟(iNEMI)中的成員,共同研究電路板Creep Corrosion爬行腐蝕有所成果,掌握到Creep Corrosion現(xiàn)象的影響因素與預防方式,該研究初步結果也由iNEM發(fā)佈「指南說明書」,針對資料中心和電信機房的溫度、濕度和污染性氣體提出控制建議,以避免印刷電路板因Creep Corrosion而造成失效。

  宜特科技7月24日宣佈,與國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟(iNEMI)中的成員,共同研究電路板Creep Corrosion爬行腐蝕(註一) 有所成果,掌握到Creep Corrosion現(xiàn)象的影響因素與預防方式,該研究初步結果也由iNEM發(fā)佈「指南說明書」,針對資料中心和電信機房的溫度、濕度和污染性氣體提出控制建議,以避免印刷電路板因Creep Corrosion而造成失效。

  宜特觀察發(fā)現(xiàn),環(huán)境日漸惡化,空氣中彌漫更多的硫化物,電子產(chǎn)品系統(tǒng)、電路板、連接器與元件產(chǎn)生爬行腐蝕現(xiàn)象,甚至使電子產(chǎn)品提前失效,影響產(chǎn)品的壽命與可靠度。

  有鑑于此,國際各大品牌大廠,包括IT系統(tǒng)大廠-思科、戴爾、惠普、華為、IBM、Intel與安捷倫、阿爾卡特-朗訊、DFR、陶氏化學以及宜特科技,2009年起于iNEMI組成爬行腐蝕研究團隊,期望藉由共同研究,找出Creep Corrosion的主要影響因素,幫助業(yè)界在Creep Corrosion的問題有更深入的解決方案。

  宜特科技總經(jīng)理 林正德表示,宜特能夠與各大品牌大廠參共同參與此項研究案深感榮幸,期許未來更致力于與國際大廠、國際聯(lián)盟組織的先進技術合作計畫,吸取國際新知并開發(fā)新技術以提升技術能力,并藉由宜特本身在電子產(chǎn)品測試與失效分析、材料分析的專業(yè)能量,提供客戶全方位解決方案,協(xié)助客戶找出潛藏的風險 / 失效,強化產(chǎn)品的性能,降低成本。

  iNEMI表示,由于先前業(yè)界尚未針對測試方法、實驗條件達成一致共識,來模擬環(huán)境條件和預測可能的失效模式,不過,經(jīng)過叁年多的研究,提出此份指南說明書,清楚定義電子硬體使用的環(huán)境指標,使客戶能夠主動監(jiān)控其使用環(huán)境,降低產(chǎn)品的Creep Corrosion相關問題。

  研究團隊發(fā)現(xiàn),最有效的方式來防止電子產(chǎn)品的Creep Corrosion,是確保其工作的環(huán)境條件符合ISA標準「過程測量和控制系統(tǒng)的環(huán)境條件:空氣污染物(ANSI/ISA-71.04-1985)」所定義之嚴重性等級G1標準:銅反應率小于30奈米 /月,銀反應率小于20奈米/月。而在溫度和濕度的建議範圍則參照美國採暖、製冷與空調工程師協(xié)會(ASHRAE)白皮書:1.溫度範圍18°至 27°C,2.相對濕度低于60%,3.露點範圍5.5° 至15°C

  iNEMI進一步說明,Creep Corrosion是指腐蝕產(chǎn)物(主要為硫化銅)在不需要電場的環(huán)境下,從電路板銅pad的表面隨著腐蝕嚴重性增強,進而向四周遷移生長的過程。Creep Corrosion的現(xiàn)象在高硫化物含量的污染環(huán)境中更容易發(fā)生,發(fā)生在電路板上的Creep Corrosion更為普遍,并以發(fā)生在無鉛表面處理之ImAg(Immersion Silver)和OSP(Organic Solderability Preservative)較為嚴重。

  在這些失效中,腐蝕產(chǎn)物會在阻焊層表面上爬行,導致相鄰焊盤和線路間的短路。除了溫溼度的影響外,不同類型的助焊劑殘留也會對印刷電路板的爬行腐蝕產(chǎn)生不同的影響。

  Creep Corrosion專案目前已進行到第叁階段,將進一步研究其影響因素,包括表面處理、助焊劑、阻焊的幾何特徵、焊料的覆蓋情況、回流焊和波峰焊接,以及混合流動氣體(MFG)測試的條件(腐蝕性氣體的濃度、濕度、溫度)。

  註一:Creep Corrosion 根據(jù)英文字義上的解釋,可翻譯為潛變腐蝕,或蠕變腐蝕;目前國內外業(yè)界在各大系統(tǒng)與電路板廠等的領域上,主要根據(jù)其腐蝕產(chǎn)物發(fā)生的爬行現(xiàn)象,通譯為「爬行腐蝕」。

  關于宜特科技

  始創(chuàng)于1994年,宜特科技從 IC 線路除錯及修改起步,逐年拓展新服務,包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證等,建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務??蛻艄爣依穗娮赢a(chǎn)業(yè)上游 IC 設計至中下游成品端。隨著綠色環(huán)保意識抬頭,宜特不僅專注核心服務,并關注國際趨勢拓展多元性服務,建置無鉛與無鹵可靠度驗證、化學定量分析與碳足跡溫室氣體盤查服務,順利取得多項國際知名且具公信力的機構 ─ 德國 TUV NORD 與英國 BSI 認證。同時在國際大廠的外包趨勢下,宜特科技也扮演品牌公司委外製造產(chǎn)品的獨立品質驗證第叁公證實驗室,取得 Motorola、Dell、Cisco與Delphi的可靠度驗證資格。進一步資訊請至公司網(wǎng)站http://www.istgroup.com 查詢。

  關于iNEMI

  iNEMI(國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟)的使命是預測并加速推進技術進步,促進電子製造工業(yè)可持續(xù)發(fā)展。iNEMI由百家全球領先的專業(yè)的電子生產(chǎn)商、供應商、工業(yè)團體、政府研究機構和大學組成,是一個工業(yè)界驅動的聯(lián)盟組織。iNEMI向業(yè)界發(fā)佈技術路線圖,預測未來十年電子技術發(fā)展的趨勢,每兩年更新一次。iNEMI的路線圖分析電子產(chǎn)品的需求,識別基礎技術的差距,通過完成項目來消除這些差距(商業(yè)的和技術的),促使標準化以加速新技術的引入。iNEMI通過和政府機構、大學以及科研基金組織的合作為未來的工業(yè)和研發(fā)活動設定優(yōu)先順序別。iNEMI的總部位于美國Virginia州Herndon市(華盛頓附近),在中國上海、愛爾蘭Limerick市以及日本東京設有代表處。關于iNEMI的更多資訊,請洽http://www.inemi.org。

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