LED產(chǎn)品性能不斷提高的同時(shí)價(jià)格在不斷下降，但市場(chǎng)大規(guī)模滲透仍需進(jìn)一步降低成本。封裝作為L(zhǎng)ED成本中最大的部分，是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。人們希望知道，降低封裝成本的途徑有哪些?封裝的未來趨勢(shì)如何?以及封裝可能會(huì)帶給人類怎樣的變革?

　　近日，記者采訪到了美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)主席、德國(guó)弗勞恩霍夫協(xié)會(huì)可靠性和微集成研究所(IZM)研究所副主任Rolf Aschenbrenner。我們期待這位封裝領(lǐng)域的資深專家，能為我們描繪出封裝最真實(shí)的未來，也希望他把德國(guó)弗勞恩霍夫協(xié)會(huì)可靠性和微集成研究所(IZM)研究所成功與企業(yè)合作的經(jīng)驗(yàn)介紹給中國(guó)的企業(yè)和政府。

　　3D封裝是下一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)

　　記者：LED產(chǎn)品價(jià)格昂貴，其制造成本構(gòu)成中最大的部分就來自于封裝，那么，要使LED產(chǎn)品價(jià)格下降，封裝必然是重點(diǎn)，您能否談?wù)劮庋b的未來發(fā)展方向?

　　Rolf Aschenbrenner：我認(rèn)為晶圓級(jí)封裝將是降低成本的一個(gè)很好的解決方案。但該技術(shù)目前還面臨很多問題和挑戰(zhàn)，同時(shí)也需要新的半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐：不僅指那些典型的前端設(shè)備，還包括后端的設(shè)備。封裝的發(fā)展中還會(huì)出現(xiàn)新的技術(shù)，比如3D封裝，雖然這個(gè)概念目前還只是一個(gè)有趣的想法，不具有競(jìng)爭(zhēng)性的成本效益，但是受到需要超緊湊型智能系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的帶動(dòng)，我相信會(huì)是晶圓級(jí)封裝的下一個(gè)發(fā)展階段。3D封裝是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)各種來自不同技術(shù)領(lǐng)域組件的集成，有付諸低成本量產(chǎn)的可能，并有極廣的應(yīng)用范圍。我必須強(qiáng)調(diào)的是，封裝不再是傳統(tǒng)意義上的概念，而是系統(tǒng)集成，也就是將幾種芯片集成在一個(gè)封裝里來實(shí)現(xiàn)某項(xiàng)特定的功能。而決定封裝的是應(yīng)用，比如要設(shè)計(jì)一款可以測(cè)量汽車發(fā)動(dòng)機(jī)氣流的感應(yīng)器，其封裝必須具有耐高溫的性能，因?yàn)榘l(fā)動(dòng)機(jī)的溫度會(huì)在150℃以上。而如果是應(yīng)用于紡織品，比如可發(fā)光的衣服，封裝就無需考慮耐高溫的特點(diǎn)，而是要實(shí)現(xiàn)耐水洗、可彎曲的性能。

　　封裝可以應(yīng)用于極其廣泛的領(lǐng)域。目前我們和一家德國(guó)公司合作的項(xiàng)目是電子護(hù)照的研發(fā)。電子護(hù)照是在傳統(tǒng)本式護(hù)照封面中嵌入電子芯片，并將持照人的姓名、性別、出生日期、護(hù)照號(hào)碼、證件照片圖像、指紋信息等個(gè)人信息儲(chǔ)存在芯片內(nèi)。好幾層芯片集成在一起進(jìn)行封裝，封裝后的芯片必須很薄，才能輕易安置在護(hù)照內(nèi)。電子護(hù)照可以存儲(chǔ)大量的信息，并可進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)身份識(shí)別等。封裝還可廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，比如起搏器。起搏器做到極小極輕，要具有生物兼容性，安裝到身體里面并存留數(shù)年。起搏器中集成很多芯片，是一個(gè)智能的系統(tǒng)，在需要的時(shí)候起搏器向心臟發(fā)出微小的電脈沖，刺激心臟跳動(dòng)。

　　應(yīng)用決定封裝，即使是同樣的LED芯片，用在室內(nèi)照明和室外照明的不同環(huán)境中時(shí)，其對(duì)封裝的要求也是不同的，室外環(huán)境惡劣些，需要考慮防雨、防潮、防高溫等因素，并且要具有更高的可靠性以避免頻繁更換。我相信，系統(tǒng)集成和3D封裝將為L(zhǎng)ED照明走向低成本與智能化提供強(qiáng)大動(dòng)力，引領(lǐng)未來半導(dǎo)體照明時(shí)代的變革。

　　大功率LED與標(biāo)準(zhǔn)LED將會(huì)并存

　　記者：封裝材料的好壞直接影響LED產(chǎn)品的性能，請(qǐng)問在新材料研究方面，您覺得哪種材料比較有前途?如果新材料與新工藝能有效解決大功率LED的散熱問題，您是否認(rèn)為大功率LED會(huì)成為未來的主流?

　　Rolf Aschenbrenner：界面材料非常重要，它連接芯片與冷卻系統(tǒng)，必須具有很好的導(dǎo)熱性。現(xiàn)在已經(jīng)有研究人員對(duì)碳納米管進(jìn)行了大量的研究。這種材料具有可以和金剛石相媲美的導(dǎo)熱性，超出金屬材料導(dǎo)熱性10倍，我非?？春眠@種材料。而關(guān)于基座材料，我相信未來還會(huì)有新的材料可供選擇。

　　大功率LED與標(biāo)準(zhǔn)LED將會(huì)并存。大功率LED需要實(shí)現(xiàn)更高的光效，現(xiàn)在的技術(shù)難題仍然是散熱，以提高其可靠性。散熱問題的解決會(huì)使大功率LED得到更加廣泛的應(yīng)用。不過創(chuàng)新的應(yīng)用才是未來最重要的決定因素。比如應(yīng)用于紡織品中的LED需要的是小功率、低成本而不是大功率。