新世紀(jì)LED網(wǎng)訊 鑒于市場在12吋晶圓廠的建置已達(dá)成熟，產(chǎn)能進(jìn)入一個新的快速成長期。宜特科技近日宣佈，為因應(yīng)客戶12吋晶圓的驗(yàn)證需求，引進(jìn)「12吋晶圓全自動切割機(jī)」，此機(jī)臺技術(shù)將使12吋晶圓無須破片量測，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時效性與良率。目前已經(jīng)開始正式營運(yùn)。

　　宜特觀察發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體景氣雖傾向降溫，前景未見明朗，不過，晶圓廠在12吋晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增;此外，也由于12吋晶圓製程日趨成熟，能夠有效倍增產(chǎn)量，是當(dāng)今最具成本效益的製程，因此IC設(shè)計公司目前多朝向選擇12吋晶圓製程來降低成本。

　　宜特科技整合故障分析處處長 張明倫表示，為滿足採用先進(jìn)製程之客戶在樣品製備上的需求，宜特特引進(jìn)12吋晶圓切割設(shè)備，該設(shè)備不但可提供完整12吋晶圓的切割服務(wù)，其雙軸切割的功能還可對應(yīng)包含Low-K，MEMS等等特殊產(chǎn)品，同時能降低背崩機(jī)率，提升切割效率。

　　導(dǎo)入后，宜特建構(gòu)出全線12吋晶圓從切割至封裝樣品製備的服務(wù)能量，除可提供更高品質(zhì)的測試服務(wù)外，更能有效縮短測試樣品製作時間，為客戶爭取時效。

　　宜特科技整合故障分析處處長 張明倫進(jìn)一步指出，宜特進(jìn)行此項業(yè)務(wù)已達(dá)10余年，提供客戶執(zhí)行從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝，以進(jìn)行ESD或OLT等分析驗(yàn)證一站式(one-stop solution)服務(wù)。因此儘管先前只有8吋全自動切割機(jī)，該項服務(wù)產(chǎn)能利用率仍可維持在9成以上。如今加入12吋晶圓切割設(shè)備，將使宜特IC封裝驗(yàn)證服務(wù)更趨完整。

　　關(guān)于宜特科技

　　始創(chuàng)于1994年，宜特科技從 IC 線路除錯及修改起步，逐年拓展新服務(wù)，包括故障分析、可靠度驗(yàn)證、材料分析與品質(zhì)保證等，建構(gòu)完整驗(yàn)證與分析工程平臺與全方位服務(wù)?？蛻艄?fàn)圍囊括了電子產(chǎn)業(yè)上游 IC 設(shè)計至中下游成品端。隨著綠色環(huán)保意識抬頭，宜特不僅專注核心服務(wù)，并關(guān)注國際趨勢拓展多元性服務(wù)，建置無鉛與無鹵可靠度驗(yàn)證、化學(xué)定量分析與碳足跡溫室氣體盤查服務(wù)，順利取得多項國際知名且具公信力的機(jī)構(gòu) ─ 德國 TUV NORD 與英國 BSI 認(rèn)證。同時在國際大廠的外包趨勢下，宜特科技也扮演品牌公司委外製造產(chǎn)品的獨(dú)立品質(zhì)驗(yàn)證第叁公證實(shí)驗(yàn)室，取得 Motorola、Dell、Cisco與Delphi的可靠度驗(yàn)證資格。