福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營(yíng)
2010-08-16
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來(lái)源：賽迪網(wǎng)
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摘要： 福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)今年“9-8”期間將投入試運(yùn)營(yíng)。
福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)今年“9-8”期間將投入試運(yùn)營(yíng)。
據(jù)悉，集順的建立，將為廈門(mén)集美未來(lái)打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個(gè)高起點(diǎn)的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
據(jù)了解，項(xiàng)目總投資規(guī)模預(yù)計(jì)為30億元，占地面積8.3萬(wàn)平方。目前已從日本引進(jìn)當(dāng)前國(guó)際上最先進(jìn)的6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)能力為6萬(wàn)片，工藝水平達(dá)到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)的最高水平。
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