除了芯片集成的COB光源模塊有可能成為未來(lái)的半導(dǎo)體照明的主流封裝形式外，高性能、低成本、方便于大規(guī)模生產(chǎn)制造和安裝應(yīng)用的小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產(chǎn)品。個(gè)人認(rèn)為，未來(lái)半導(dǎo)體照明的主要表現(xiàn)形式為：

　　→ 平面照明——辦公場(chǎng)所或背光照明;

　　→ 帶狀照明——裝飾照明;

　　→ 燈具照明——替代傳統(tǒng)照明。

LED-COB封裝結(jié)構(gòu)

　　在平面照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊和貼片式LED的應(yīng)用將并存;在帶狀照明產(chǎn)品中，貼片式LED將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷;在燈具照明產(chǎn)品中，芯片集成的COB光源模塊的應(yīng)用將成為主流。

　　總之，走向照明的LED光源將形成兩大主流形態(tài)——功能化的芯片集成COB光源模塊和小型化貼片式LED器件，低成本將是永恒的主題。誰(shuí)能率先打破傳統(tǒng)封裝的約束，開(kāi)發(fā)出符合半導(dǎo)體照明需求的LED光源，誰(shuí)就能占得產(chǎn)品的先機(jī);誰(shuí)能夠在保證性能的前提下將成本做到極致，誰(shuí)就能把握未來(lái)LED光源的市場(chǎng)。