隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發(fā)受到重視，因?yàn)檫^高的溫度會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率衰減;LED運(yùn)作所產(chǎn)生的廢熱若無法有效散出，則會(huì)直接對LED的壽命造成致命性的影響，因此，近年來高功率LED散熱問題的解決成為許多相關(guān)業(yè)者的研發(fā)標(biāo)的。

　　對于大功率照明LED散熱技術(shù)，各家公司可說是各顯神通，例如臺(tái)灣的光?？萍急惆l(fā)展出‘COHS封裝散熱技術(shù)',光?？萍际抢帽旧磔d板設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢，將LED直接封裝在高導(dǎo)熱性的銅基座上，銅的高導(dǎo)熱性就如同散熱器的角色，再加上以電路設(shè)計(jì)及自有工藝克服絕緣膜與銅材質(zhì)間的附著性問題，便發(fā)展出所謂的COHS技術(shù)(ChipsOnHeatSink)，并已擁有47項(xiàng)COHS相關(guān)專利。

　　COHS散熱技術(shù)前景可期

　　光?？萍急硎?，該公司的'COHS散熱技術(shù)’有別于傳統(tǒng)COB封裝方式，省去了芯片與基座間不必要的熱阻材，且采用比鋁的導(dǎo)熱性更佳的銅做為基板，而針對60W以上的燈芯模塊，更加入了均溫板的概念，能將熱能更快速地傳導(dǎo)開來。整體而言，此技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括模塊熱阻低、容易控制結(jié)面溫度、可提供量測結(jié)面溫度的測試點(diǎn)、具低成本包裝的結(jié)構(gòu)、安裝簡易、散熱效果佳等等。目前光?？萍嫉漠a(chǎn)品已實(shí)際應(yīng)用在山東省慶云縣的LED路燈工程、北京市大興區(qū)LED路燈工程及各式室內(nèi)、室外照明等。

　　在日前于韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)大學(xué)中舉辦的新產(chǎn)品測試中，光?？萍?20瓦(W)模塊的電極溫度約為攝氏70度，其他公司60瓦等級(jí)模塊的電極溫度卻高達(dá)攝氏150度，后者的功率未及光海產(chǎn)品一半，電極溫度卻高出許多，足見光海散熱技術(shù)的優(yōu)勢。據(jù)了解，為求進(jìn)軍韓國市場，光?？萍紝⑼顿Y1,000萬美元于南韓京畿道建設(shè)產(chǎn)線。

　　COHS散熱技術(shù)是采用銅基板，目前另一頗受注目的散熱技術(shù)則是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本頗具競爭力，且具有與半導(dǎo)體有接近的熱膨脹系數(shù)與高耐熱能力，能有效地解決熱歪斜及高溫工藝問題，因此。現(xiàn)階段許多公司紛紛投入陶瓷基板技術(shù)的研發(fā)，例如同欣電子。

　　陶瓷基板散熱

　　同欣電子總經(jīng)理劉煥林便表示，LED陶瓷基板將是同欣電子未來的主要成長動(dòng)能。該公司的產(chǎn)品為DPC陶瓷基板。現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，其中，DPC(DirectPlateCopper)是將陶瓷基板利用真空濺鍍鍍上銅層，再利用顯影工藝制造線路，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。