COB封裝是否會(huì)朝大功率方向發(fā)展

　　觀眾：我是來自上海一家光電公司的。我們一直在推行我們的COB終端會(huì)往大功率發(fā)展甚至是超大功率，可能是100W，200W，我的問題就是：這會(huì)不會(huì)是一個(gè)趨勢(shì)?

　　第二個(gè)問題，因?yàn)槲覀兊腃OB封裝，它的體積是很小的，它的配光可以用單個(gè)透鏡來解決整個(gè)，這是不是也是一個(gè)方式?

　　陳凱：我其實(shí)是集成封裝的反對(duì)者，我覺得本來單個(gè)的芯片都好好的，把熱量分散，很容易解決，把它聚起來以后，一個(gè)很容易解決的問題變成一個(gè)很復(fù)雜的問題。所以，我不覺得這是一個(gè)很好的方案，也許是低成本方案，但是我認(rèn)為從現(xiàn)在我們的數(shù)據(jù)來看，COB沒有成為優(yōu)勢(shì)。所以，我是一個(gè)反對(duì)者。

　　王鋼：有反對(duì)意見是好事。

　　莊世岱：針對(duì)COB到高瓦數(shù)，其實(shí)對(duì)我們經(jīng)驗(yàn)來說，超過30W，的確散熱是一個(gè)很大的問題。但是30W以下的話，我們現(xiàn)在很多的做法是我們要用更多的晶片，在芯片增加的情況下，我們降低LED的密度。所以，達(dá)到用芯片分散它整個(gè)熱量的部分。

　　你要考慮到由于COB基板上的設(shè)計(jì)，鋁基板、銅基板，或者大塊基板，各家其實(shí)是不一樣的。在高溫部分，100W，或200W，現(xiàn)在看整個(gè)業(yè)界上，超過100W以上的可以很成功的散熱很少數(shù)了，這塊可以盡快只用純鋁的TC做散熱的真的很少。而且由于光效在不斷提高，光效率越高，熱量就越少。其實(shí)，這還有繼續(xù)引進(jìn)的空間，后面需要再做觀察。

　　王鋼老師：我稍微談一下我的看法，實(shí)際上單個(gè)COB封裝并不是最重要的，只是一種形式。根據(jù)不同的應(yīng)用，你比如說現(xiàn)在這種大功率的路燈，也是兩種方式，像10W、20W做成一個(gè)模塊的，這個(gè)層面有點(diǎn)像LED把散熱光電解決好。也可以用剛才莊先生講的，30W、40W一個(gè)模組做一個(gè)透鏡，然后再進(jìn)行組合，也是一種方式。

　　剛才實(shí)際上提到一個(gè)問題，就是100W、200W的這種燈，這種燈實(shí)際上有需要，工礦燈，包括在高爾夫球場(chǎng)的高爾燈，確實(shí)可以有辦法解決。它在有限的面積下，需要的光容量很大，實(shí)際上，是一種相對(duì)來說，是高功率問題的集成。

　　目前我們也在探討這個(gè)方案，不僅僅是一個(gè)封裝問題在進(jìn)行，首先你要把三個(gè)通道全部打通。第一，你芯片的焊接形式一定要打，不能用短的膠，因?yàn)闊崃糠浅８?，一定要走芯片模式。第二，這里頭下面一定要有銅基板散熱，這里面很關(guān)鍵。實(shí)際上，我們國內(nèi)對(duì)于芯片，要把芯片的結(jié)溫納入進(jìn)去。比如說我芯片的結(jié)溫，我現(xiàn)在是70度、80度，我達(dá)到120度是有可能的，理論上講。

　　再一個(gè)，我們面臨著很大的一個(gè)問題，當(dāng)你這個(gè)溫度散不出去的時(shí)候，這么高的密度，不管怎么樣，現(xiàn)在100W里頭大量的熱積累在里頭，實(shí)際上，現(xiàn)在往往面臨著失效的問題，你封裝的硅膠，包括所有封裝材料全部黃化，很快就搞掉了。問題你要用最好的封裝材料，這時(shí)候最關(guān)鍵的是，你封裝，100W、200W可以用，關(guān)鍵是你如何控制它的工作溫度，工作溫度你所有的封裝技術(shù)，用的配套材料，在工作溫度之下，他要是安全的才行。

　　所以，現(xiàn)在不是能不能做的問題，而是我們要花什么要的成本來做。實(shí)際上，在集成封裝中，我特別容易理解莊先生講的，我個(gè)人覺得，用中小功率控制在30W-40W是比較可靠的一個(gè)方案，怎么做，有沒有必要，其實(shí)大家是在探討的一個(gè)問題，我不知道能不能回答你的問題。

　　集成封裝的眩光問題

　　觀眾：如果我們是集成封裝的話，我們只有一個(gè)透鏡，它的光強(qiáng)應(yīng)該會(huì)很強(qiáng)，如果是單顆1W的話，單點(diǎn)的光強(qiáng)肯定比那個(gè)小很多，這樣的話，直接在高溫上用高壓鈉它做模擬的時(shí)候，會(huì)不會(huì)出現(xiàn)一個(gè)眩光的問題?這會(huì)不會(huì)是一個(gè)趨勢(shì)?

　　王鋼老師：它實(shí)際上是在用單個(gè)透鏡，它的問題是什么呢?不是說單個(gè)透鏡和多個(gè)透鏡誰更好，現(xiàn)在用COB，特別是在路燈上用COB做光學(xué)設(shè)計(jì)最大的難點(diǎn)是什么呢?傳統(tǒng)上，所有的光學(xué)設(shè)計(jì)都是基于點(diǎn)光源的設(shè)計(jì)，實(shí)際上現(xiàn)在用COB封裝最難的就是如何把一個(gè)面光源用點(diǎn)光源設(shè)計(jì)系統(tǒng)，然后做出合適的形式，是很難的。

　　至于你剛才講的眩光其實(shí)不存在，不管怎么樣，你必須在路燈上要做節(jié)光燈具。你可以通過你的反射器，或者你結(jié)合起來，是可以把限眩光做得很好。我是這么理解的。

　　AC LED的未來趨勢(shì)

　　觀眾：各位專家，我們來自浙江美的科技有限公司，我們是做半導(dǎo)體、做芯片的，當(dāng)然LED也是芯片的一種，但是我們不做LED本身，而是圍繞著LED做。我想請(qǐng)教各位專家，關(guān)于AC LED未來的趨勢(shì)。

　　莊世岱：其實(shí)以我們公司的角度來看，我們一直沒有做AC LED部分，AC LED有頻閃，而且直接是高壓進(jìn)入到元件，相對(duì)風(fēng)險(xiǎn)比較大，也有相應(yīng)的缺點(diǎn)。所以我們一直沒有做。針對(duì)AC LED，我們想要用HV去取代AC的，HV LED電壓拉高，相對(duì)它的電路設(shè)計(jì)上面，還是會(huì)降低它的設(shè)計(jì)成本。

　　主持人：用HV取代AC會(huì)比較好，是嗎?

　　專家：其實(shí)有些廠商就是用HV，在設(shè)計(jì)一個(gè)簡單的IC去的來達(dá)到類似的效果。AC還是要從主動(dòng)和被動(dòng)來理解。