GaN基LED外延材料缺陷對(duì)其器件可靠性的影響
摘要: 采用 X 光雙晶衍射儀分析了 GaN 基發(fā)光二極管外延材料晶體結(jié)構(gòu)質(zhì)量并制成 GaN2-LED 芯片 , 對(duì)分組抽取特定區(qū)域芯片封裝成的 GaN2LED 器件進(jìn)行可靠性試驗(yàn) 。對(duì)比分析表明 。
采用 X 光雙晶衍射儀分析了 GaN 基發(fā)光二極管外延材料晶體結(jié)構(gòu)質(zhì)量并制成 GaN2-LED 芯片 , 對(duì)分組抽取特定區(qū)域芯片封裝成的 GaN2LED 器件進(jìn)行可靠性試驗(yàn) 。對(duì)比分析表明 。
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