6月9日下午，在“亞洲LED照明高峰論壇”上，深圳市天電光電科技有限公司總經(jīng)理萬(wàn)喜紅先生做了主題為《提升LED質(zhì)量，降低單位流明成本》的精彩報(bào)告。

　　萬(wàn)喜紅先生首先從LED市場(chǎng)照明前景入手，對(duì)LED市場(chǎng)的整體發(fā)展前景進(jìn)行了宏觀梳理。

　　第一大部分主要探討新型封裝材料和新的封裝工藝在LED封裝領(lǐng)域的應(yīng)用;第二部分新型封裝結(jié)構(gòu)的采用，提高出光效率和降低器件熱阻;第三部分從封裝技術(shù)上提高單個(gè)器件的電流密度和光通量;第四部分是小型化器件的同時(shí)，提高了器件的品質(zhì)，從而系統(tǒng)地降低單位流明成本。

　　一開(kāi)始萬(wàn)經(jīng)理分析了目前的LED光源應(yīng)用難點(diǎn)，指出LED“溫升是導(dǎo)致LED失效和性能下降的主要原因”。針對(duì)這一的難點(diǎn)，萬(wàn)經(jīng)理對(duì)如何降低成本，如何更有效的利用資源，提出了合理化建議：改善芯片結(jié)構(gòu)、更換封裝材料、改變封裝結(jié)構(gòu)和更換封裝材料。最終達(dá)到在提升和保持發(fā)光效率的情況下，增強(qiáng)其散熱能力，在小、輕、薄的封裝器件上，實(shí)現(xiàn)高光效、高電流、高功率的目的。之后萬(wàn)經(jīng)理又以詳實(shí)的數(shù)據(jù)對(duì)不同封裝工藝構(gòu)熱阻表現(xiàn)進(jìn)行了分析，并結(jié)合天電光電科技有限公司的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，打造了陶瓷基板這樣的高功率產(chǎn)品平臺(tái)和塑料芯片載體的中功率產(chǎn)品平臺(tái)。最后萬(wàn)經(jīng)理提出天電高功率和中功率產(chǎn)品平臺(tái)2012年量產(chǎn)目標(biāo)，最終他指出單位流明成本下降的目標(biāo)為100lm /1 RMB。