適逢廣東省新光源產(chǎn)業(yè)基地核心園區(qū)二期啟動(dòng)，佛山國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司也正式奠基。國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司注冊(cè)資本6億元，其控股股東是深交所上市企業(yè)佛山市國(guó)星光電股份有限公司。該項(xiàng)目計(jì)劃投資25億元，擬建生產(chǎn)廠房及配套用房5萬(wàn)平方米，計(jì)劃引進(jìn)50條MOCVD外延片生產(chǎn)線及相應(yīng)的外延生產(chǎn)設(shè)備。同時(shí)積極從海內(nèi)外引進(jìn)相關(guān)人才，現(xiàn)已與多名項(xiàng)目帶頭人簽約。

佛山國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司南海奠基儀式

　　作為以LED封裝為主營(yíng)業(yè)務(wù)的國(guó)內(nèi)第一家登陸資本市場(chǎng)的企業(yè)，國(guó)星光電正將觸角伸向了LED芯片的研發(fā)生產(chǎn)。事實(shí)上，國(guó)星光電一直具有較強(qiáng)烈的垂直整合意愿。王垚浩在此前接受媒體采訪時(shí)即指出，封裝企業(yè)要做大做強(qiáng)必須向上下游延伸，走垂直整合的道路，而國(guó)星戰(zhàn)略目標(biāo)就是立足封裝，做強(qiáng)做大;適時(shí)延伸產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)垂直一體化。從國(guó)星上市以來(lái)幾次對(duì)所融資金的利用亦可清楚看出其戰(zhàn)略意圖。資料顯示，國(guó)星光電于2010年7月5日公開(kāi)發(fā)行了5500萬(wàn)股A股普通股，共募集資金15.4億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額為14.83億元。其中5.04億元用于募投項(xiàng)目(其他9.78億元為超募資金)，投入到“新型表面貼裝發(fā)光二極管技術(shù)改造項(xiàng)目”、“功率型LED及LED光源模塊技術(shù)改造項(xiàng)目”、“LED背光源技術(shù)改造項(xiàng)目”、“半導(dǎo)體照明燈具關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”4個(gè)項(xiàng)目之中。募集資金的投向大部分流向了封裝業(yè)務(wù)，同時(shí)也有部分投入到應(yīng)用項(xiàng)目之中，顯示國(guó)星光電開(kāi)始著手將產(chǎn)業(yè)鏈延伸至下游背光源和通用照明領(lǐng)域。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成大功率LED路燈3萬(wàn)盞/年、各種通用LED燈具100萬(wàn)套/年、各種亮化工程用條形燈12萬(wàn)米/年的生產(chǎn)能力。

　　對(duì)于超募的9.78億元資金，除第一次使用1.06億元償還銀行貸款、1717萬(wàn)元購(gòu)買(mǎi)一宗土地使用權(quán)外;2010年9月7日再次使用了2.25億元，實(shí)施新型TOPLED制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、1.32億元用于新廠房及動(dòng)力建設(shè)項(xiàng)目，進(jìn)一步增強(qiáng)了國(guó)星LED封裝的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)化能力。而本次，國(guó)星光電動(dòng)用4億元超募資金設(shè)立從事LED外延和芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的新公司是其第三次動(dòng)用超募資金進(jìn)行擴(kuò)張，可使國(guó)星的產(chǎn)業(yè)鏈向LED的上游延伸，進(jìn)一步完善垂直整合布局，全產(chǎn)業(yè)鏈布局初見(jiàn)端倪。

　　在向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸方面，國(guó)星光電除了本次投資設(shè)立國(guó)星半導(dǎo)體外，還于2010年2月與美國(guó)芯片制造商SemiLEDs(旭明光電)合作，在佛山南海組建旭瑞光電公司，生產(chǎn)LED芯片，國(guó)星持股比例為15%。近日，王垚浩在2010年度業(yè)績(jī)網(wǎng)上說(shuō)明會(huì)上表示，公司參股的旭瑞光電目前已進(jìn)入工廠的有6臺(tái)MOCVD生產(chǎn)線和相應(yīng)的芯片制造設(shè)備，其中2臺(tái)已經(jīng)在試生產(chǎn)中，2臺(tái)在調(diào)試，2臺(tái)正在安裝。

　　有行業(yè)人士指出，采取垂直整合策略，將產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延伸，是國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)的重要手段。過(guò)去十幾年來(lái)我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，封裝產(chǎn)能(包括外資企業(yè))占全世界封裝產(chǎn)能的60%，已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，但國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)卻仍然存在規(guī)模過(guò)小的問(wèn)題。目前，歐司朗、飛利浦、三星等國(guó)際LED大廠紛紛入駐中國(guó)大陸，而它們生產(chǎn)的LED芯片、封裝產(chǎn)品與下游應(yīng)用結(jié)合得非常緊密，這也是這些企業(yè)的應(yīng)用產(chǎn)品深受市場(chǎng)歡迎的重要原因。中國(guó)封裝企業(yè)所承受的競(jìng)爭(zhēng)壓力正變得越來(lái)越大。在此情況下，中國(guó)封裝企業(yè)要想做大做強(qiáng)，必須適時(shí)向上下游延伸，借此追趕國(guó)外實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)。