行業(yè)專家東麗湖邊共話LED產(chǎn)業(yè)
摘要： “2009年產(chǎn)業(yè)發(fā)展超出預(yù)期，去年三月企業(yè)投資和產(chǎn)能擴(kuò)張加快。”在第五屆中國LED產(chǎn)業(yè)主題高峰論壇上，CREE中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶如是說。廣東昭信集團(tuán)徐連城表達(dá)了同樣的看法，“LED產(chǎn)業(yè)以前所未有的速度進(jìn)行擴(kuò)張，2009年被定義為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的元年”。論壇的火爆場面也支持了他們的觀點(diǎn)。
他也認(rèn)為“就路燈而言，降低界面熱阻，減少空氣間隙是關(guān)鍵”，“由于材料表面固有的平整度問題，實(shí)際上還是存在著微細(xì)的氣穴。由于空氣的界面熱阻很大，不利于熱擴(kuò)散，故大大增加了整體界面熱阻”。
陳大慶不建議采用3W以上的大功率LED作為道路照明的光源。原因是大功率的LED必然伴隨著大電流的形成，大電流導(dǎo)致大熱量，增加了光衰。他告訴與會者“國內(nèi)有幾家公司生產(chǎn)的大功率集成模塊的光效已經(jīng)達(dá)到130Lm/W以上，最高的已經(jīng)接近150Lm/W，且溫度控制在了50℃左右。在下半年，達(dá)到160Lm/W以上是不容爭議的”。
羅小兵指出，LED器件散熱問題是一個(gè)系統(tǒng)性的問題。有LED芯片熱阻、界面材料熱阻、擴(kuò)散熱阻、環(huán)境熱阻等，“我們應(yīng)該同時(shí)減小所有的熱阻才是解決散熱的關(guān)鍵”。
羅小兵認(rèn)為通過發(fā)展多層陶瓷技術(shù)并實(shí)現(xiàn)LED封裝的集成化和多功能化，縮減LED封裝系統(tǒng)的尺寸，降低封裝成本是CoB技術(shù)的主要趨勢。(編輯：CBE)
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