據(jù)京瓷介紹，與光源采用金屬鹵化物燈(Metal Halide Lamp)的方式相比，新產(chǎn)品可將耗電量削減約70%(100%驅(qū)動時)，而且外殼容積可降至1/4左右。與京瓷的商用打印機(jī)噴頭組合使用后，可以實現(xiàn) 80m/分這一“業(yè)界最快的標(biāo)簽打印”(京瓷)。在光源采用金屬鹵化物燈的方式中，“打印速度最快也只有20～30m/分”(京瓷)。

　　京瓷首先將面向標(biāo)簽打印設(shè)備，成套銷售噴頭(參閱本站報道)和UV硬化系統(tǒng)，接下來的目標(biāo)是取代膠印設(shè)備的金屬鹵化物燈系統(tǒng)。與金屬鹵化物燈系統(tǒng)相比，雖然新產(chǎn)品的價格較高，但光源壽命長，因此幾乎不會產(chǎn)生燈泡更換費用。另外由于耗電量較低，還可以降低電費，因此可以壓縮運轉(zhuǎn)成本(Running Cost)。包括初期成本和運轉(zhuǎn)成本在內(nèi)的總成本“將在3～4年內(nèi)低于金屬鹵化物燈的系統(tǒng)”(京瓷)。

圖：左側(cè)是UV硬化系統(tǒng)(照射范圍為110mm×48mm)，右側(cè)是噴頭

　　據(jù)京瓷介紹，由于發(fā)熱量較少，可以簡化廢棄設(shè)備等的附帶設(shè)備。在易用性方面，紫外LED也處于有利地位。金屬鹵化物燈在發(fā)光特性穩(wěn)定之前，從通電開始 “需要20分鐘左右，因此除了使打印機(jī)長時間停止工作外，還需要將其維持在點亮狀態(tài)。而LED在通電之后，發(fā)光特性會立即穩(wěn)定，可以頻繁地熄燈。所以可以進(jìn)一步降低打印機(jī)的耗電量”(京瓷)。

　　高密度封裝紫外LED芯片

　　金屬鹵化物燈的發(fā)光光譜范圍較大，從紫外區(qū)到紅外區(qū)，而此次采用的紫外LED的發(fā)光光譜，只在適合UV硬化油墨的385nm附近。因此，能源效率較高，可大幅削減耗電量。另外，京瓷還新開發(fā)出了可高密度封裝紫外LED芯片的紫外LED，并提高了光密度。由此，可以縮短UV硬化所需要的時間從而實現(xiàn)高速印刷，并且可以實現(xiàn)外殼容積的小型化。

　　紫外LED在外形尺寸大概為22mm×24mm(《日經(jīng)電子》的推算值)的專用陶瓷基板上，封裝了多個紫外LED芯片。這些紫外LED芯片，每個都組合使用了1個微透鏡。每個紫外LED都按照5×4的矩陣狀配置了20個微透鏡。UV照射范圍為寬110mm×長48mm的“KLV-S05E-G3”，將這種紫外LED按照5×2列的方式排列了10個，寬度擴(kuò)大至兩倍達(dá)到220mm×48mm的“KLV-S09E-G3”，按照10×2列的方式排列了20 個紫外LED，220mm×24mm的“KLV-S09E-G3S”單列排列了10個紫外LED，從而獲得了照射面積。

　　陶瓷基板由京瓷制造。關(guān)于外部采購的紫外LED芯片，京瓷沒有公布詳細(xì)情況，但已得知，在微透鏡下面“采用了對于LED業(yè)界相關(guān)人士來說不合常理的高密度來封裝紫外LED芯片”(京瓷)。紫外LED芯片在藍(lán)寶石基板上，設(shè)置了GaN類半導(dǎo)體層作為發(fā)光層。采用了將GaN類半導(dǎo)體層作為表面，將藍(lán)寶石基板緊貼在陶瓷基板上的面朝上(Face Up)封裝方式，因此用引線與紫外LED芯片連接。另外，據(jù)京瓷介紹，為了提高紫外LED芯片的散熱性，采用陶瓷基板與水冷散熱片融為一體的構(gòu)造，從而抑制了因溫度上升導(dǎo)致的壽命下降現(xiàn)象。

　　另外，關(guān)于微透鏡方面，為了抑制照射范圍外的漏光現(xiàn)象，并使照射面的光強(qiáng)度變得均勻，京瓷運用了光學(xué)仿真方式。光學(xué)設(shè)計在京瓷公司內(nèi)部進(jìn)行。